公司智能终端封装材料下游客户包括立讯精密、歌尔股份、小米科技等
数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究
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- 可比公司 PE 估值情况(单位:百万元)数据来源:Wind,申万宏源研究2023-09-07
- 德邦科技营业收入预测拆分数据来源:公司公告,申万宏源研究2023-09-07
- 德邦科技期间费用率近年来持续下降数据来源:公司公告,申万宏源研究2023-09-07
- 动力电池系列产品量价拆分数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 芯片级封装产品量价拆分数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 晶圆级封装产品量价拆分数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 板级封装产品量价拆分数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 德邦科技主要竞争对手情况数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 2Q23 全球 TWS 市场中苹果占据 26%份额数据来源:科纳仕,申万宏源研究2023-09-07
- 德邦科技集成电路封装产品客户及竞争格局数据来源:德邦科技公告,申万宏源研究2023-09-07
- 德邦科技核心技术产品所应用的核心技术数据来源:德邦科技公告,申万宏源研究2023-09-07
- 德邦科技主营产品覆盖零级至三级封装材料数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 国家大基金为公司第一大股东(截至 2023 年中报)数据来源:公司公告,申万宏源研究2023-09-07
- 德邦科技深耕粘接材料 20 年数据来源:公司官网,申万宏源研究2023-09-07
- 高端装备应用材料量价拆分预测数据来源:公司财报,申万宏源研究2023-09-07
- 智能终端封装材料量价拆分预测数据来源:公司财报,申万宏源研究2023-09-07
- 集成电路封装材料量价拆分预测数据来源:公司财报,申万宏源研究2023-09-07
- 2023 年上半年全球 TWS 销量同比增速呈逐季回暖态势数据来源:科纳仕,申万宏源研究2023-09-07
- 智能终端封装材料应用示意数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- TWS 耳机封装材料应用示意数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 光伏叠晶材料量价拆分数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 公司新能源应用材料客户包括宁德时代、通威股份、阿特斯等数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 公司新能源材料领域营收拆分数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 2021 年动力电池领域占新能源应用材料比例数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 2019 年至今光伏装机量持续上升数据来源:国家能源局,申万宏源研究2023-09-07
- 国内动力电池 1-7 月累计装车量同比增近 40%数据来源:中国汽车动力电池产业创新联盟,申万宏源研究2023-09-07
- 1H23 国内动力电池装车量宁德时代占比超 4 成数据来源:中国汽车动力电池产业创新联盟,申万宏源研究2023-09-07
- 动力电池封装材料应用示意数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 光伏组件封装应用示意数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 国内动力电池产量 1-7 月均维持同比增长数据来源:中国汽车动力电池产业创新联盟,申万宏源研究2023-09-07
- 使用晶片黏结薄膜(DAF 膜)的芯片键合工艺示意数据来源:SK 海力士官网,申万宏源研究2023-09-07
- 公司集成电路封装材料覆盖长电科技、通富微电、华天科技等关键封测企业客户数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 晶圆级封装材料应用示意数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 德邦科技集成电路封装材料营收结构数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 2021 芯片/晶圆/板级封装材料营收占比相当数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 芯片级封装材料及板级封装材料应用示意数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究2023-09-07
- 全球封测公司营收规模排名变化数据来源:半导体综研,芯思想,申万宏源研究2023-09-07
- 先进封装占比逐年提升数据来源:悠乐,申万宏源研究2023-09-07
- 全球先进封装市场规模预将快速增长数据来源:悠乐,申万宏源研究2023-09-07
- 2021 年中国半导体封装材料市场结构数据来源:集成电路材料产业技术创新联盟《中国半导体支撑业发展状况报告》,申万宏源研究2023-09-07
- 2022 年半导体材料市场分布数据来源:SEMI,申万宏源研究2023-09-07
- 德邦科技毛利结构拆分情况数据来源:公司财报,申万宏源研究2023-09-07
- 德邦科技营收结构数据来源:公司财报,申万宏源研究2023-09-07
- 智能终端及集成电路封装材料毛利率较高数据来源:公司财报,申万宏源研究2023-09-07
- 2022 年新能源应用材料营收占比达 64%数据来源:公司财报,申万宏源研究2023-09-07
- 德邦科技营收近 4 年复合增速 47%数据来源:公司财报,申万宏源研究2023-09-07
- 德邦科技归母净利润近 3 年复合增速 51%数据来源:公司财报,申万宏源研究2023-09-07
- 德邦科技子公司业务定位及产能布局数据来源:公司财报,申万宏源研究2023-09-07
图表属性
- 数据类型:其他
- 行业分类:工业制造
- 发布日期:2023-09-07
- 文件格式:PNG