公司智能终端封装材料下游客户包括立讯精密、歌尔股份、小米科技等

公司智能终端封装材料下游客户包括立讯精密、歌尔股份、小米科技等的图片

数据来源:公司招股说明书,申万宏源研究

查看原文

相关图表

图表属性

  • 数据类型:其他
  • 行业分类:工业制造
  • 发布日期:2023-09-07
  • 文件格式:PNG