全球集成电路封装技术发展历程
数据来源：《中国半导体封装业的发展》，甬矽电子，国联证券研究所
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图表属性
- 数据类型：产业概述
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2023-07-26
- 文件格式：PNG、XLSX