可比公司估值对比表
数据来源：Wind，国联证券研究所 注：股价为 2023年 7月 25日收盘价；可比公司 EPS为 Wind一致预期
查看原文相关图表
- 全球集成电路封装技术发展历程
数据来源：《中国半导体封装业的发展》，甬矽电子，国联证券研究所2023-07-26 - 全球先进封装市场规模（亿美元）
数据来源：Yole，国联证券研究所2023-07-26 - 全球集成电路封测市场规模（亿美元）
数据来源：中商产业研究院，国联证券研究所2023-07-26 - 中国集成电路封测市场规模（亿元）
数据来源：中国半导体行业协会，国联证券研究所2023-07-26 - Chiplet 市场规模及预测（亿美元）
数据来源：Omdia，国联证券研究所2023-07-26 - 全球先进封装市占率情况
数据来源：Yole，国联证券研究所2023-07-26 - FCFF 估值明细
数据来源：iFind，国联证券研究所2023-07-26 - 公司营收测算汇总（亿元）
数据来源：Wind，国联证券研究所2023-07-26 - 可比公司研发支出占收入比例对比
数据来源：Wind，各公司公告，国联证券研究所2023-07-26 - 投资活动现金流出小计（亿元）
数据来源：各公司公告，国联证券研究所2023-07-26 - 投资活动现金流出/营业总收入比例
数据来源：各公司公告，国联证券研究所2023-07-26 - 公司芯片成品制造基地布局
数据来源：公司官网，国联证券研究所2023-07-26 - 公司营业收入（亿元）&同比
数据来源：公司招股说明书，国联证券研究所2023-07-26 - 可比公司销售毛利率对比
数据来源：Wind，国联证券研究所2023-07-26 - 公司归母净利润（亿元）&同比
数据来源：公司招股说明书，国联证券研究所2023-07-26 - 可比公司销售净利率对比
数据来源：Wind，国联证券研究所2023-07-26
图表属性
- 数据类型：公司分析
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2023-07-26
- 文件格式：PNG、XLSX