半导体分立器实物图
数据来源：银河微电招股说明书，西南证券整理
查看原文相关图表
- 彤程转债隐含波动率与正股历史波动率
数据来源：wind，西南证券整理2023-09-07 - 南电转债扣除转换价值部分与纯债 YTM 关系
数据来源：wind，西南证券整理2023-09-07 - 南电转债资本开支情况
数据来源：上市公司年报，西南证券整理2023-09-07 - 南电转债营业收入构成情况
数据来源：上市公司年报，西南证券整理2023-09-07 - 8 只转债盈利能力和偿债能力
数据来源：ifind，西南证券整理，财务数据截至 2023年上半年2023-09-07 - 转债评级、实控人、收入能力及正股 PE情况
数据来源：ifind，西南证券整理，财务数据截至 2023年上半年，PE截至 2023年 8月 31 日2023-09-07 - 全球半导体材料市场规模情况
数据来源：SEMI，西南证券整理2023-09-07 - 中国半导体材料市场规模情况
数据来源：SEMI，西南证券整理2023-09-07 - 全球电子特气市场规模情况
数据来源：TECHCET，西南证券整理2023-09-07 - 中国电子特气市场规模情况
数据来源：SEMI，西南证券整理2023-09-07 - 中国光刻胶市场规模
数据来源：前瞻研究院，西南证券整理2023-09-07 - 全球光刻胶市场规模
数据来源：观研天下，西南证券整理2023-09-07 - 全球半导体硅片市场规模情况
数据来源：SEMI，西南证券整理2023-09-07 - 中国半导体硅片市场规模情况
数据来源：SEMI，西南证券整理2023-09-07 - 2022 年全球光刻胶产品市场格局
数据来源：前瞻研究院，西南证券整理2023-09-07 - 2021 年中国半导体光刻胶市场格局
数据来源：观研天下，西南证券整理2023-09-07 - 半导体产品分类
数据来源：蓝亿电子官网，西南证券整理2023-09-07 - 电子特气的分类
数据来源：西南证券整理2023-09-07 - 光刻胶的不同种类
数据来源：前瞻研究院，西南证券整理2023-09-07 - 硅片大尺寸发展的优势
数据来源：西南证券整理2023-09-07 - 芯片制造过程及各流程下所需半导体材料
数据来源：电子技术应用官网，西南证券整理2023-09-07 - 2022 年全球半导体材料市场结构
数据来源：SEMI，西南证券整理2023-09-07 - 2022 年中国半导体材料市场结构
数据来源：SEMI，CEMIA，智研咨询，西南证券整理2023-09-07 - PN 结的形成
数据来源：《模拟电子技术基础》，西南证券整理2023-09-07 - 彤程转债转换价值与转股溢价率关系
数据来源：ifind，西南证券整理2023-09-07 - 彤程转债扣除转换价值部分与纯债 YTM 关系
数据来源：wind，西南证券整理2023-09-07 - 彤程转债营业收入构成情况
数据来源：上市公司年报，西南证券整理2023-09-07 - 南电转债隐含波动率与正股历史波动率
数据来源：wind，西南证券整理2023-09-07 - 南电转债转换价值与转股溢价率关系
数据来源：wind，西南证券整理2023-09-07 - 南电转债转换价值及溢价情况
数据来源：wind，西南证券整理2023-09-07 - 南电转债纯债价值
数据来源：wind，西南证券整理2023-09-07 - 南电转债与可比公司及行业财务指标、估值指标对比情况
数据来源：上市公司年报，wind，西南证券整理2023-09-07 - 半导体制造材料转债标的隐含波动率及转债价格变动情况
数据来源：上市公司年报，西南证券整理2023-09-07 - 半导体材料转债隐含波动率情况
数据来源：wind，西南证券整理2023-09-07 - 半导体材料转债平均交易占比
数据来源：wind，西南证券整理2023-09-07 - 8 只转债股东和机构持有情况
数据来源：ifind，西南证券整理，数据截至 2023 年中报2023-09-07 - 8 只转债收入结构与产能情况
数据来源：ifind，西南证券整理，财务数据截止 2023年上半年，产能数据截至 2022 年末2023-09-07 - 国内电子特气企业所覆盖的部分环节
数据来源：上市公司年报，西南证券整理2023-09-07 - 电子特气行业的技术壁垒
数据来源：前瞻研究院，中国知网，西南证券整理2023-09-07 - 电子特气企业的运营模式
数据来源：金宏气体招股说明书，西南证券整理2023-09-07 - 2021 年全球电子特气市场结构
数据来源：观研天下，西南证券整理2023-09-07 - 2021 年中国电子特气市场结构
数据来源：观研天下，西南证券整理2023-09-07 - 国内光刻胶企业所覆盖的部分产品
数据来源：上市公司年报，西南证券整理2023-09-07 - 光刻胶行业的技术壁垒及认证壁垒
数据来源：TrendBank，中国知网，容大感光招股说明书，西南证券整理2023-09-07 - 光刻胶工作原理
数据来源：容大感光招股说明书，西南证券整理2023-09-07 - 全球 12 寸晶圆厂数量
数据来源：SEMI，西南证券整理2023-09-07 - 2022 年全球半导体硅片市场结构
数据来源：中商产业研究院，西南证券整理2023-09-07 - 2021 年中国半导体硅片市场结构
数据来源：智研咨询，中商产业研究院，西南证券整理2023-09-07 - 国内电子特气企业所覆盖的部分环节
数据来源：新材料在线，西南证券整理2023-09-07 - 直拉法单晶工艺流程
数据来源：中仿科技官网，西南证券整理2023-09-07 - 8 英寸及 12 英寸硅片参数要求
数据来源：众为咨询，西南证券整理2023-09-07 - 硅片制造工艺流程
数据来源：沪硅产业招股说明书，新材料在线，西南证券整理2023-09-07 - 半导体硅片实物图
数据来源：晶硅科技官网，西南证券整理2023-09-07
图表属性
- 数据类型：其他
- 发布日期：2023-09-07
- 文件格式：PNG