8 只转债盈利能力和偿债能力
数据来源:ifind,西南证券整理,财务数据截至 2023年上半年
查看原文相关图表
- 彤程转债隐含波动率与正股历史波动率数据来源:wind,西南证券整理2023-09-07
- 南电转债扣除转换价值部分与纯债 YTM 关系数据来源:wind,西南证券整理2023-09-07
- 南电转债资本开支情况数据来源:上市公司年报,西南证券整理2023-09-07
- 南电转债营业收入构成情况数据来源:上市公司年报,西南证券整理2023-09-07
- 转债评级、实控人、收入能力及正股 PE情况数据来源:ifind,西南证券整理,财务数据截至 2023年上半年,PE截至 2023年 8月 31 日2023-09-07
- 全球半导体材料市场规模情况数据来源:SEMI,西南证券整理2023-09-07
- 中国半导体材料市场规模情况数据来源:SEMI,西南证券整理2023-09-07
- 全球电子特气市场规模情况数据来源:TECHCET,西南证券整理2023-09-07
- 中国电子特气市场规模情况数据来源:SEMI,西南证券整理2023-09-07
- 中国光刻胶市场规模数据来源:前瞻研究院,西南证券整理2023-09-07
- 全球光刻胶市场规模数据来源:观研天下,西南证券整理2023-09-07
- 全球半导体硅片市场规模情况数据来源:SEMI,西南证券整理2023-09-07
- 中国半导体硅片市场规模情况数据来源:SEMI,西南证券整理2023-09-07
- 2022 年全球光刻胶产品市场格局数据来源:前瞻研究院,西南证券整理2023-09-07
- 2021 年中国半导体光刻胶市场格局数据来源:观研天下,西南证券整理2023-09-07
- 半导体产品分类数据来源:蓝亿电子官网,西南证券整理2023-09-07
- 电子特气的分类数据来源:西南证券整理2023-09-07
- 光刻胶的不同种类数据来源:前瞻研究院,西南证券整理2023-09-07
- 硅片大尺寸发展的优势数据来源:西南证券整理2023-09-07
- 芯片制造过程及各流程下所需半导体材料数据来源:电子技术应用官网,西南证券整理2023-09-07
- 2022 年全球半导体材料市场结构数据来源:SEMI,西南证券整理2023-09-07
- 2022 年中国半导体材料市场结构数据来源:SEMI,CEMIA,智研咨询,西南证券整理2023-09-07
- PN 结的形成数据来源:《模拟电子技术基础》,西南证券整理2023-09-07
- 半导体分立器实物图数据来源:银河微电招股说明书,西南证券整理2023-09-07
- 彤程转债转换价值与转股溢价率关系数据来源:ifind,西南证券整理2023-09-07
- 彤程转债扣除转换价值部分与纯债 YTM 关系数据来源:wind,西南证券整理2023-09-07
- 彤程转债营业收入构成情况数据来源:上市公司年报,西南证券整理2023-09-07
- 南电转债隐含波动率与正股历史波动率数据来源:wind,西南证券整理2023-09-07
- 南电转债转换价值与转股溢价率关系数据来源:wind,西南证券整理2023-09-07
- 南电转债转换价值及溢价情况数据来源:wind,西南证券整理2023-09-07
- 南电转债纯债价值数据来源:wind,西南证券整理2023-09-07
- 南电转债与可比公司及行业财务指标、估值指标对比情况数据来源:上市公司年报,wind,西南证券整理2023-09-07
- 半导体制造材料转债标的隐含波动率及转债价格变动情况数据来源:上市公司年报,西南证券整理2023-09-07
- 半导体材料转债隐含波动率情况数据来源:wind,西南证券整理2023-09-07
- 半导体材料转债平均交易占比数据来源:wind,西南证券整理2023-09-07
- 8 只转债股东和机构持有情况数据来源:ifind,西南证券整理,数据截至 2023 年中报2023-09-07
- 8 只转债收入结构与产能情况数据来源:ifind,西南证券整理,财务数据截止 2023年上半年,产能数据截至 2022 年末2023-09-07
- 国内电子特气企业所覆盖的部分环节数据来源:上市公司年报,西南证券整理2023-09-07
- 电子特气行业的技术壁垒数据来源:前瞻研究院,中国知网,西南证券整理2023-09-07
- 电子特气企业的运营模式数据来源:金宏气体招股说明书,西南证券整理2023-09-07
- 2021 年全球电子特气市场结构数据来源:观研天下,西南证券整理2023-09-07
- 2021 年中国电子特气市场结构数据来源:观研天下,西南证券整理2023-09-07
- 国内光刻胶企业所覆盖的部分产品数据来源:上市公司年报,西南证券整理2023-09-07
- 光刻胶行业的技术壁垒及认证壁垒数据来源:TrendBank,中国知网,容大感光招股说明书,西南证券整理2023-09-07
- 光刻胶工作原理数据来源:容大感光招股说明书,西南证券整理2023-09-07
- 全球 12 寸晶圆厂数量数据来源:SEMI,西南证券整理2023-09-07
- 2022 年全球半导体硅片市场结构数据来源:中商产业研究院,西南证券整理2023-09-07
- 2021 年中国半导体硅片市场结构数据来源:智研咨询,中商产业研究院,西南证券整理2023-09-07
- 国内电子特气企业所覆盖的部分环节数据来源:新材料在线,西南证券整理2023-09-07
- 直拉法单晶工艺流程数据来源:中仿科技官网,西南证券整理2023-09-07
- 8 英寸及 12 英寸硅片参数要求数据来源:众为咨询,西南证券整理2023-09-07
- 硅片制造工艺流程数据来源:沪硅产业招股说明书,新材料在线,西南证券整理2023-09-07
- 半导体硅片实物图数据来源:晶硅科技官网,西南证券整理2023-09-07
图表属性
- 数据类型:公司分析
- 发布日期:2023-09-07
- 文件格式:PNG、XLSX