2024年5月24 日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立
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数据来源：中国产业信息网、瑞红苏州公开转让说明书、开源证券研究所2024-08-29 - 中国半导体光刻胶生产能力主要集中在PCB
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数据来源：ASML年报、开源证券研究所2024-08-29
图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-08-29
- 文件格式：PNG