相较传统的光刻胶掩膜刻蚀工艺,金属硬掩膜一体化刻蚀工艺的优势
数据来源:《55nm金属硬掩膜一体化刻蚀工艺的研发和优化》(昂开渠),华金证券研究所整理
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- 24Q2公司营收结构(%)数据来源:Tokyo Electron,WIND,华金证券研究所整理2024-09-24
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- CMOS结构涉及的刻蚀工艺介绍及所需刻蚀设备类型数据来源:《3D NAND存储芯片刻蚀设备选型和数量配置研究》(程星华等人),华金证券研究所 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 302024-09-24
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- 3D NAND Roadmap数据来源:TechInsights,Yole,SK 海力士,半导体行业纵横,华金证券研究所2024-09-24
- 历年各季度我国制造半导体器件或IC的等离子体干法刻蚀机和其他刻蚀及剥离设备进口数量(台)和进口平均单价(万美元)数据来源:中国海关总署,中微公司,北方华创,华经产业研究院,华金证券研究所2024-09-24
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- 全球各国家/地区2018-2025年新晶圆厂项目数量(座)数据来源:Gartner,华金证券研究所2024-09-24
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- 不同半导体芯片前道设备2013~2023年CAGR(%)化学薄膜化机抛光工艺控制物理薄膜成批设备0% 5% 10% 15% 20%数据来源:SEMI,IC insights,智研咨询,华金证券研究所2024-09-24
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- 集成电路制造领域典型资本开支结构(%)数据来源:Gartner,TEL,华金证券研究所2024-09-24
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- 介质刻蚀、硅刻蚀和金属刻蚀三种干法刻蚀技术介绍数据来源:Gartner,智研咨询,盾源聚芯,《集成电路制造工艺种的化学原理与应用》(杨高琦),华金证券研究所 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 182024-09-24
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图表属性
- 数据类型:其他
- 行业分类:工业制造
- 发布日期:2024-09-24
- 文件格式:PNG、XLSX