三种TSV通孔工艺介绍

三种TSV通孔工艺介绍的图片

数据来源:Oxford Instruments,《三维系统级封装(3D-SiP)中的硅通孔技术研究进展》(王美玉等人),华金证券研究所整理

查看原文

相关图表

图表属性

  • 数据类型:产业概述
  • 行业分类:工业制造
  • 发布日期:2024-09-24
  • 文件格式:PNG、XLSX