高盛预计2026年HBM市场规模将达到300亿美元

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• 2023年HBM市场呈现三足鼎立格局
  
  数据来源：TrendForce、华尔街见闻、开源证券研究所2024-08-05

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• 封装填料的核心衡量标准包括多类参数，球形氧化铝整体具备优势
  
  数据来源：壹石通募集说明书、开源证券研究所2024-08-05

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• 【天马新材】公司提供QW和SW两个系列的球形氧化铝产品，在SiO2、Na2O、LOI、水分等指标上存在一定差异
  
  数据来源：公司官网、开源证券研究所2024-08-05

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• NIVDA和AMD多款AI 服务器中搭载了HBM
  
  数据来源：观研天下、开源证券研究所2024-08-05

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• 2023年球形氧化铝填料市场规模为3.98亿美元
  
  数据来源：QYResearch、开源证券研究所2024-08-05

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• 2022年电子陶瓷全球市场已达1860亿元，中国市场规模达998亿元
  
  数据来源：中商情报网、开源证券研究所2024-08-05

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• 算力和存力之间存在“剪刀差”
  
  数据来源：中国移动通信有限公司研究院《存算一体白皮书（2022）》2024-08-05

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• 2021球形氧化铝粉末产量仅86吨
  
  数据来源：公司问询函回复、开源证券研究所2024-08-05

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• 【天马新材】可比公司PE（2024E）一致预期均值32.2X
  
  数据来源：Wind、开源证券研究所 2024-08-05

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• 2023年底高导热填充粉体生产基地在建工程规模已达1603万元
  
  数据来源：公司公告、开源证券研究所2024-08-05

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• 2019-2022中材科技、恩捷股份保持归母净利增长
  
  数据来源：Wind、开源证券研究所2024-08-05

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• 【天马新材】中材科技连续四年实现营业收入同比增长
  
  数据来源：Wind、开源证券研究所2024-08-05

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• 2023年底勃姆石粉体项目生产线项目进度已完成33%
  
  数据来源：公司公告、开源证券研究所2024-08-05

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• 公司锂电涂覆粉体性能媲美国内龙头，性能指标部分实现领先
  
  数据来源：公司问询函回复、开源证券研究所2024-08-05

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• 锂电池涂覆材料方案中以陶瓷浆料为主的无机涂覆兼具成熟度与性能优点
  
  数据来源：智钛纳微公司官网、开源证券研究所2024-08-05

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• 【天马新材】电子陶瓷粉体核心客户三环集团迎来收入、利润同环比稳步回升
  
  数据来源：Wind、开源证券研究所2024-08-05

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• 【天马新材】电子陶瓷用粉体是公司第一大业务
  
  数据来源：Wind、开源证券研究所2024-08-05

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• 【天马新材】2023年电子陶瓷用粉体实现营收7301万元
  
  数据来源：Wind、开源证券研究所2024-08-05

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• 2023年底电子陶瓷粉体生产线工程进度已完成68%
  
  数据来源：公司公告、开源证券研究所2024-08-05

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• 【天马新材】2021年公司产能共2.9万吨（单位：吨）
  
  数据来源：公司问询函回复、开源证券研究所2024-08-05

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• 【天马新材】财务预测摘要
  
  数据来源：聚源、开源证券研究所2024-08-05

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