2023年HBM市场呈现三足鼎立格局
数据来源:TrendForce、华尔街见闻、开源证券研究所
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- NIVDA和AMD多款AI 服务器中搭载了HBM数据来源:观研天下、开源证券研究所2024-08-05
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- 2022年电子陶瓷全球市场已达1860亿元,中国市场规模达998亿元数据来源:中商情报网、开源证券研究所2024-08-05
- 算力和存力之间存在“剪刀差”数据来源:中国移动通信有限公司研究院《存算一体白皮书(2022)》2024-08-05
- 2021球形氧化铝粉末产量仅86吨数据来源:公司问询函回复、开源证券研究所2024-08-05
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- 2023年底高导热填充粉体生产基地在建工程规模已达1603万元数据来源:公司公告、开源证券研究所2024-08-05
- 2019-2022中材科技、恩捷股份保持归母净利增长数据来源:Wind、开源证券研究所2024-08-05
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- 公司锂电涂覆粉体性能媲美国内龙头,性能指标部分实现领先数据来源:公司问询函回复、开源证券研究所2024-08-05
- 锂电池涂覆材料方案中以陶瓷浆料为主的无机涂覆兼具成熟度与性能优点数据来源:智钛纳微公司官网、开源证券研究所2024-08-05
- 【天马新材】电子陶瓷粉体核心客户三环集团迎来收入、利润同环比稳步回升数据来源:Wind、开源证券研究所2024-08-05
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- 【天马新材】2023年电子陶瓷用粉体实现营收7301万元数据来源:Wind、开源证券研究所2024-08-05
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图表属性
- 数据类型:竞争格局
- 发布日期:2024-08-05
- 文件格式:PNG