【迈为股份】银价6000 元/KG时，HJT与TOPCon不同技术路线下的成本比较
数据来源：CPIA，东吴证券研究所
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数据来源：CPIA，东吴证券研究所2024-09-24 - 中国光伏装机长期仍保持增长
数据来源：CPIA，东吴证券研究所2024-09-24 - 【迈为股份】迈为研发费用率处于同行业高位水平
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数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-09-24 - 迈为股份研发费用率处于行业较高水平
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-09-24 - 【迈为股份】HJT电池成本正快速下降
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数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-09-24 - 迈为技术人员占比远超同行业竞争对手
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-09-24 - 2021 年全球半导体划片机龙头为DISCO，市占率高达70%
数据来源：SEMI，东吴证券研究所2024-09-24 - 迈为股份HJT电池设备市占率超七成
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数据来源：CPIA，东吴证券研究所2024-09-24 - 2023年TOPCon电池快速扩产
数据来源：CPIA，东吴证券研究所2024-09-24 - 近一年TOPCon组件价格快速下降
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-09-24 - 东方日升HJT电池组件提效规划路线
数据来源：2024 年HJT&叠层峰会（东方日升），东吴证券研究所2024-09-24 - 通威2023 年现金比例及销售净利率皆处于行业领先地位
数据来源：通威股份，Wind，东吴证券研究所2024-09-24 - 通威1GWHJT中试线平均功率突破740W
数据来源：2024 年HJT&叠层峰会（通威股份），东吴证券研究所2024-09-24 - 【迈为股份】TOPCon为目前公司主流电池技术
数据来源：通威股份，东吴证券研究所2024-09-24 - 【迈为股份】电池、硅片价格的剪刀差有望扩大，带来单位利润提升
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数据来源：迈为股份，东吴证券研究所2024-09-24 - 欧莱新材HJT靶材降本增效路线规划
数据来源：2024 年HJT&叠层峰会（欧莱新材），东吴证券研究所2024-09-24 - 目前铟耗量约为20mg/W
数据来源：迈为股份，东吴证券研究所2024-09-24 - PVD优化后铟耗量可降低为13.5mg/W
数据来源：迈为股份，东吴证券研究所2024-09-24 - 我们测算出白银价格每涨1000 元，HJT应用0BB+30%银包铜，可多节约7-8厘/W
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-09-24 - 近期精铟价格突破3000 元/k
数据来源：iFind，东吴证券研究所2024-09-24 - 不同白银价格下各类银浆价格情况
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-09-24 - 白银价格快速上涨，截至2024 年7 月15 日已突破8000 元/KG
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-09-24 - 三种技术路线中，HJT电池主栅银耗最高（单位：mg/W）
数据来源：solarzoom，东吴证券研究所2024-09-24 - 东方日升HJT电池金属化降本路线图
数据来源：2024 年HJT&叠层峰会（东方日升），东吴证券研究所2024-09-24 - 【迈为股份】HJT电池成本构成-24M6
数据来源：2024 年HJT&叠层峰会（光势能），东吴证券研究所2024-09-24 - 【迈为股份】HJT电池成本构成-24 年底（预测）
数据来源：2024 年HJT&叠层峰会（光势能），东吴证券研究所2024-09-24 - HJT硅片厚度趋势
数据来源：2024 年HJT&叠层峰会（高测股份），东吴证券研究所2024-09-24 - 0BB能够减小遮光面积&缩短电流传输距离，提高组件功率
数据来源：中能创，梅耶博格，东吴证券研究所2024-09-24 - RPD镀膜在材料迁移率和透过率方面均存在巨大优势
数据来源：国家知识产权局，东吴证券研究所2024-09-24 - 【迈为股份】NP双面微晶的连续多腔体PECVD成为主流
数据来源：2023 年HJT&叠层技术峰会（迈为股份），东吴证券研究所2024-09-24 - HJT背面抛光数据（国晟科技）
数据来源：2024 年HJT&叠层峰会（国晟科技），东吴证券研究所2024-09-24 - 2025年有望迎来HJT多维降本增效技术的集中量产
数据来源：2024 年HJT&叠层峰会（迈为股份、通威股份、Solarzoom），东吴证券研究所2024-09-24 - 2024H1 销售毛利率为30.95%，同比-1.76pct
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-09-24 - 【迈为股份】可比公司估值表
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-09-24 - 【迈为股份】公司营业收入拆分表
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-09-24 - 临时键合与解键合是2.5D/3D先进封装的增量过程
数据来源：灼识咨询，东吴证券研究所2024-09-24 - 【迈为股份】2023财年DISCO精密加工设备收入占比约63%
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数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-09-24 - 2023年全球晶圆键合设备市场空间约2.7亿美元
数据来源：Yole，东吴证券研究所2024-09-24 - 2022年晶圆键合设备海外龙头为EVG、SUSS等
数据来源：Yole，东吴证券研究所2024-09-24 - 2023年我国进口研磨机金额为4.4 亿美元，同比+16%
数据来源：中国海关，东吴证券研究所2024-09-24 - 减薄机海外龙头为DISCO、东京精密等，2022 年CR3 约85%
数据来源：SEMI，东吴证券研究所2024-09-24 - 2023年我国进口划片机金额为3.0 亿美元，同比+14%
数据来源：中国海关，东吴证券研究所2024-09-24 - 2022年全球半导体封装设备价值量占比约5%
数据来源：SEMI，东吴证券研究所2024-09-24 - 2024H1 国内开工建设/封顶/设备搬入的MLED项目梳理
数据来源：投影时代网，东吴证券研究所2024-09-24 - LCD、OLED、Mini LED、Micro LED显示技术性能对比
数据来源：艾邦LED网，周佳、闫金健等《Micro LED当前面临的瓶颈及技术进展》（2023，光电子技术），东吴证券研究所2024-09-24 - 激光巨量转移有望成为Micro LED巨量转移的主流技术
数据来源：周佳、闫金健等《Micro LED当前面临的瓶颈及技术进展》（2023，光电子技术），东吴证券研究所2024-09-24 - 迈为股份中标或交付的OLED设备项目梳理
数据来源：迈为股份官方微信公众号，东吴证券研究所2024-09-24 - 2023年、2024Q1 全球AMOLED手机面板出货份额
数据来源：CINNOResearch，东吴证券研究所2024-09-24 - 未来几年OLED 在智能手机领域仍有望持续渗透
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数据来源：液晶网，京东方公告，维信诺公告，东吴证券研究所2024-09-24 - AMOLED 在平板/笔记本电脑领域呈爆发式增长
数据来源：Omdia，和辉光电2023 年年报，东吴证券研究所2024-09-24 - OLED生产工艺流程及对应迈为布局的激光设备
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数据来源：迈为股份公告，东吴证券研究所2024-09-24 - 国内主要HJT设备厂商TCO薄膜沉积设备产品对比
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数据来源：全球光伏，东吴证券研究所2024-09-24 - 迈为股份与捷佳伟创HJT清洗制绒设备对比
数据来源：迈为股份官网，捷佳伟创官网，东吴证券研究所2024-09-24 - HJT清洗制绒工艺流程
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数据来源：各公司公告，东吴证券研究所2024-09-24
图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-09-24
- 文件格式：PNG、XLSX