2023年全球晶圆键合设备市场空间约2.7亿美元
数据来源：Yole，东吴证券研究所
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数据来源：国家知识产权局，东吴证券研究所2024-09-24 - 【迈为股份】NP双面微晶的连续多腔体PECVD成为主流
数据来源：2023 年HJT&叠层技术峰会（迈为股份），东吴证券研究所2024-09-24 - HJT背面抛光数据（国晟科技）
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数据来源：2024 年HJT&叠层峰会（迈为股份、通威股份、Solarzoom），东吴证券研究所2024-09-24 - 2024H1 销售毛利率为30.95%，同比-1.76pct
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图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-09-24
- 文件格式：PNG、XLSX