公司金属导体刻蚀产品主要应用RIE反应离子刻蚀技术和PBE等离子斜面刻蚀技术
数据来源：LAMRESEARCH，东吴证券研究所
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- 公司产品主要涵盖沉积、刻蚀、清洗三大市场
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数据来源：TokyoElectron，中微公司招股书，东吴证券研究所2024-08-15 - 不同制程芯片产线沉积设备需求量（台/万片）
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数据来源：LAMRESEARCH，东吴证券研究所2024-08-15 - 公司ALD薄膜沉积主要产品包括ALTUS系列、STRIKER系列
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数据来源：METI，BIS，东吴证券研究所2024-08-15 - 2021年全球清洗设备竞争格局
数据来源：LAMRESEARCH，Gartner，东吴证券研究所2024-08-15 - 2021年公司ALD市场份额仅为9%
数据来源：Gartner，东吴证券研究所2024-08-15 - 2021年LAM全球刻蚀设备市占率第一
数据来源：Gartner，东吴证券研究所2024-08-15 - 根据工作原理不同，刻蚀机主要分为CCP和ICP两种设备路线
数据来源：中微公司招股书，立鼎产业研究院，东吴证券研究所2024-08-15
图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-08-15
- 文件格式：PNG、XLSX