在多数财年内，TEL的盈利能力随收入利润体量
数据来源：Wind，东吴证券研究所
查看原文相关图表
- 全球半导体设备TOP5制造商销售额及市占率
数据来源：Wind，Counterpoint Research，东吴证券研究所2024-07-24 - 芯源微归母净利润及增速
数据来源：Wind，芯源微2023年年报，东吴证券研究所2024-07-24 - 芯源微的前道Track技术水平尚在EUV、产能、稳定性方面弱于TEL，但未来可期
数据来源：TEL官网，芯源微招股说明书，芯源微2023年年报，东吴证券研究所2024-07-24 - 23年5月日本先进芯片制造设备管制出口清单
数据来源：天天IC，东吴证券研究所2024-07-24 - 美日荷先进设备管制情况
数据来源：天天IC，东吴证券研究所2024-07-24 - ASML光刻机收入与TEL前道Track收入走势高度一致
数据来源：Wind，ASML官网，TEL官网，东吴证券研究所2024-07-24 - 日本企业市
数据来源：半导体行业观察，TEL官网，东吴证券研究所2024-07-24 - 芯源微采购的Track五大核心零部件
数据来源：芯源微招股说明书，东吴证券研究所2024-07-24 - 芯源微主要采购的Track零部件
数据来源：芯源微招股说明书，东吴证券研究所2024-07-24 - 一个典型的涂胶显影机的配置示意图
数据来源：韦亚一《超大规模集成电路先进光刻理论与应用》，东吴证券研究所2024-07-24 - 涂胶单元进排风失配的状况
数据来源：张晨阳等《涂胶显影工艺对线宽均匀性的影响》（2023，现代工业经济与信息化），东吴证券研究所2024-07-24 - 刻蚀之后晶圆边缘处的“风纹”状缺陷
数据来源：张晨阳等《涂胶显影工艺对线宽均匀性的影响》（2023，现代工业经济与信息化），东吴证券研究所2024-07-24 - 提升Track产能的同时需要兼顾稳定性
数据来源：高晓旭等《提高涂胶显影机产能的方法》（2023，制造与工艺），东吴证券研究所2024-07-24 - 光刻机与Track在全球半导体设备中的合
数据来源：ASML官网，胡楚雄等《集成电路装备光刻机发展前沿与未来挑战》（2024，中国科学：信息科学），SEM2024-07-24 - ASML各类型IC光刻机销售均价（百万欧元/台）
数据来源：ASML官网，胡楚雄等《集成电路装备光刻机发展前沿与未来挑战》（2024，中国科学：信息科学），SEM2024-07-24 - TEL各型号晶圆探针台设备参数
数据来源：TEL官网，东吴证券研究所2024-07-24 - Synapse 系列晶圆键合/解键合设备参数
数据来源：TEL官网，东吴证券研究所2024-07-24 - NS300系列清洗设备参数
数据来源：TEL官网，东吴证券研究所2024-07-24 - CELLESTA
数据来源：TEL官网，东吴证券研究所2024-07-24 - Trias e+ 系列CVD参数
数据来源：TEL官网，Gartner，东吴证券研究所2024-07-24 - TELUNITY 和Episode UL系列刻蚀机参数
数据来源：TEL官网，Gartner，东吴证券研究所2024-07-24 - CLEANTRACK
数据来源：TEL官网，东吴证券研究所2024-07-24 - TEL各大客户Capex情况（亿美元）
数据来源：Wind，TEL各财年综合报告/年报，东吴证券研究所2024-07-24 - TEL来自各国家/地区的收入占比：24Q1来自中国大陆的收入占比为47%
数据来源：Wind，TEL各财年Q4Presentation，东吴证券研究所2024-07-24 - NAND技术迭代路线图
数据来源：TEL2022年中期经营计划，东吴证券研究所2024-07-24 - DRAM技术迭代路线图
数据来源：AMAT官网，TEL官网，东吴证券研究所2024-07-24 - 逻辑芯片技术迭代路线图
数据来源：TEL2022年中期经营计划，东吴证券研究所2024-07-24 - TELSPE三大下游应用场景未来技术的迭代趋势及对应设备机遇
数据来源：TEL各财年Q4Presentation，东吴证券研究所2024-07-24 - TELSPE新设备销售收入按下游应用场景拆分-占比
数据来源：TEL各财年Q4Presentation，东吴证券研究所2024-07-24 - TELSPE新设备销售收入按产品划分
数据来源：TEL各财年Q4Presentation，东吴证券研究所2024-07-24 - TEL收入按产品大类划分
数据来源：TEL各财年Q4Presentation，东吴证券研究所2024-07-24 - 全球半导体设备TOP5制造商研发费用率对比
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-07-24 - 全球半导体设备TOP5制造商研发费用（亿美元）
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-07-24 - TEL毛利率中枢已由40%提升至45%，且
数据来源：Wind，东吴证券研究所2024-07-24 - 23Q4、24Q1TEL收入同比降幅大幅收窄
数据来源：Wind，TEL各财年Q4Presentation，东吴证券研究所2024-07-24 - 23Q4、24Q1TEL利润同比增速已经转正
数据来源：Wind，TEL各财年Q4Presentation，东吴证券研究所2024-07-24 - 芯源微收入按产品划分（亿元）
数据来源：Wind，芯源微2023年年报，东吴证券研究所2024-07-24 - TEL资本开支及增速
数据来源：TEL官网，东吴证券研究所2024-07-24 - TEL预计2025财年研发费用快速增长
数据来源：TEL官网，东吴证券研究所2024-07-24 - 全球半导体前道设备市场竞争格局
数据来源：芯源微招股说明书，Gartner，BloombergIntelligence，TELFY24Q4 Presentation，珩创投资，中商产业研究院，东吴证券研究所2024-07-24 - TEL薄膜沉积设备中各细分产品的市占率
数据来源：TEL各财年Q4Presentation，东吴证券研究所2024-07-24
图表属性
- 数据类型：公司分析
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-07-24
- 文件格式：PNG、XLSX