2024半导体行业报告：AI推动封测需求增长与市场展望

1、OSAT：24全年营收有望逐季增长，下半年表现优于上半年

1.1日月光：尖端先进封装营收提前实现翻一番目标

根据日月光官网数据，2024年4月公司营收14.25亿美元，同比增长5.78%（结束连续两月负增长），环比增长0.35%（连续两月正增长）。根据日月光2024Q1业绩发布会逐字稿及演讲报告，一季度为电子产品淡季，受限于电子产品季节性（淡旺季）影响，公司所处行业整体需求环比下降；2024Q1公司实现营收41.30亿美元，环比下降17.30%，同比增长1.46%；毛利率为15.7%，净利率为5.7%；关键设备利用率仍处相对较低水平，平均约为60%。2024Q1机器设备资本支出总额为2.28亿美元，其中1.09亿美元用于封装业务，0.97亿美元用于测试业务，0.21亿美元用于EMS业务，100万美元用于互联材料及其他业务。

封装业务营收受季节性影响，尖端先进封装营收提前实现翻一番目标。根据日月光官网数据，封测业务方面，24Q1实现营收22.99亿美元，环比下降9.87%，同比增长0.80%，毛利率为21.0%，环比下降2.4pcts，同比上升0.9pcts，环比下降主要是电子产品淡旺季节性影响；先进封装方面，整体营收处于公司预期较高水平，其中尖端先进封装服务表现优于传统封装，并提前实现尖端先进封装营收翻一番目标。从下游应用占比分析，通讯仍为日月光封测最大应用市场，占比为52%，汽车，消费电子及其他次之，占比为30%，电脑占比18%；从产品占比分析，Bump/FC/WLP/SiP等先进封装仍为日月光主要收入来源，占比为43%，打线封装次之，占比为30%。

1.2安靠：24Q1预计为营收/产能利用率低点，多领域出现积极复苏迹象

24Q1先进封装贡献主要营收，仅消费电子领域实现同比增长。根据安靠官网数据，2024Q1公司营收为13.66亿美元（先进产品10.70亿美元，主流产品2.96亿美元），环比下降22.03%，同比下降7.20%，毛利率为14.8%。

根据安靠24Q1业绩说明会逐字稿，尽管宏观经济和地缘政治不确定性持续影响市场情绪，多个下游应用领域出现积极复苏迹象，从全年角度看，24Q1将为安靠营收与产能利用率低点。从市场终端分析：

（1）通信终端市场：24Q1营收同比下降3%，主要是因为iPhone销量在一季度出现较大调整，安卓供应收及NAND存储市场有所改善。

（2）汽车及工业市场：由于部分客户实施库存管理措施，24Q1公司汽车及工业视察过营收同比下降22%，但受益于汽车ADAS/电气化/网联化等普及，单车半导体含量预计持续增长，故汽车领域长期增长趋势并未改变。一季度，公司利用葡萄牙工厂加强与行业领导者的合作关系，以支持欧洲半导体供应链，还通过熊本及日本其他地区工厂扩大与日本领先汽车半导体公司合作。

（3）计算终端市场：受益于AI设备强劲表现及多款基于ARM架构PC新品推出，公司计算终端市场环比增长4%，但由于基础设施及传统服务器需求复苏缓慢，导致该市场同比下降4%。先前用于人工智能的2.5D封装扩产项目有望于24Q2投产。

（4）消费电子市场：传统消费产品需求依旧疲软，然而可穿戴产品需求的增长推动公司消费终端市场同比增长6%。安靠消费终端产品主要包括音频设备、智能手表及XR等，公司利用先进SiP技术生产新品有望于24H2实现批量生产。

1.3力成科技：24Q1营收符合预期，终端应用产品出货恢复增长

24Q1营收符合预期，营收/毛利率同比均增长。根据力成科技数据，2024Q1公司营收为5.70亿美元，环比下降3.70%，同比增长16.44%，归母净利润为0.54亿美元，环比下降56.20%，同比增长54.13%；毛利率为17.5%，环比下降3.00pcts，主要是营收减少产能利用率下降所致。根据力成科技24Q1业绩说明会表明：

（1）行业方面，全球半导体库存调整接近尾声，终端应用产品出货恢复正增长，半导体供应链朝区域化持续发展，美国、日本及欧洲等地构建自主的半导体生态系统，半导体产业成长持续可期。（2）公司方面：2024Q2客户需求乐观，营收环比预计增长5%左右，新产品进度符合预期，下半年可逐渐有所贡献，24年公司将集中资源量产过去几年开发的先进封测技术，预计全年资本支出达150亿新台币（约4.67亿美元）。

封装业务仍为主要收入贡献服务，Logic为主要营收产品。根据力成科技官网数据，从服务类别分析，2024Q1力成科技服务类别占比分别为:Packing（68%）、SIP（11%）、测试（21%）；从产品类别分析：2024Q1力成科技产品类别占比分别为Logic（37%）、SIP/Module（11%）、NAND（28%）、DRAM（24%）。

在第一季度中：（1）DRAM：标准型存储贡献稳定营收，季度营收同比增长在7%左右；移动存储市场在订单加温下，营收高于预期，季度营收同比双位数增长；车规存储营收持续增长；（2）NAND：固态硬盘急单贡献下，营收高于预期；（3）Logic：超丰客户急单加持下，季度营收同比双位数增长，力成新品持续导入/量产，TeraProbe/TeraPower产品需求保持增长。

1.4长电科技：24Q1营收/归母净利润同比实现双位数增长，厂房/产品进展顺利

23年营收/归母净利润均呈逐季改善，24Q1营收同比增长约17%。公司2023全年实现营业收入296.6亿元，全年实现归母净利润14.71亿元；Q1-Q4营收分别为58.60/63.13/82.57/92.31亿元，归母净利润分别为1.10/3.86/4.78/4.97亿元，其中四季度营收重回同比增长并创历史单季度新高。

公司在以高密度系统级封装、大尺寸倒装封装、晶圆级封装为主的高性能先进封装领域不断创新突破，相关收入在2023年总收入中占比超过2/3。公司强化面向应用场景整体解决方案能力和配套产能建设，在高端通信、工业电子、第三代半导体等领域，与全球客户共同开发了多样化创新应用并导入量产。汽车电子业务在技术能力、客户数量等方面保持高速拓展，2023年相关业务收入同比增长68%，首座车规级芯片成品制造旗舰工厂在上海临港加速建设。

公司2023年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，与去年同期相比，通讯电子增长4.6pcts，消费电子下降4.1pcts，运算电子下降3.2pcts，工业及医疗电子下降0.8pcts，汽车电子增长3.5pcts。2024Q1营收、归母净利润同比实现双位数增长，营收实现68.42亿元，环比下降25.88%，同比增长16.75%，归母净利润实现1.35亿元，环比下降72.79%，同比增长23.01%。

继续加大研发费用投入，厂房/产品进展顺利。

（1）研发方面：2024年，长电科技将继续加大研发费用投入，持续对新技术投入，包括对面向先进技术的供应链多元化导入验证和联合创新，积极主动地与国内外半导体材料和设备行业紧密合作实现新技术攻关。经营计划显示，长电科技通过持续国际化路线致力于开发下一代的产品和设计，从而使公司保持和国际同步的一流研发技术水平；通过应用事业部驱动业务创新：汽车电子事业部将重点推进传统封装的升级换代，推进与主机厂、重点客户、供应商的战略合作新型商业模式；智能应用事业部将持续聚焦，大算力和存储应用，端侧AI、功率器件及能源系统等领域。

（2）厂房/产品方面：随着公司临港汽车电子工厂的建设，长电科技同步在江阴工厂建立了汽车芯片封装中试线，专注于实施车用高速运算集成电路以及新能源车用电驱功率模块的完整封装解决方案，包括自动化生产能力提升和产品全流程可追溯等方案，在SiC的高功率模块方面，目前已启动完整SiC模块封装产线搭建工作，预计将在2024年上半年完成，并于下半年提供新能源汽车电驱核心模块样品给客户。此外，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目厂房已如期封顶，计划2024年上半年开始设备进场。

1.5通富微电：24Q1营收同比增长超10%，先进封装技术领域取得多项进展

23全年营收逐季增长，24Q1营收同比增长约14%。2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势，23Q1-Q4营收分别为46.42/52.66/59.99/63.63亿元，全年实现营收222.69亿元，同比增长3.92%；公司全年实现归母净利润1.69亿元，同比下降66.24%。2023年公司传统业务遭遇较大挑战，导致产能利用率及毛利率下降，同时，通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失，减少归母净利润1.90亿元。

如剔除该非经营性因素的影响，公司归母净利润为3.59亿元，同比下降28.49%。公司自2024年1月1日起开始执行变更通富超威槟城记账本位币为美元。根据通富超威槟城的发展需求，并根据《企业会计准则》规定，经审慎考虑，公司认为通富超威槟城使用美元作为记账本位币，将能够更加客观、公允地反映公司财务状况和经营成果，为投资者提供更可靠、更准确的会计信息。2024Q1公司营收实现52.82亿元，环比下降16.98%，同比增长13.79%，归母净利润实现0.98亿元，环比下降57.75%，同比增长2064.01%。

通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显，先进封装技术领域取得多项进展。通富超威苏州和通富超威槟城之间实现打通融合、优势互补、资源优化，提升两家工厂之间的协同管理能力。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续7年实现增长。2023年，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收155.29亿元，同比增长7.95%，合计实现净利润6.71亿元。

在存储器产品方面，公司持续增强与客户的粘性，月营收创新高；在显示驱动产品方面，大陆及台湾两大头部客户均取得20%的增长。公司抓住光伏市场窗口期，大功率模组达到了预期目标，销售增长超过2亿元，2023年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升，其中公司汽车产品项目同比增加200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。

（1）技术进展：公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发。其中，超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片Chiplast封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产。此外，公司完成了LQFPMCU高可靠性车载品研发导入及量产，显著促进营收增长；实现高导热材料开发，满足FCBGA大功率产品高散热需求；在测试方面，业界首创夹持式双脉冲动态测试技术，实现与静态参数测试的一体化。

（2）重大工程建设：2023年，通富通科厂房三层机电安装改造施工完成，一次性通过消防备案；南通通富三期土建工程顺利推进，2D+项目机电安装工程基本完成；通富超威苏州办公楼及变电站项目7月全面封顶；通富超威槟城新工厂下半年已取得突破性进展。公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。

拟收购京隆科技26%股权，有望加强公司封测领域综合竞争力。通富微电拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技26%的股权。京隆科技是京元电子在大陆的子公司，为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。目前已是国内5G、汽车电子、安防监控、国家电网、金融IC卡、安全芯片及影像感测等领域的专业测试一级供应厂家。

据京隆科技公众号，其二期厂房和三期厂房分别于2015年和2019年落成。2022年9月启动全球半导体高阶测试封装项目，投资40亿元在苏州独墅湖科教创新区建置新厂，将导入CMOS影响传感器、高端系统级AI芯片，射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线。本次交易前，通富微电未持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC持有京隆科技92.1619%的股权；本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。

1.6华天科技：24Q1营收/归母净利润同比均增长，全年营收有望达130亿元

23年营收逐季向好，24Q1营收/归母净利润同比均增长。2023年，集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好，2023Q1-Q4营收分别为22.39/28.50/29.80/32.30亿元。2023年，公司共完成集成电路封装量469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比下降8.38%；由于行业竞争加剧，产品封装价格下降，导致公司经营业绩同比下降。

公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.10%，实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，同比下降69.98%；从子公司层面看，华天西安、华天昆山经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2023年内终端电子产品市场需求下降，行业竞争加剧，封装产品价格下降；Unisem经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2022年其子公司PTUnisem处置土地和房屋建筑物形成资产处置收益。2024Q1公司营收实现31.06亿元，环比下降3.83%，同比增长38.72%，归母净利润实现0.57亿元，环比下降60.24%，同比增长153.62%。

预计24年完成/推进各产线/基地建设及稳步上量，营收期望实现130亿。公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，2024年公司将加快提升汽车电子产品生产能力，加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设，推进基于TMV工艺的uPoP、超高集成度uMCP、高散热FCBGA、12寸激光雷达等产品具备量产条件或逐步实现量产，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。

根据公司2023年12月21日投资者调研纪要披露，公司主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash等。西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试为主，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。

昆山基地为封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主。2024年预计完成募集资金投资项目建设，进行江苏盘古FOPLP产线建设，尽快推进募集资金投资项目及华天江苏、华天上海稳步上量，促进公司封装规模不断扩大。根据行业特点和市场预测，2024年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130亿元。

1.7甬矽电子：24年规模效应有望提升或为盈利贡献正面影响

23年产/销量同比增长超30%，24年规模效应有望提升或为盈利贡献正面影响。公司主要产品封装产量35.79亿颗，同比增长33.06%；销售量35.72亿颗，同比增长31.44%，主要系市场开拓及部分客户需求增长所致，销售量与生产量较2022年均有所增加。

2023年公司共有11家客户销售额超过1亿元，14家客户（含前述11家客户）销售额超过5,000万元，客户结构持续优化。受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期，公司所处封测环节亦受到一定影响。根据WSTS数据，2023年全球半导体市场规模估计为5,201亿美元，同比下降9.4%。

2023年公司稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季上升，全年实现营业收入23.91亿元，同比增长9.82%，其中23Q4实现营业收入7.60亿元，环比增长17.28%，同比增长64.28%；全年归母净利润为-0.93亿元，同比下降167.48%。由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；

同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%，综合导致公司2023年归母净利润大幅下降。随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声，下游客户需求将得到一定修复；同时，公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力形成，随着二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，公司预期2024年营业收入将持续保持较快增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。2024Q1，公司营收实现7.27亿元，同比增长71.11%，归母净利润为-0.35亿元。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）