2024半导体行业复苏报告：国产替代加速

1半导体市场基本概况

1.1全球半导体市场：反弹动能积累，各地区复苏步伐不同

2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、XR、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。全球半导体行业协会(SIA)的最新数据显示，2024年一季度全球半导体收入达到了1377亿美元，同比增长15.2%。排除季节性因素导致的环比下滑，市场整体已呈初步复苏态势。

SIA预估，2024年Q2至Q4季度，全球半导体市场销售金额同比增速将达到10%，继续保持温和复苏态势。但是由于各地区在半导体市场中的分工与竞争力不同，中国、北美、欧洲、日本等地的市场回暖速度出现分化。

2024年Q1季度中国市场半导体销售金额同比增长27.4%，增速位居各地区之首，体现出中国在全球半导体消费市场中的重要地位。北美地区的半导体销售金额同比增长26.3%，增速位居全球第二，表现出较强的活力，主要由人工智能浪潮带来的北美各大科技公司的算力等芯片采购驱动。亚太地区（不含中国、日本）的半导体销售金额同比增长11.1%。欧洲和日本的半导体市场则出现了短期收缩，其中欧洲收缩6.8%，日本收缩9.3%。

1.2中国半导体市场：复苏确定性强，回暖势头强劲

作为全球最大的消费电子市场,随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展,中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加。在由AI引领的2024年全球半导体行业复苏中，中国市场需求旺盛，增速较快，且需求确定性强。中国需求对全球半导体企业的业绩均有提振作用，在智能手机、电动汽车、工业物联网等领域均有显著体现。

中国智能手机产量稳步复苏：工信部数据显示，2024年Q1季度中国智能手机产量达到2.76亿台，同比增长16.7%。首次推出的具备终端侧人工智能和生成式人工智能功能的高端手机，在消费者中产生了很好的反响。美国手机芯片企业高通公司表示，高端和中高端手机在中国手机市场的占比持续提升，有力推动高通业绩增长。

中国电动汽车渗透率稳步增长，英飞凌等国际半导体厂商受益。英飞凌表示其将为小米SU7系列电动汽车，提供碳化硅功率模块及芯片，并为小米提供包含60多种不同组件的系统解决方案，预计在SU7系列中实现10余项应用。中国制造业的复苏发展态势，带动了工业和物联网的半导体需求；未来在该领域中国市场仍会有较大幅的增长。

物联网领域重要半导体企业智恩浦表示，中国的工业及物联网终端需求正在改善，将进一步扩大在中国市场的投入。中国半导体市场需求回暖，在利好海外企业的同时，也推动了国内芯片设计企业业绩改善，并带动国内半导体供应链整体复苏。

1.3半导体国际贸易：美国升级半导体进出口限制措施

为维护美国在半导体市场的主导地位，美国政府持续对中国采取不合理的限制措施。2024年5月7日美国政府撤销了高通和英特尔两家芯片企业的部分出口许可证。

5月8日英特尔公司在提交给美国证券交易委员会的文件中指出，已经收到美国商务部的通知，撤销向中国客户出口消费者相关产品的某些许可证，并立即生效。一周后的2024年5月14日，美国白宫宣布，将针对中国部分具有战略意义的关键性产业大幅提高进口关税。其中中国产半导体产品的关税税率从25%上调至50%。中国海关数据显示，中国2023年出口集成电路与半导体器件合计1.39万亿元人民币，其中直接对美出口只有227亿人民币。

英特尔和高通是个人电脑芯片与智能手机芯片的主要供应商，相关出口限制可能会对其中国客户企业的个人电脑与手机业务产生影响。针对上述受限领域，海光信息、龙芯中科已成功研发可用于电脑的国产CPU；搭载自主设计和生产SOC芯片的高端智能手机也已在2023年成功量产。美国本次升级限制措施，有望推动中国手机SOC芯片与电脑CPU芯片的国产化率加速提升。

2存储器市场：整体回暖态势持续

2.1大宗存储器：市场复苏与挑战并存

大宗存储器主要包括DRAM与NAND Flash；2024年以来，大宗存储器市场整体呈复苏态势。经历了2024年Q1季度的迅猛涨价后，中国台湾4月地震发生前，由于AI以外的终端需求不振，以PC OEM为首的需求方在手库存逐渐增高；在经历了连续2至3个季度的价格上调后，需求方也难再接受大幅涨价。存储器现货市场已出现价格上涨动能低落、交易量降低的情况。

4月3日发生的中国台湾地震短暂影响了存储器供应，故至4月下旬存储器新一轮合约价议价完成，涨幅进一步扩大。TrendForce最新预测2024年第二季度DRAM合约价季度涨幅13%~18%；NAND Flash合约价季度涨幅约15%~20%；eMMC/UFS价格涨幅约10%。

5月近期，存储器市场又面临新的挑战。二季度为传统需求淡季，下游及终端以按需补货为主，消费端存储器需求短期难有实质性改善，叠加今年618电商平台热度不及往年，存储现货市场整体需求乏力。即便原厂积极稳价，但渠道和部分品牌出现库存积压，现货市场竞价出货情况加剧。智能手机领域，由于销量承压叠加日益提升的硬件成本，手机厂商压力巨大，对存储器涨价接受程度低，二季度价格谈判步履维艰。近日部分存储厂商再次调降部分产品合约报价。

2.2服务器用存储器：逐步过渡到更先进制程

服务器用存储芯片主要包括高带宽内存(HBM)与服务器用闪存芯片。服务器领域对存储芯片需求的能见度更高，HBM是目前最为紧缺的存储芯片。HBM存储芯片的主要供应商包括SK海力士、三星、美光；SK海力士和美光均表示其2024年的HBM芯片已经售罄。面对规模庞大的市场需求，各大存储器企业积极扩充HBM产能，其中以三星和SK海力士最为积极。

2023年存储器企业的的资本开支较少，延缓了HBM芯片的产能扩张步伐；叠加HBM芯片技术难度高、良率较低，故其新增产能有限。此外，存储器原厂普遍担忧后续出现HBM产能排挤效应。三星的HBM3e产品采用1 alpha工艺制程，其预计2024年底将占用1alpha制程的约六成产能，挤压同属DRAM芯片的DDR5产品供给量，预计2024年Q3季度所受的影响最大。下游HBM需求方评估上述情况后，计划于2024年第二季度提前备货，以应对2024年第三季度起可能出现HBM供应短缺。

2.3利基存储：涨价已经开启

利基存储主要包括利基型DRAM、Nor Flash、SLC NAND等细分类。2022年全球低密度SLC NAND闪存市场规模达76.8亿元人民币。2021年全球利基型DRAM市场规模约为90亿美元，占DRAM市场总体规模的约10%。利基存储生产商包括中国台湾省的南亚科、华邦电、旺宏，及中国大陆的兆易创新、北京君正、普冉股份、恒烁股份、东芯股份等企业。

市场需求方面，利基存储器主要用于消费电子、家电、安防、IOT、基站、工业、汽车等领域，2024年Q1季度以来，各消费电子产品需求复苏，提振利基存储器市场需求。生产供给方面，大型存储器企业正逐步退出利基存储领域，供给不断收缩。韩国三星、SK海力士集中发力HBM与DDR5，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM。与此同时，中国台湾省最大DRAM芯片制造商南亚科产能开始大幅转向DDR4及DDR5，利基型DDR3仅开始接受客户代工订单。

供给和需求端的变化推动利基存储器价格上涨。近期DDR3利基存储器价格已有企稳回升迹象，《经济日报》报道其近期价格涨幅最高达20%。另一种款利基存储NOR flash，国内代理商报价已上调30%，三季度价格有望继续上涨。

3晶圆代工：需求反弹趋势明显

3.1中国台湾省晶圆代工：AI芯片需求引领复苏

全球晶圆代工龙头台积电4月合并营收2360.21亿元新台币，单月营收规模历史次高，仅低于2023年10月的2432.03亿元新台币。单月营收同比增长59.6%，同比增速连续4个月为正，反弹趋势明显。台积电预估2024年第二季度营收约在196亿至204亿美元之间；2024年5月及6月平均单月营收有望达1986亿元至2115亿元新台币；2024年全年美元营收有望增长21%至26%。

中国台湾省另一晶圆代工企业联电，亦连续3个月实现营收正增长。作为全球晶圆代工龙头与行业风向标，台积电业绩回暖表明全球晶圆代工行业景气度正逐渐回升。台积电表示其与英伟达、AMD等保持着密切合作，AI芯片有望成为其高性能计算（HPC）领域营收增长的最强推动力。随着AI芯片的需求快速增长，台积电凭借先进的制程工艺和丰富的代工经验，有望在这一轮AI浪潮中抢占先机，巩固晶圆代工行业龙头地位。

以GPU为代表的AI芯片通常倾向于采用先进制程。为更好满足高端AI芯片的生产需求，台积电2纳米制程产线加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20 P1厂于2024月进行设备安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构晶圆量产做准备；预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产。尽管对AI需求保持乐观，台积电仍对半导体行业整体的复苏态度谨慎，下修了2024年全年不含存储器的半导体行业增速至10%，下修晶圆代工行业增速为15%至17%；主要原因为智能手机需求缓慢复苏，PC市场触底反弹但复苏缓慢，车用芯片仍在去库存阶段。

3.2中国大陆晶圆代工:产能利用率回升，中芯成为全球第三大代工厂

2024年Q1季度，中芯国际的产能利用率（折合8寸）上升至80.8%。同期联电2024年Q1季度营收同比仅增长0.8%，产能利用率微幅下降至65%；格芯2024年Q1季度营收则同比下降16%；中芯国际2024Q1的营收首次超过了联电和格芯，一跃成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂。不过，中芯国际的毛利率、净利润水平与联电和格芯仍存在差距。

华虹半导体公司2024年第一季度实现销售收入4.6亿美元，环比增长1.0%，符合公司此前的预期指引；毛利率6.4%，环比增长2.4个百分点。截至一季度末，华虹半导体8英寸月产能达到39.1万片；总产能利用率为91.7%，较上季度提升7.6个百分点，无论8英寸还是12英寸都接近满载。

为满足不断增长的需求，在公司的第一条12英寸产线9.45万片的月产能基础之上，第二条月产能8.3万片的12英寸产线预计将于年底建成投产。展望2024年Q2季度，中芯国际与华虹公司都预计Q2季度将实现营收环比正增长。两家晶圆厂大多数产能为成熟制程，AI芯片需求对其业绩拉动有限；国内先进制程的扩产依然有赖于国产半导体设备的进步。

4半导体设备：需求复苏，国产化面临新机遇

4.1中国大陆需求提振海外设备企业业绩

为实现半导体供应链自主可控，中国大陆大规模投资建设晶圆厂，半导体设备需求持续高涨，提振了全球多家半导体设备企业的业绩。日本SEAJ协会的统计数据显示，日本企业2024年3月半导体设备出货金额达3657亿日元，同比增长8.5%，已连续3个月实现同比正增长，与本轮周期低谷2023年6月的2609亿日元相比已出现明显回升。日本重要半导体设备企业东京电子（TEL）业绩表现进一步证实了日本半导体设备行业景气回暖的趋势。

日本东京电子2024财年Q4季度(截止2024年3月底)营收5472亿日元，同比下降2%，但环比增长18%。中国大陆连续四个季度成为东京电子营收占比最高的市场，且占比逐季提升，本财季达到47.4%。

东京电子表示，中国大陆客户的投资和DRAM的复苏将成为晶圆厂设备增长的两大驱动力。下半年DDR5、HBM需求有望增加，带动最先进DRAM投资，随着AI技术的持续发展，有望带动PC/智能手机需求复苏。东京电子预计2024年全球半导体设备市场规模有望扩大5%，增长至约1000亿美元。

美国半导体设备企业应用材料（AMAT）看好人工智能相关芯片前景，并预计此类处理器的硅消耗量将很快超过智能手机和个人电脑行业。应用材料同样受益于中国企业的巨额投资，尽管被限制向中国供应最先进的制造设备，但依然获得大量用于制造更简单类型芯片的设备订单。应用材料2024财年Q2营收66.5亿美元，其中来自中国大陆的营收占比由2023年同期的21%上升至43%。

美国半导体设备公司泛林集团（LAM）表示，在截止2024年3月31日的季度中，公司营收环比增长0.9%至37.9亿美元。虽然美国对华出口限制使其在2023年损失了20亿美元的收入，但本季度中中国大陆仍然贡献了16亿美元营收，远超其他地区。中国市场同样成为荷兰阿斯麦公司（ASML）的主要收入来源。

阿斯麦公司今年一季度实现营收52.9亿欧元，同比下降21.6%；但中国大陆市场的光刻机销售收入占比由2023年四季度的39%提升至49%；欧洲、中东和非洲成为第二大市场，营收占比为20%；第三大市场韩国的营收占比为19%；美国、中国台湾排在其后，营收占比均为6%。

据中国海关总署统计，2023年中国大陆自荷兰进口包括光刻机在内的两款主要半导体设备，总金额高达494.5亿人民币，创历年来新高。2024年Q1季度，两款半导体设备进口金额仍然维持高位。光刻机目前是技术壁垒极高，国产化率极低的关键设备，国产化尚需时日；大批量采购荷兰进口光学设备有助于国内晶圆厂在中短期内保证供应链的稳定性。

4.2招标情况：国产设备中标多个新项目

2024年国产半导体设备企业不断取得重要技术与市场进展，中标多个采购招标项目。公开招标的半导体产线多为成熟制程。北方华创、拓荆科技、中微公司、芯源微、精测电子、中科飞测等上市公司或其关联企业在公开招标中有所斩获，取得刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、量检测、涂胶显影等多款设备订单。

由于晶圆代工与存储器市场需求持续回暖，国产半导体设备不断取得技术进步，国内多个大型晶圆厂有望在2024年进行较大规模扩产。国产半导体设备企业有望在未公开招标的大型晶圆厂中取得更多订单。

5投资建议：

5.1存储器：量价齐升有望推动企业业绩改善

2024年存储器需求回升，价格稳步上涨，德明利、佰维存储、江波龙等大宗存储器模组企业的业绩有望继续好转。兆易创新、东芯股份、普冉股份、恒烁股份、北京君正、聚辰股份等存储芯片企业，精耕利基存储器市场；2024年Q2和Q3季度利基存储器价格有望温和上涨，上述企业业绩有望不断改善。

5.2晶圆代工：半导体供应链的核心中枢

国内晶圆代工行业不仅承担着各类国产芯片的流片与生产责任，而且还肩负着国产半导体设备、材料、零部件的验证工作，是保障国内半导体供应链自主可控的关键。随着晶圆代工需求不断回暖，晶圆价格提升，新产线分批次投入运营，新制程研发稳步推进，中芯国际、华虹公司、中芯集成等晶圆代工企业的营收有望稳步增长，盈利能力也有望不断改善。此外，随着国产设备、零部件、材料的技术水平不断提升，国内晶圆代工企业有望不断改善制造工艺并迈向更先进制程，为生产高端芯片打下坚实基础。

5.3半导体设备：半导体供应链上游基石

中国大陆的晶圆代工、先进封装、存储器IDM产线有望持续扩张，并产生大量半导体设备采购需求。北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、华海清科、盛美上海、、精测电子、中科飞测、至纯科技等半导体设备企业有望深度受益，保障国内供应链自主可控，并实现自身业绩的快速增长。

5.4半导体材料与零部件企业：半导体供应链的血液

晶圆厂产线的运转，需消耗大量半导体材料与零部件。鼎龙股份的抛光垫，安集科技的抛光液，昌红科技的晶圆载具，兴森科技的载板，彤程新材、华懋科技的光刻胶产品，金宏气体、雅克科技、正帆科技的气体，江丰电子的靶材等，可运用于集成电路生产，未来市占率有望不断提升。

国力股份、英杰电气的电容器与射频电源产品，可用于刻蚀或薄膜沉积设备；京仪装备、美埃科技的产品可用于晶圆厂厂务环节；富创精密、新莱应材、江丰电子的机械加工类零部件和阀门等产品，半导体设备与晶圆厂企业均有需求。零部件企业不断推进研发和验证，有望受益于国内半导体产业链的发展与半导体行业景气度回升。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）