【WTW】半导体行业：2023年半导体供应链风险报告

摘要

虽然近几年半导体行业的发展受到了政治和经济不确定性的影响，但2023年半导体行业的整体表现还是相当不错的。这主要是由于人工智能（AI）、自动驾驶汽车和电动汽车、物联网和5G等新兴技术对专用芯片的需求不断增长。

但该行业是否有能力满足这一需求还存在疑问。供应链危机凸显了该行业全球化供应链的复杂性和脆弱性，许多潜在的堵塞点可能会阻碍生产，并导致芯片突然短缺。在我们的2022年全球半导体调查中，供应链中断成为企业成功的最大风险和实现战略目标的最大障碍。

半导体企业如何进行调整？

为了了解该行业如何应对这种不断变化的形势，我们调查了该行业的100位风险和供应链领导者，其中包括晶圆厂、无晶圆厂设计和知识产权(IP)、集成电路(ICT)、集成电路制造(ICT)、集成电路设计(IP)和集成电路制造(ICT)。设备制造商和专业半导体公司，服务于从汽车到可再生能源的各个领域。

挑战重重的时代充满机遇

我们生活在一个复杂、快速发展的世界中。自疫情爆发开始，供应链便陷入了持续混乱，而乌克兰危机与随之而来的价格冲击也对经济稳定性构成了新的威胁。与此同时，由半导体驱动的技术变革正在推动生活中电动车、便携移动设备等多个领域的快速变化和发展。

那么，企业应该如何应对这些全球发展趋势和挑战呢？在未来几年内，企业面临的最大机遇和风险有哪些？

为了找到答案，我们面向全球多家半导体企业的关键决策者开展了调研。

供应链风险

公司担心遇到进一步冲击，以及资源和物流问题

鉴于持续的全球不稳定局势，企业对进一步的潜在系统冲击表现得非常不安，这也许并不让人感到意外。超过四成受访对象 (44%) 表示他们在未来两年最担忧的风险是恐慌性抢购和囤积物资。对持续存在的资源和物流问题的担忧程度排名也很高，包括海运集装箱 (41%)，人力 (41%)、零部件 (39%) 和原材料 (37%) 短缺的问题。

半导体制造商还面临着另一重大压力，即要满足客户对终端产品日益复杂和不断变化的要求。供应链的任何薄弱环节都可能削弱产业跟上发展步伐的能力——44% 受访对象将这个问题视为重要风险。

影响成功的风险因子

最重要的几个外部风险因子反映出主要的全球挑战

当我们让受访对象列出他们认为未来 3-5 年最大外部风险因子时，我们看到了明显的地区差异。不断变化的消费者需求是北美公司 (39%)的最大风险，而亚太和北美地区都将 ESG 压力排在比较高的位置，该风险因子的整体占比是 34%。

政治风险 (30%) 和出口风险 (27%) 的排序也很靠前，反映了全球紧张局势和经济不确定性。这些忧虑包括监管力度加大 (68%)，外部地缘政治因素 (60%) 和外部经济因素 (54%)，在众多主要障碍中也扮演了重要角色并标志着对产业的重大风险。