签署38亿元碳化硅采购协议，碳化硅全产业链龙头地位领先
晶盛机电点评报告：光伏业绩承压，期待半导体、碳化硅业务提速
电子行业第三代半导体行业深度报告：电力电子器件领域，碳化硅大有可为
碳化硅衬底领导者，导电型衬底正发力
天通股份观点更新CCZ设备、碳化硅等新产品稳步推进：
金属新材料行业专题报告-碳化硅：第三代半导体之星
定增57亿建设碳化硅衬底等项目，打造业绩估值增长动力
产品与客户持续突破，碳化硅主驱模块加速起量
晶体生长设备龙头，碳化硅培育增长新曲线
浙江京盛：太阳能设备稳健增长；碳化硅获得牵引力
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