电子元器件：半导体交期不断拉长，台晶圆厂营收再创新高
新材料赋能成长，Q3业绩再创新高
H1业绩超预期，新品迭出盈利能力再创新高
2019年年报点评：业绩回暖趋势向好，经营现金流大幅改善，预收账款再创新高
业绩再创新高，A股上市拟募集180亿元
受益晶圆厂扩建，半导体设备再创新高
H1盈利再创新高，彰显水泥龙头地位
量化行业配置：调研活动精选策略今年超额再创新高至18.39%
埃安再创新高，自主、广丰表现优异
第4周观点：2024首批游戏版号下发，数量再创新高，游戏板块有望加速恢复
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