【天风证券】半导体封测行业报告：拐点将至.pdf

芯片设计及封测协同布局，持续拓展新兴领域

发布业绩预增公告，封测龙头迎来收获期

光伏设备完成全矩阵布局，键合设备斩获半导体封测订单

拟定增收购STI，强化集成电路封测设备主业

电子行业周报：晶圆代工客户信心回升，关注半导体封测及设计

半导体设计方向20240617重点关注封测端模拟类芯片拉货

复苏系列之封测产业研究：长电科技：先进封装助力新成长

AI浪潮下Chiplet等先进封测有望实现翻倍扩产，这家公司的晶圆级直写光刻设备具备不需要掩膜版、智能纠偏等优点，当前验证顺利，放量在即

AMD产业链核心封测厂，先进封装多点开花

AI带动终端回暖，尖端先进封测需求增长强劲