基差继续回落,IC、IM合约整体贴水
金融期货市场流动性日报:IH、IF资金流入,IC流出
电子行业简评报告:全球模拟IC市场格局较分散,国产替代空间广阔
TMT公司年报专题分析系列(2):艾为电子:国内IC设计龙头,2019年净利润预增68%至9338万元
电子封装材料突破垄断,IC先进封装迎机遇
IF、IH资金流出,IC流入
国内知名的独立第三方IC测试服务企业
公司业绩短期承压,看好IC封装基板业务后续成长
IC、IM基差持续贴水,多数合约贴水加深