【天风证券】机械设备行业研究周报：从国内晶圆厂建设进度看2020年半导体设备、材料投资.pdf

电子元器件：半导体交期不断拉长，台晶圆厂营收再创新高

电子行业ASML23Q1业绩点评：预计今年来自中国的收入将大幅回升，有望带动大陆晶圆厂扩产落地

电子行业每周市场动态追踪：全球多地推进本土晶圆厂建设，看好设备国产化率持续提升

全年业绩表现亮眼，晶圆厂扩产有望带动硅片需求成长

三大原厂持续加大HBM产能扩建，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长

半导体行业研究周报：晶圆厂短时断电影响几何？

电子行业周报：电子三季报业绩分化明显，华润微拟投资扩建晶圆厂

电子行业05月周报：晶圆厂业绩承压，中芯国际Q2指引回暖

看好中国大陆晶圆厂崛起中长期趋势以及短期汽车工业协会喊话交易性机会

Q3服务器出货动能增强，H2晶圆厂产能利用率有望提升