【天风证券】砥砺前行，扬帆起航.pdf

2020-08-03

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1. 产业现状怎么看？

长期：产业随下游兴衰转移

近二十多年来半导体行业竞争格局出现了显著变化。美国：产业发源地，游戏规则制定者，传统全球霸主，全产业链领先。日本：技术研发+规模化竞争实现80年代迅速崛起，设备材料隐形霸主。韩国：政府支持+持续投入成就现今存储霸主。中国台湾：开辟晶圆代工新模式，产业链完备。

长期：成长性叠加周期性，存储受供需波动最明显

对比历年全球半导体不同板块销售额的变化率（包括存储、分立器件、模拟电路、微处理器、光电子和逻辑电路）。增速底部为：2001年、2008年、2012年、2019年、2023年，平均5年一周期；增速顶峰为：2000年、2004年、2010年、2017年、2021年，平均5年一周期；相比较于其他半导体，存储的周期振幅最大，是半导体周期性的重要呈现因素。

股市表现先于产业：费城半导体指数的拐点均早于全球半导体月度销售额拐点约3-4个月，反映出资本市场对于产业的预期。

国内：从实业看，国内增速高，追赶需时间

市场占比：据SIA，2022年中国半导体市场销售额为1803亿美元，占全球比重约31%。市场增速：据CSIA，2013-2021年国内整体复合增速达20%，快于全球（约10%）。中美对比：1）产值角度，中国大陆与美国产值相差近6倍（2022年）。 2）市值角度，A股与美股半导体总市值相差近10倍。

2022年中信半导体板块跌幅约34.31%，跑输沪深300指数13.04%， 2023年中信半导体板块跌幅约1.28%，跑赢沪深300指数7.68%。 2022~2023年，半导体设备及材料板块均呈现较强的走势，主要受美国加大制裁背景下国产替代主题的带动。

2. 产业趋势有哪些？

AI创新:（云端）高资本开支，大模型追赶

云端算力打造AI底座，包括全球云计算、IDC以及相关配套环节稳步扩张，算力服务器相关配套环节仍具备较高成长性和确定性。

AI大模型应用铺开驱动全球算力规模快速提升，并拉动AI芯片需求同频增长。工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出到2025年，计算力方面算力规模超过300 EFLOPS，智能算力占比达到35%。结合中国信息通信研究院、IDC、Gartner、TOP500、华为 GIV等的预测，至2030年，我们预计全球算力规模将扩大到56 Zflops，对应 2021-2030年CAGR~65%，且届时智能算力规模将占90%以上。

当前AI芯片市场由海外龙头如英伟达主导，美政府严格限制对华销售高端芯片，国内玩家快速追赶，中长期AI芯片国产替代或是必经之路。

完善服务器核心生态的发展需求之下，国产CPU、配套元器件等也迎来发展机遇。例如国产CPU，服务器PCB、存储、内存接口芯片、模拟芯片等配套元器件。

品牌自强，芯片设计国产化提速

华为归来：2019年华为出货2.4亿部（其中，荣耀6357万部，华为本部1.77亿部）。2022年华为智能手机出货量降至3052万部。我们预计华为2023年智能手机出货约4000万部，预计2024年整体出货量在6000+万部，其中高端机型3000+万部。传音出海：非洲之王走出非洲，2023Q2全球出货量首次升至前五，逆势成长，出货量为 2270 万部，同比+22%（Canalys数据）。华强北的未来在抖音。示范效应：头部客户采用国产化芯片及元器件，充分验证；基于产业链安全及性价比考量，我们预计其他国内厂商会加速跟进。芯片及其他元器件国产化替代加速。

2019年科创板成立后半导体板块IPO加速，2023年则迎来降温，同时再融资也在收紧。2019年科创板设立之前，二十年间每年仅有个位数半导体公司IPO；2019年科创板成立后，半导体公司IPO数量急剧增长，2022年达到峰值43家，2023年则下降到23家，有所降速。国内设计厂商众多然而以“小而美”为主要特征，相较海外大厂有体量差距。2023年国内芯片设计公司达到3451家，其中人员规模破千的企业仅占比约1%。头部企业对比来看，以模拟芯片为例2022年海外龙头TI的员工数量超过3万人，国内圣邦股份仅1243人。融资收紧背景下，国内半导体产业开启并购整合时代。针对一级市场，可侧重关注标的并购价值；针对二级市场，可关注在手资金充裕的头部厂商，有望通过并购提速发展；针对企业，单打独斗不如借助平台力量，在客户和供应链上可以提供支持，协同发展。

他山之石：复盘Intel/高通/TI发展历程，外延并购是成长为平台型公司的重要手段例如，自2000年以来TI在模拟芯片领域进行近40次并购（尤其是Burr-Brown和美国国家半导体），持续补全产品组合，成为全球模拟芯片领域产品组合最全的供应商（产品目录优势）。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）