归母净利润同比近翻倍，现金流实现大额改善
该环节是半导体封装发展的关键支撑产业，具有极高的技术门槛，未来市场规模占比有望翻倍，这家公司的产品可以用于HBM的封装，已通过客户验证，现处于送样阶段-20240201
净利润翻倍增长，铌酸锂调制器实现突破
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投行收入同比近翻倍，财富管理转型卓有成效
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