事件点评：拟投建半导体芯片抛光垫，完善半导体材料平台型布局
Chiplet+大基金+芯片+第三代半导体+华为+比亚迪！IDM龙头与大基金共同投建先进封装项目
2023H1归母净利润+92%，拟投建共享储能电站
与下游合作投建三元前驱体产能，深化一体化布局
新疆乌恰成功并网+西藏拉果错一期二阶段加速投建，绿电拓展加速
燎旺拟投建汽车车灯项目，车灯业务有望加速发展
Q3营收利润再创新高，投建摩洛哥二期项目
股票回购彰显信心，拟投建光刻胶项目增量可期
业绩符合预期，拟投建医用手套
收购斯尔邦股权和投建POSM及多元醇项目公告点评：斯尔邦石化资产注入，炼化下游延伸，打开未来成长空间
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