【天风证券】半导体行业研究周报：供给传导+需求旺盛，带动IC设计景气持续向上.pdf

业绩逐季加速，5G及IC载板开花结果

金融期货市场流动性日报：IH、IF资金流入，IC流出

2022年报点评：22年业绩承压，特种IC、晶圆代工长期增长可期

金融期货市场流动性日报：IF、IC资金流入，IH流出

金融期货市场流动性日报：IF、IH资金流出，IC流入

申万；IC企业家大会纪要-2019H1全球半导体行业发展形势及未来展望20190903

金融期货市场流动性日报：IF、IC资金流出，IH流入

金工专题报告：雪球对冲IC持仓占比约23%

2021年年报点评：五大业务条线齐发力，高可靠IC成长动力充沛

景气度趋于底部区间，IC设计板块低位静待反转