TCM模式升级突破模组天花板，打造国内”航母级”半导体存储龙头
本周专题：空间计算时代到来，AI算力需求带动光学模组、PCB等产业链投资机会
深度研究报告：乘万物互联之风，通信模组龙头扬帆启航
2023年中报点评：持续拓展电子设备版图，CCS模组开启第二成长曲线
通信赋能智能汽车的投资机会：关注连接器+模组+高精度
通信行业周报：内看海缆，外看模组
通信行业：物联网模组：“技术迭代+终端需求”双轮驱动，国产厂商占据优势
通信行业周报：5G板块催化不断引领主题性机遇，通信模组厂商整合促进市场集中度提升
营收利润超预期，智能模组成为新载体
海外业务快速增长，车载模组持续推进
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