年报点评报告：营收增速逐季改善，现金流良好，关注20年疫情影响
改革效应持续兑现，业绩逐季提升
均价逐季回暖，持续推动降本增效
电子行业周报：晶圆代工产能利用率逐季攀升，AMD获得玻璃基板技术专利
行业景气度有所恢复，这家半导体封装巨头CSP封装基板产能利用率逐季提升-20231030
三季报印证逐季转好加速，资产负债表预示全年业绩可期
成本稳步下探，业绩逐季兑现
不利影响逐季减弱，看好新品增长潜力
省外高速增长，业绩逐季提速
公司盈利能力逐季改善，下半年订单改善可期
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群