电子行业周报：消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1
不可忽视的半导体材料PCB：AMB陶瓷基板、IC载板
股指分红点位监控周报：5月合约临近到期，IH、IF及IC合约均升水
股指分红点位监控周报：9月合约临近到期，IH、IF、IC主力合约均升水
电子月报（台股）2022-12：IC景气度逐步触底，射频、面板有望迎周期复苏
金融期货市场流动性日报：IF、IH资金流出，IC流入
IC载板渐入佳境，盈利能力有望提升
2021年报及2022年一季报点评：北斗及IC市场高景气赛道公司，业绩有望保持良好增速预期
IF、IC资金流出，IH流入
加权盈利频率因子6月跟踪：加权盈利频率因子：6月因子IC均值为-0.10
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