IF、IC资金流入，IH流出
半导体1Q22机构持仓稳中有升，IC设计持续被青睐
电子行业IC价格跟踪月报（2022-07）：高压功率芯片渠道价格保持稳定
股指周报： IC/IH比值持续回升
IC增值分销与物联网模块企业研究
光学指纹需求爆发，IC设计龙头再现高成长（深度报告之二）
电子月报（台股）2023-08：电子传统旺季来临，关注需求敏感的存储、封测、消费IC
深度研究：AMB陶瓷衬板促成长，IC载板锁优势
半导体行业专题研究（普通）：IC设计行业拐点渐近
金工点评报告：IC基差震荡收敛，IF与IH基差贴水扩大
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群