大陆DDIC设计龙头，受益DDIC产业本土化快速推进
2017美标胡润大设计报告
杰恩设计：2023年半年度报告
从A到Z设计未来办公空间
顶层设计落定，碳达峰目标可期
新坐标：再获热交换器等专利，彰显产品开发设计能力
电子行业：IC设计业绩向好，关注库存与需求变化
国防军工：顶层设计文件出台，低空产业发展有望加速
天风：突破汽车设计传统-第十届中国汽车蓝皮书论坛纪要20180511
电子周跟踪：全球芯片市场继续走强，IC设计厂有望降本增利
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