【天风证券】打印耗材有望反转，CMP、PI等半导体材料平台雏形初现.pdf

公司信息更新报告：CMP设备市占率稳步提升，新产品及工艺加速验证

CMP抛光液龙头，稳步放量

国内CMP龙头地位稳固，成像显示打开新增长极

深度报告：以CMP为核的半导体材料平台型公司，自主可控加速业绩兑现

CMP高增，减薄机等多品类打开第二成长曲线

华海清科深度报告：CMP设备龙头，平台化战略扬帆起航

新股分析：国内CMP设备龙头加速国产替代，耗材及维保业务构筑第二利润曲线

CMP抛光垫销量突破，材料平台持续高增

CMP抛光垫业务改善显著，新产品加速放量，公司业绩环比持续改善

在手订单饱满，CMP龙头持续走向平台化