【国信证券】2021年事件点评：先进封测领军企业，定增加快产能建设.pdf

受益于行业回暖与大客户拉动，封测巨头迎发展良机

盈利能力攀升，封测景气度有望持续

电子行业周报：晶圆代工客户信心回升，关注半导体封测及设计

电通微电：深耕集成电路封测领域十余载，2021年归母净利润增长184%

芯片设计及封测协同布局，持续拓展新兴领域

中国信贷官调查：2021年1季度中国信贷官调查：开支强度，看好代工/设备/封测/功率景气度持续高涨

电子行业周报：优势产业龙头估值修复，面板及封测景气回暖

封测周期逐步触底，先进封装引领未来增长

2021年经营情况简报点评：盈利能力持续释放，封测龙头行稳致远

受益DDIC行业修复，加码高阶先进封测布局