投资价值分析报告：全球智能终端SoC芯片龙头的崛起
计算机行业周报：美国颁布《芯片和科学法案》，信创国产替代进程加速
Al芯片最强辅助，Al浪潮下该细分领域需求激增，行业龙头纷纷加码布局，未来市场规模或近250亿美元，这家企业相关产品已通过客户验证-20240319
电子行业简评报告：新型芯片绝缘材料有望突破国际半导体技术制裁
这家本土芯片CMP设备龙头已基本覆盖12英寸先进集成电路大生产线-20231024
基础化工行业周报：HPC及AI芯片拉动未来需求，ABF材料国产化可期
2023金融机构AI芯片应用情况专题报告
2019年3季报点评：LED芯片业务低迷，化合物半导体迎新机
微软正在开发英伟达网卡的替代品，服务器改造、云计算、存储需求将是未来行业增长点，这家公司网卡芯片已实现小批量出货-20240221
先进封装+算力芯片，成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术，算力芯片是其重点布局方向之一，这家公司在材料和设备上均有相对应的国产备选方案
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