【申万宏源】半导体设备行业系列报告之二：从优势富集到全面突破，后道设备将迎来国产化浪潮.pdf

前道/后道/衬底制造平台化布局，先进封装促“中道设备”需求

国内锂电后道设备龙头，受益全球锂电扩产浪潮

首次覆盖：锂电后道设备龙头，受益于下游产能扩张

功率和SoC助力后道测试设备龙头快速成长

后道先进封装需求复苏，化学清洗设备有望构筑第二增长曲线

杭可科技：锂电后道设备专家，领先技术+优质客户铸造竞争优势

系列跟踪报告之三：22Q1业绩大幅增长，内生外延后道测试设备平台日趋完整

公司动态研究报告：显示设备核心供应商，硅基OLED后道贴合设备业务开启第二增长曲线

半导体设备：上海微电子后道IC光刻机中标，先进封装设备自主可控渐行渐近

显示面板后道设备领先企业，看好OLED国产化率提升、公司订单放量