东尼电子：碳化硅取得重大突破，国际巨头开启国产衬底采购未来可期r
晶盛机电深度报告之【半导体设备】篇：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒
碳化硅衬底专家会–20221128
Mos新品发布+产能持续扩张，碳化硅业务扬帆起航
【干货】2024年碳化硅行业产业链全景梳理及区域热力地图
毛利率短期承压，海外市场与碳化硅起量有望修复产品价格中枢
跟踪报告之三：碳化硅全产业链龙头发布MOSFET新品，携手理想打造苏州生产基地
美国龙头碳化硅公司专家交流电话会纪要–20230207
四大核心竞争力护航，本土碳化硅衬底龙头开启扩张新征程
企业竞争图谱：2024年碳化硅流化床内衬筒 头豹词条报告系列
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