SMT及传统封装业务拖累短期业绩
FY2024Q2业绩点评及法说会纪要：SMT业务短期承压，先进封装订单增长强劲
港股公司信息更新报告：SMT业务疲软，TCB在HBM应用驱动利润改善
2024年中报点评：先进封装进展顺利，SMT需求下行短期压制业绩
SMT业务常态化叠加半导体复苏慢于预期，短期内公司业绩持续承压
ASM Pacific（00522）2021年四季度业绩点评：新增订单量持续下滑，SMT和先进封装助力公司度过下行周期
2024年二季度业绩点评：先进封装进展顺利，SMT和传统封装复苏慢于预期使业绩短期承压
深耕机器视觉3D检测，围绕SMT生产线持续丰富产品线
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