1 2021 年行情回顾
2021 年至今上证指数、深证成指分别上涨 4.17%、1.66%，沪深 300 下跌 5.56%。 电子行业整体上涨 15.42%，其中半导体、其他电子、元件、消费电子、光学光 电子分别上涨 31.93%、25.12%、20.58%、8.68%、3.40%。海外市场恒生科技指 数下跌 33.31%，费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别上涨 40.67%、18.18%。
估值方面，截至 12 月 24 日电子行业整体 TTM PE (35.87x)，处于 2015 年以来的 22.4%分位；其中：半导体板块、消费电子、元件、光学光电子、其他电子 TTM PE 分别为 61.89x、39.94x、34.68x、18.62x、51.83x，处于 2015 年以来的 13.2%、 40.9%、19.5%、1.6%、55.2%分位。
截至 12 月 24 日，沪（深）股通电子板块持仓市值排行前五的公司分别是立讯 精密、韦尔股份、歌尔股份、大族激光、兆易创新；2021 年至今净流入金额排 行前五的公司分别是韦尔股份、歌尔股份、兆易创新、立讯精密、卓胜微；2021 年至今净流出金额排行前三的公司分别是海康威视、京东方 A、TCL 科技。
2 能源革命是我国实现产业结构升级的时代机遇
能源革命往往伴随着大国竞争格局的变迁
人类文明的演进其本质是一场能源革命，作为驱动个体、组织、社会运行的原 动力，历史上的每一次能源革命都会催生新一波产业革命，从而打破原有的工 业体系与生产关系，促进社会生产力的提高与人类文明的进步，而抓住新一轮 能源与产业革命机遇的国家往往就会顺势崛起，正如泥炭之于荷兰，煤炭之于 英国，石油之于美国。
荷兰崛起的核心动能是其率先进入了化石能源时代。自 1560 年开始，荷兰通过 自身廉价的泥炭资源优势支撑了石灰烧制和啤酒酿造两大能源密集型产业，并 将泥炭优势转化成强大的海军实力，建立起世界性的商业网络，进而在 17 世纪 于北美、南美、非洲和亚洲建立了自身的殖民据点。根据西南财大能源经济研 究所数据，荷兰当时每年泥炭使用量大约相当于 75 万吨煤炭，按每亩地 200 公 斤干物质算，相当于为荷兰扩展了 500 万亩土地，支撑了荷兰近 200 年的繁荣。
英国基于煤炭能源体系，充分释放出以蒸汽机为代表的工业革命的潜能。到了 18 世纪末，为了支撑蒸汽机、冶炼洪炉、海军舰船的运行，人类社会的进一步 发展对更高效的能源提出迫切需求。而这一时期的英国率先实现了向煤炭能源 体系的转变，1820 年至 1900 年，英国的煤炭产量由 1700 万吨增至 2.25 亿吨， 增长超过 13 倍，经济总量增长约 7 倍，成就了“日不落帝国”的强盛。
煤炭时代进入石油时代，美国充分利用得天独厚的资源禀赋而崛起。 在 1913-1959 年间，西欧国家基本都面临煤炭资源枯竭的危机，争夺有限的能源、 争夺更广阔的生存空间一定程度上成为两次世界大战爆发的重要诱因。而在此 期间，美国则基于自身大量的石油资源完成了向以石油为基础的经济与社会体 制的转变，由于石油本身物理性能的优越，直接推动了汽车的普及、飞机的商 用、化工工业的大发展以及城市化的变迁，二战之后美国的经济总量超过了整 个西欧的总和。
我们认为，人类社会的能源利用方式在经历了“木柴向煤炭、煤炭向油气”的 转变之后，正实现“油气向新能源”的第三次重大转换，伴随着《巴黎协定》 后世界范围对于生态环境恶化的关注、以及多国出台各自的碳达峰或碳中和政 策目标，世界能源消费正迈入石油、天然气、煤炭和新能源“四分天下”的时 代。而全球能源革命的加速将为我国弱化“贫油、少气”的资源禀赋制约、发 挥幅员辽阔的大国优势（太阳能、风力、水力等资源丰富），为强化全球竞争力 创造了时代机遇期。
我们认为，在此时代背景下，基于此前深度参与全球产业链分工所积淀的科技 产业基础，基于在电子产品陪伴下成长起来的主力消费群体的消费特征，基于 数据要素市场化的政策导向，国内的电子产业有望在先进制造全球化、消费升 级国产化这两大浪潮中迎来新的发展机遇，真正借助工程师红利推动国内产业 结构的升级、跨越中等收入陷阱。
消费升级的国产化是指伴随国内消费升级历程的演进，叠加新能源革命对过往 工业体系与生产关系的变革，汽车、工业控制、医疗设备等一些此前对于国内 电子供应链而言较为高端的利基型市场，由于国内消费力提升所推动的市场扩 容而开始加速国产化，电子相关产业链建议关注具备较强产品升级和国产替代 潜力的汽车电子、半导体、被动元件、半导体显示等领域。
起点高、决心坚，新能源革命是我国实现经济结构转型的重要机遇
由荷兰、英国、美国先后崛起的历程，以及由植物能源、煤炭能源、石油能源 的兴替可见，16 世纪以来每一次全球竞争格局大的变迁都以一次能源革命作为 基础，也往往会有一个更适应的工业体系兴起，而相应的，基于之前某一能源 体系所建立的生产关系也会一定程度上成为迎接新能源革命过程当中的桎梏。 我们认为，在各国经济发展的驱动力向新能源切换的过程中，我国在风电、光 伏等领域的竞争力有望得到进一步彰显，凭借更快速地建立起大规模、高效率 的能源体系而实现全球经济地位的再提升。
新能源汽车是能源革命重要阵地，本土供应链初现峥嵘。相较于我国车企在传 统燃油车市场上相对弱势的竞争格局，由于新能源汽车这一“破坏式创新”的 推进，汽车的动力系统发生颠覆性变化，凭借在上游动力电池产业链的领先竞 争力，以及与全球较为同步的产品推出节奏，2020 年已经有 8 款国产品牌车型 跻身全球新能源汽车销量 TOP20，分别是五菱宏光 MINI EV、宝骏 E 系列、欧拉 黑猫、广汽埃安 S、比亚迪秦 EV、上汽名爵 EZS、奇瑞小蚂蚁、理想 ONE。相 较之下，在传统燃油车市场全球 TOP20 车型中日系占 11 款，德系、美系各 4 款，韩系品牌 1 款，并无国产品牌上榜。
在新能源汽车动力电池市场，中日韩三足鼎立，宁德时代一马当先。根据 GGII 数据，2020 年全球动力电池装机量仍达到 137GWh，同比增长 17%，其中宁德 时代装机量 34GWh，占比 25%，连续四年位列世界第一，广泛覆盖全球一线整 车品牌，LG 化学和松下分别以 22.6%和 18.3%的占比位列第二和第三，三者分 别代表了方形、软包、圆柱电池的国际领军水平。
双碳目标有望在确定的方向、确定的时间跨度内倒逼创新与科技发展
根据库兹涅茨拐点与各国产业结构变迁的历史，以及波特假说所提出的环保趋 严对于高科技产业发展的倒逼作用，我们认为，在双碳目标推进的过程中，以 电子行业为代表的高科技制造业的加速发展既是中国经济结构转型升级的主观 选择，也是实现跨越中等收入陷阱的必经之路。
1955 年诺贝尔奖获得者库兹涅茨提出环境库兹涅茨曲线，认为环境污染程 度与经济发展程度为倒 U 型关系，其背后反应的经济学原理是伴随经济发 展、人均收入水平的提升，低污染的服务业、知识密集型产业的重要性与 日俱增，进而实现一个经济体的产业结构升级。
根据美国经济学家波特在 20 世纪 90 年代提出的“波特假说”，即一个经济 体的技术和人力资本等决定经济增长的关键因素往往是内生的，环境规制 政策可以促进企业进行技术调整与整合，从而提高企业生产率和产品竞争 优势，实现经济结构转型升级，促进经济增长。
跨越中等收入陷阱对国家科技产业发展、产业结构升级提出更高要求。自 2001 年迈入中等收入国家行列之后，我们认为，中国现已处于通过经济结构升级以 突破中等收入陷阱的关键阶段。根据世界银行数据，我国的人均 GNI 增长自改 革开放以来长期保持快速上扬态势，2017 年我国人均 GNI 已超越巴西（人均 GNI 8610）、接近马来西亚（人均 GNI 9650），而这两国均是曾一度跨入高收入标准 但随后又陷入中等收入陷阱之中的经济体。
能源革命时代中，先进制造全球化、消费升级国产化将加速
电气化、数字化是实现双碳目标的技术基础。在实现双碳目标的过程当中，将 以各类终端电气化为前提，进而以数字化实现更高效的资源分配和更精细的运 营管理，正如施耐德电气全球执行副总裁、中国区总裁尹正于 2021 全球数字经 济大会开幕式及主论坛上所言：“数字化是帮助企业实现双碳目标的利器。”
综上我们认为，在双碳目标推动电子化、数字化赋能的时代背景下，基于此前 深度参与全球产业链分工所积淀的科技产业基础，基于在电子产品陪伴下成长 起来的主力消费群体的消费特征，基于数据要素市场化的政策导向，国内的电 子产业有望在先进制造全球化、消费升级国产化这两大浪潮中迎来新的发展机 遇，真正借助工程师红利推动国内产业结构的升级、跨越中等收入陷阱。
3 消费电子：国内 3C 制造领军企业扬帆出海
中国终端品牌的全球竞争力凸显，品牌出海潜力犹存，深挖全球市场
中国手机品牌的全球竞争力日益凸显，市场份额不断攀升。根据 IDC 数据，全 球智能手机市场集中度不断提升，CR6 从 2015 年的 57.31%提升至 2021 年前三 季度的 77.09%。伴随着智能手机行业集中度的提升，中国品牌的全球竞争力日 益凸显，在全球市场，主要国产手机品牌（小米、OPPO、vivo、传音、realme、 联想、华为、荣耀）的合计出货量份额从 2015 年的 24.22%提升至 2021 年前三 季度的 55.27%；在中国市场，主要国产手机品牌（vivo、OPPO、小米、荣耀、 华为、realme）的合计出货量份额从 2015 年的 46.10%提升至 2020 年的 82.69%。
国产品牌深挖全球市场，出海潜力犹存。根据 IDC 数据，1H21 全球智能手机渗 透率（智能手机出货量/手机出货量）已达到 81.49%，其中中国、美国、欧洲等 成熟市场智能手机渗透率已超过 90%。与成熟市场不同，印度、亚太（不含中 国、印度）、非洲等新兴市场的智能手机渗透率仍有较大提升空间，1H21 智能 手机渗透率均未超过 80%。伴随着成熟市场的智能手机渗透趋于饱和，中国品 牌纷纷选择深挖全球市场尤其是新兴市场，小米在印度和欧洲、OPPO 及 vivo 在东南亚、传音在非洲的市场开拓均取得了显著成效。
3C 产业链中具备组织全球生产资源能力的龙头企业有望实现强者恒强
苹果是充分组织全球生产资源的典范。早在 iPhone 推出之初苹果就已建立了全 球范围内的供应链体系，中国大陆企业基于人口红利支撑下的劳动力成本优势， 在匹配苹果创新的过程中逐步实现了精密制造能力与创新能力的沉淀，一方面 在苹果产业链中的重要性与日俱增，另一方面支撑了本土终端品牌的创新升级。
根据苹果每年公布的全球供应商名录，2018 年其前 200 大供应商中中国台湾的 企业有 51 家，日本企业 44 家，美国企业 40 家，中国大陆+香港的企业 34 家， 韩国企业 11 家，企业数分别占据 26%、22%、20%、17%、7%的份额，2019 年 中国大陆+香港的企业增长 6 家，占比提升 3pct，中国大陆、香港和中国台湾合 计占比稳定在 43%。
折叠屏 UTG 模量和质感具备优势，2024 年市场规模有望超过 110 万平米
荣耀手机国内市场份额快速恢复，产业链具备业绩超预期潜力
华为自研芯片及手机业务发展受阻，剥离荣耀保全荣耀相关产业链。2017 年以 来中美贸易摩擦愈演愈烈，2020 年 8 月 17 日美国商务部工业和安全局（BIS） 发布对华为的修订版禁令，进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品， 并在实体列表中增加 38 个华为子公司。
2021 年独立后的荣耀先后发布多款新机，迅速站稳脚跟并完成向高端市场的进 击。2021 年 1 月 12 日全新的荣耀商城正式上线，2021 年 1 月 18 日荣耀发布独 立后的首款新机荣耀 V40（售价 3599 元起），并于 2021 年陆续发布荣耀 50（售 价 2399 元起）、荣耀 Magic3（售价 4599 元起）、荣耀 60（售价 2699 元起）、荣 耀 X30（售价 1399 元起）等多款新机，并有望在 2022 年春节前发布旗下首款 折叠屏手机荣耀 Magic V，迅速站稳脚跟并完成向高端市场的进击。
3Q21 荣耀手机国内市场份额快速恢复，2022 年产业链具备业绩超预期潜力。 根据 IDC 数据，3Q21 中国智能手机出货 8075.65 万部，同比下跌 4.74%，其中 vivo、OPPO 以 22.13%、19.87%的市场份额位居前两位；荣耀以 1400.32 万部的 出货量位居第三位，重返第一梯队，市场份额由 4Q20 的 4.63%快速上升至 3Q21 的 17.34%；小米、苹果分别以 13.63%、13.00%的市场份额位居四、五位。
折叠屏作为 3C 重要创新方向快速兴起，铰链、UTG 细分赛道前景广阔
2021 年国内外主要手机品牌厂商均已切入折叠屏手机市场，三星、华为、小米、 OPPO 等品牌均已推出各自的新一代折叠屏手机，荣耀、vivo 等品牌也有计划 推出折叠屏手机。根据 IDC 数据，2020 年全球折叠屏手机出货量 194.72 万部， 同比增长 767.28%；其中 2020 年三星、华为分别以 71.6%、10.6%的市场份额位 居第一、第二位。此外，根据 IDC 数据，2021 年前三季度全球折叠屏手机出货 量 439.09 万部，同比增长 197.97%，其中 3Q21 全球折叠屏手机出货量 313.90 万部，环比增长 299.16%，同比增长 343.83%。2021 年前三季度三星、华为、 小米、联想分别以 77.6%、14.0%、4.2%、3.3%的出货量市场份额位居一至四位。
中小尺寸平板电脑用户是折叠屏手机的潜力市场。根据 IDC 数据，在“宅经济” 的带动下，2020 年全球平板电脑出货量同比增长 13.19%至 1.64 亿部，2021 年 前三季度全球平板电脑出货量同比增长 10.35%至 1.23 亿部。在 2020 年全球出 货的 1.64 亿部平板电脑中，9 英寸以下占比 31.1%；在 2020 年苹果出货的 5332 万部平板电脑中，iPad mini 占比 6.66%。IDC 预测全球 9 英寸以下平板电脑出货 量将从 2020 年的 5090 万部下降至 2025 年的 3870 万部，我们认为尽管当前折 叠屏手机的定价普遍较高，但考虑其作为智能手机和平板电脑的功能集合体， 仍具备较强的渗透潜力。
折叠屏铰链复杂的设计结构为 MIM、金属结构件等市场带来增量空间
铰链是折叠屏与直板机的核心区别，与产品的结构强度、使用寿命以及开合手 感等息息相关。折叠屏手机铰链支撑着手机折叠部位两块面板，在自然状态下 将两个平面折叠，由于弯曲半径不同，外平面会长于内平面，但同时要求展开 后两个平面长度保持平整，这就需要铰链转轴能够根据折叠的角度做伸缩配合。
折叠屏手机铰链主要有 U 型铰链和水滴铰链两种。U 型铰链折叠机在折叠之后 如同字母“U”一般，U 型铰链最大的优势是容易实现、弯折可靠性好，但会浪 费较多内部空间，同时导致手机较为厚重；水滴铰链一方面能够保证手机在折 叠后没有缝隙，另一方面为屏幕创造了更大的弯折半径，避免应力集中，这是 减轻折痕的重要基础，让展开后的屏幕更加平整顺滑。
与 U 型铰链相比，水滴铰链实现难度较大，成本更高。如果要实现水滴型弯折， 柔性屏幕要进行一次内折、两次外折，在内折时内侧受到挤压，在外折时内侧 却需要拉伸，设计难度较大。此外，水滴铰链成本较高，以 OPPO Find N 水滴形 铰链为例，该铰链包含 136 个元器件，单个成本超过 600 元， 为 U 型铰链的近 3 倍。
折叠屏铰链复杂的设计结构为铰链市场带来新的增量空间，精研科技、科森科 技有望受益。一方面，折叠屏铰链复杂的结构设计为精密金属结构件市场带来 新的增量空间；另一方面，MIM 工艺在制造高复杂度、高精度、高强度、外观 精美的精密结构零部件方面具有较为明显的优势，在折叠屏手机市场具备更多 的发展机会和发展空间。
折叠屏 UTG 模量和质感具备优势，2024 年市场规模有望超过 110 万平米
CPI 和 UTG 是目前已商业化应用的折叠显示终端盖板的两种主流材料。CPI（无 色透明聚酰亚胺薄膜）和 UTG（Ultra-Thin-Glass 超薄玻璃）两者均具有优异的 光学与机械性能，同时也互有优劣势：CPI 在弯折性能、抗冲击性、量产性、成 本、尺寸覆盖能力方面具有优势，但在硬度、光学性能和外观方面存在先天不 足；UTG 在模量、耐刮擦、硬度、光学性能、表面平整度、外观及触感等具有 优势，但存在抗冲击性不足。
目前量产性及供应方面 CPI 占优势，但基于未来需求，切入 UTG 企业相对更多。 TrendBank 认为，未来 CPI 和 UTG 盖板将长期共存，在折叠智能手机上 UTG 将 成为主流，CPI 寻求中大尺寸折叠显示终端盖板应用将成为未来努力方向。
2021 年 12 月 15 日 OPPO 发布折叠屏手机 OPPO Find N，采用肖特供应的 UTG 作为盖板材料。从 2020 年上半年的 Galaxy ZFlip 机型开始，三星电子就采用了 UTG；但在 OPPO 之前，中国智能手机厂商一直使用 CPI 作为可折叠手机的盖板， 包括 2021 上半年发布的华为 Mate X2 和小米 Mix Fold。
根据 CINNO 预测，2022 年搭载 UTG 盖板的折叠屏手机将陆续增多，小米计划 在 Mix Fold 2 上使用三星显示的 8.01 英寸内屏和华星光电的 6.52 英寸外屏和 UTG；vivo 筹备中的折叠手机 8 英寸内屏也是由三星显示开发，并采用 UTG；荣 耀、华为的新款折叠屏手机也有望搭载 UTG 盖板。
乘“元宇宙”东风，VR/AR 市场空间广阔，产业链迎快速发展机遇
VR/AR 硬件终端及软件内容的市场接受度再创新高。在 VR/AR 相关硬件产品不 断迭代、游戏视频等内容资源不断丰富、疫情催化“宅经济”消费需求的供需 双向影响下，VR/AR 产业链在经历了 2018-2019 年的低谷之后重回市场关注热点， 以 Facebook 旗下产品 Oculus 为代表的 VR 终端硬件市场迅速回暖。（报告来源：未来智库）
2020 年全球 Oculus 出货量达到 347 万台，同比增长 104%，1H21 出货量达到 226 万部，同比增长 297%。与此同时，2020 年 3 月起全球最大游戏平台 Steam 上 的 VR 在线用户数出现大幅攀升，2020 年全年新增用户 170 万，VR 游戏时间同 比增长 30%，VR 业务收入同比增长 71%；2021 年 11 月 Steam 的 VR 用户月活 占比 1.84%，环比下降 0.01pct，仍然维持在较高水平。
2018 年拐点明确，VR/AR 产值自 2020 年重回高增长态势。根据 IDC，2021 年 全球 VR 出货量有望达到 715.79 万部，同比增长 28.91%，产值达到 27.99 亿美 金，同比增长29.21%，预计2025年出货量达到2863.7万部，5年CAGR达38.83%， 2025 年产值达到 100.65 亿美金，5 年 CAGR 达 35.97%。同时，2021 年全球 AR 出货量有望达到 79.5 万部，同比增长 175.31%，产值达到 12.06 亿美金，同比 增长 141.67%，预计 2025 年出货量达到 2205 万部，产值达到 277.55 亿美金。
华为、OPPO 陆续推出 VR/AR 终端产品，终端大厂的积极参与有望促进 VR/AR 产业进一步发展。11 月 17 日华为正式发布旗下第二代 VR 智能眼镜 HUAWEI VR Glass 6DoF 游戏套装，重量仅 188g，售价 3999 元。12 月 14 日 OPPO 正式推出 全新一代智能眼镜 OPPO Air Glass，搭载 Micro LED 面板及采用衍射光波导技术， 重量仅有 30g，厚度 1.3mm，将于 2022 年春季发售。
被称为“互联网终极形态”的元宇宙 Metaverse 将创建一个平行于现实的虚拟 世界，是人类生活场景数字化的再进阶，也是 VR/AR 硬件的重要应用市场。元 宇宙 Metaverse 一词来源于作家 Neal Stephenson 的科幻小说《雪崩》，与腾讯 CEO 马化腾在 2020 年底所提出的“全真互联网”类似，元宇宙描述了一个人们 通过 VR/AR 设备接入的、以虚拟形象在三维空间中与各种软件进行交互的世界， 通过彻底的数字化使人类真正摆脱空间的束缚。
“元宇宙”生态正逐步成型。10 月 29 日扎克伯格在 Facebook Connect 2021 大 会中宣布公司将更名为“Meta”（取自元宇宙的英文 Metaverse），正式打开元宇 宙的新篇章；12 月 10 日 Meta 宣布开放虚拟现实应用 Horizon Worlds，迈出进 军元宇宙的重要一步，用户可以通过 Oculus Quest 2 VR 头显在 Horizon Worlds 虚拟世界中创建一个虚拟形象，并与其他虚拟形象进行互动和游戏。截至 2Q21 Roblox 已吸引了超过 4300 万的日活用户，实现了持续、高速的用户增长，反映出消费 者对于部分生活场景线上化、数字化的主观需求。
4 半导体：硅含量提升与国产化共振，全产业链迎机遇
2021 年全球半导体行业高景气，预计 2022 年增速将收窄
全球半导体 1-10 月销售额为 4418 亿美元，同比增长 25%。根据 SIA 的数据， 全球半导体销售额不断创新高，从 1990 年的 500 亿美元增长到 2020 年的 4368 亿美元；从历年增速看，全球半导体销售额有明显的周期性，在经历高增长后 增速将收窄，甚至出现一两年的负增长。比如，2017 年行业进入高景气，销售 额同比增长 21%，2018 年增速收窄至 16%，2019 年行业景气下行，销售额同 比减少 12%。2020 年半导体重回景气周期，销售额同比增长 6%，2021 年进 入景气高点，前十月销售额达 4418 亿美元，超过 2020 全年，同比增长 24%。
中国集成电路前三季度销售额为 6859 亿元，芯片设计占比进一步提高。中国 是全球最大的半导体市场，根据 SIA 的数据，2021 年前十月中国市场在全球的 占比约 34.8%。根据中国半导体行业协会的统计，我国集成电路前三季度销售 额为 6858.6 亿元，同比增长 16.1%，其中芯片设计销售额为 3111 亿元，同比 增长 18.1%；芯片制造销售额为 1898 亿元，同比增长 21.5%；芯片封测销售 额 1850 亿元，同比增长 8.1%。从结构来看，芯片设计占比逐年提高，从 2007 年的 18%提高到 45%。
全球半导体月销售额增速开始收窄，WSTS 预计 2022 年增速为 8.8%。根据 SIA 的数据，全球半导体月销售额增速从 2020 年 9 月开始逐月提速，2021 年 6 月同比增长 30.4%，达到阶段峰值，2021 年 9 月和 10 月增速开始出现明显 收窄，分别同比增长 27.6%、24.0%。我们认为，在经历 2021 年的高速增长后， 半导体行业进入景气边际弱化阶段，增速将逐步收窄。WSTS 预计在经历 2021 年 25.6%的高增速后，2022 年全球半导体销售额增速将收窄至 8.8%，其中传 感器、逻辑芯片、模拟芯增速不低于半导体行业，分别为 11.3%、11.1%、8.8%； 存储芯片、微控制芯片、分立器件、光电子的增速均低于行业增速。
SW 半导体 3Q21 业绩增速放缓，毛利率继续提升。SW 半导体企业 3Q21 实现 收入为 793 亿元，同比增长 42%；实现净利润 126 亿元，同比增长 93%，收 入、利润增速分别较二季度收窄 25pct、102pct。盈利能力方面，3Q21 毛利率 为 32%，提升 2pct，净利率为 16%，减少 5pct。
半导体国产替代机遇：天时地利人和
天时：中国经济转型，摩尔定律放缓。中国正处于消费升级过程之中，消费者 对智能化电子产品需求增加；企业则面临数字化转型，向智能制造、高端制造 升级，这也是中国走出“中等收入陷阱”的必然选择。半导体产业作为基础器 件，同时受益于消费升级和制造升级，也是制约我国经济转型能否成功的关键 因素之一。
在中美贸易摩擦背景下，发展半导体产业已经上升到国家战略层面。除了政策 支持，大量社会资本开始涌入半导体行业，根据云岫资本的统计，2020 年我国 半导体行业股权投资 413 起，约是 2019 年的两倍；投资金额超 1400 亿元，相 比 2019 年约 300 亿人民币的投资额增长近 4 倍。
摩尔定律放缓为我国半导体企业提供了追赶的时间。半导体产业的发展历史离 不开“摩尔定律”，自从 1965 年提出来后便指引着半导体行业的发展。直到近 年，半导体制程越来越接近物理极限，摩尔定律放缓，工艺制程的发展开始偏 离摩尔定律曲线。另一方面，7nm 及之后的工艺因为技术难度大和成本高昂将 成为小众工艺。
根据 IBS 的数据， 28nm 工艺的成本为 0.629 亿美元，到了 7nm 和 5nm，芯 片的成本迅速增加，5nm 将增至 4.76 亿美元，如此高昂的设计成本只有苹果等 用量极大的大客户才能承担。从全球晶圆产能来看，根据 IC Insights 的数据， 10nm 以下工艺的占比在未来几年会随着台积电、三星的扩产而增加，挤压 10-20nm 的占比，但 20nm 以上的占比将会保持相对稳定，可见 20nm 以上的 工艺仍将满足一半的产能需求，为我国半导体企业提供了生存的空间。
地利：中国是全球最大的市场，但国产化率较低。我国是全球半导体销售规模 最大的市场，根据 SIA 的数据，2020 年全球半导体市场规模为 4360 亿美元， 中国半导体市场规模为 1512 亿美元，占比 35%。中国半导体本土企业，相比 海外公司有着地理位置、文化交流等优势，能够更好的为本地客户提供支持。
与市场规模全球第一不同的是，我国半导体产值不足，自给率明显偏低。根据 IC Insights 的数据，2020 年中国半导体企业仅占全球半导体 5%的份额，其中 IDM 低于 1%，Fabless 无晶圆相对占比较高，为 15%。从国产化率来看，2020 年中国芯片市场规模为 1430 亿美元，中国制造的芯片价值 227 亿美元，占比 15.9%，但这里面还包括了海外半导体大厂在中国大陆设立的厂商。若仅考虑 总部在中国的企业，国产化率仅 5.8%，未来国产替代空间很大。
人和：国产化意愿强烈，人才供给增加。在中美贸易摩擦之前，国外芯片厂商 因长期积累的质量口碑和产能保障，受到国内终端企业的青睐。芯片作为影响 电子产品性能的核心零部件，客户导入之前都需要进行严格的产品验证，验证 周期根据产品的不同、应用领域的不同而不同，短的半年，长的可能达两三年。 一般来说，消费电子领域周期较短，工控领域居中，汽车领域较长。在能稳定 获得已有供应商的芯片产品时，终端品牌厂商花时间、金钱去验证新供应商的 意愿并不强烈，而且新供应商的导入也可能给产品质量带来不确定性，损害品 牌厂商的名誉。
基于此，在中美贸易摩擦之前，国内芯片企业是很难获得终端品牌大厂的验证 机会的。但现在，国外芯片大厂的供给出现了风险，考虑到断货带来的极大损 害，厂商尝试国产芯片的意愿强烈了许多，很多应用领域的大门开始向国产芯 片厂商打开。我们认为，从长期来看，在下游需求的倒逼下，我国芯片企业在 产品规格、产品质量、产品种类上都会不断突破。
人才是巨大挑战，在政策、资金支持下，海外人才回流和国内自主培养共同助 力产业发展。据我们统计，2019 年以来至少有十家由海外半导体人才回国创业 的企业成功上市，其中八家创始人是美国国籍。与此同时，近些年国内产学界 自我培养意识加强，有助于国内半导体人才供给的快速增加。2021 年年初，国 务院学位委员会、教育部印发通知明确，设置“交叉学科”门类，并于该门类 下设立“集成电路科学与工程”一级学科。（报告来源：未来智库）
从历史分析，全球硅含量提升有明显的周期性，均是经过几年的提高后会进入 下降周期，主要是因为新的电子产品还未发力，而原有半导体产品又进入降价 周期，但总的来看，硅含量是在逐步上升的，新周期不断刷新之前的高点。截 止目前，全球硅含量提升已经走完三个完整周期，现正处于第四个周期的上升 阶段。
第一个周期：20 世纪 70 年代到 90 年代后期，由于个人台式电脑及其他电 子产品的普及，全球硅含量由 1974 年的 6%提升到 1995 年的 23.1%，之 后进入衰退期。
第二个周期：2001 年到 2009 年，由于笔记本电脑和 2G、3G 的普及，全 球硅含量由 2001 年的 17.7%提升到 2006 年的 23.3%，之后进入衰退期。
第三个周期：由于智能手机的普及，全球硅含量由 2012 年的 23.4%提升 到 2018 年的 31.1%（2017、2018 年存储芯片大幅涨价的影响较大）。
第四个周期：随着 5G、AIOT、工业数字化等的普及，我们认为全球硅含 量开始进入第四个周期的上升阶段。考虑到这次升级的产品比第二次、第 三次更为广泛，与第一次更为相似，我们认为这轮硅含量上升持续时间有 望加长。
智能网联设备的增加驱动新一轮硅含量提升，智能家居、智能穿戴等属于消费 级物联网，智能制造、企业数字化等属于企业级物联网。根据 GSMA 的预测， 全球物联网连接数将由 2019 年的 120 亿增加到 2025 年的 246 亿，增加 126 亿，平均每年新增连接数为 21 亿，其中消费级增加 44 亿，企业级增加 82 亿， 企业级新增数量接近消费级的两倍，2025 年 246 亿连接数中企业级为 133 亿， 消费级为 114 亿。从细分子类来看，智能家居、智慧楼宇是新增连接数最大的 两个领域。中国物联网连接数将由 2019 年的 36 亿增加到 2025 年的 80 亿，约 占全球连接数的 32.5%。其中企业级连接数从 2020 年开始超过消费级，且之 后每年新增数量也更多。
模拟芯片产品类型和客户数量众多，人才培养周期长。与数字芯片相比，模拟 芯片具有应用领域繁杂、生命周期长、人才培养时间长、价低但稳定、与制程 配合更加紧密等特点。基于这些特点，产品、客户、人才需要模拟芯片企业长 期积累，也是其长期竞争优势的主要来源。
应用领域繁杂（产品型号数量越多越好）：模拟芯片按细分功能可分为线性 器件、信号接口、数据转换、电源管理器件等众多品类，每一品类根据终 端产品性能需求的差异又有不同的系列，在电子产品中几乎无处不在。
生命周期长（产品积累很重要，存在先发优势）：数字芯片强调运算速度与 成本比，必须不断采用新设计或新工艺，而模拟芯片强调可靠性和稳定性， 一经量产往往具备较长生命周期。以亚德诺公司为例，其约一半收入来自 于 10 年甚至更长年龄的产品，5-9 年和 10-20 年年龄产品的收入占比最高。 公司产品数量超过 4.5 万款，每款产品对收入的贡献极小，FY2020 公司 约 80%的收入来自于单款收入占比不超过 0.1%的产品，由于单款产品需 求有限，产品型号的积累对公司扩大收入体量尤为重要。
人才培养时间长（吸引并留住资深人才很重要）：模拟芯片的设计需要额外 考虑噪声、匹配、干扰等多种因素，要求设计者既熟悉集成电路设计和晶 圆制造的工艺流程，又熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。加上模拟 芯片的辅助设计工具少、测试周期长等原因，培养一名优秀的模拟芯片设 计师往往需要 10 年甚至更长的时间。
价低但稳定（下游领域越分散，抗风险能力越强）：由于模拟芯片的设计更 依赖于设计师的经验，与数字芯片相比在新工艺的开发或新设备的购置上 资金投入更少，加之拥有更长的生命周期，单款模拟芯片的平均价格往往 低于同世代的数字芯片，但由于功能细分多，模拟芯片市场不易受单一产 业景气变动影响，因此价格波动幅度相对较小。
与制程配合更加紧密（工艺积累是竞争力的来源之一 ）：模拟芯片采用的 特殊工艺需要晶圆代工厂的配合，也需要设计者加以熟悉，对工艺的理解 和积累可以帮助将产品性能做得更加极致。
市场集中度相对较低，竞争格局相对稳定。模拟芯片产品生命周期长且类型多 样，下游应用领域广泛，客户数量多且分散，这些特征意味着模拟芯片厂商很 难一家独大，市场集中度较低，2020 年第一大厂商德州仪器的市占率不超过 20%，其余厂商市占率均不超过 10%，前十大厂商合计市占率 63%。同时，行 业竞争格局相对稳定，企业之间排名和市占率的变化主要来自兼并收购。根据 IC Insights 的统计，2014 到 2020 年全球前十大模拟芯片厂商变动不大。
汽车、工业在模拟芯片应用中的占比提升。根据 IC Insights 的数据，2017 年 汽车、工业占模拟芯片（含射频芯片）的比例为 21.0%、20.2%；预计 2021 年分别提高到 24.3%、20.5%，通信、消费电子、计算机合计占比由 57.4%下 降到 53.9%。分产品来看，射频芯片和电源管理芯片中集成度较高的 PMIC 主 要应用于手机等消费电子中，信号链芯片主要应用于工业、通信和汽车领域。
国际模拟芯片大厂收入结构向工业和汽车电子倾斜。德州仪器来自工业和汽车 电子的收入占比分别由 2013 年的 24%、13%提高到 2020 年的 37%、20%， 消费电子和通信收入的占比分别由2013年的37%、16%下降到2020年的27%、 8%。类似的，亚德诺来自工业和汽车电子的收入占比分别由 FY2009 的 43%、 10%提高到 FY2020 的 53%、16%，消费电子和通信收入的占比分别由 FY2009 的 25%、22%下降到 FY2020 的 11%、21%。德州仪器、亚德诺都将工业和汽 车作为未来布局的重点领域。
与国际大厂相比，我国模拟芯片企业还存在较大差距，但随着我国企业持续高 增长，差距将缩小。我国是全球模拟芯片最大的市场，但我国模拟芯片企业由 于成立时间较晚，在产品数量和人员方面明显低于国际大厂，经营业绩方面则 表现为收入、利润体量偏小，毛利率偏低。另一方面，随着芯片国产替代加速， 国内企业的增速明显快于海外企业。我们认为，目前我国半导体行业进入天时 地利人和的黄金发展期，模拟芯片企业通过持续的人才培养、产品积累和客户 开拓，将逐渐缩小与国际大厂的差距。
天时地利人和背景下国内晶圆厂大幅扩建，带动半导体设备材料国产化
目前半导体代工产能供不应求，我们认为明年产能仍将持续紧张，晶圆代工厂 产能利用率将继续维持在较高水位。同时，国内半导体产业进入黄金发展期， 供应链安全成为重要考虑因素，为满足需求，各大晶圆厂积极扩建，有望带动 半导体上游设备和材料的国产化。
半导体产业链地域上供需结构失衡，在贸易争端及疫情蔓延背景下全球产业链 重构、本地化生产成为一大趋势。从产业链的角度看，半导体产业链涉及材料、 设备等支撑性行业，芯片设计、晶圆制造和封测行业，半导体产品终端应用行 业等。近年来，先进工艺 FinFET、GAA 等器件结构革新，图形继续微小化， 特殊工艺不断横拓展（CIS、RF、BCD 等）都提高了对半导体设备及材料的技 术参数、运行的稳定性的要求，以保障生产效率、质量和良率，半导体设备和 材料成为半导体产业关键支撑性行业。根据 Omdia 及中芯国际在 ICCAD 2021 发布的数据，中国大陆半导体需求及产能分别占全球 40%和 19%，但设备及材 料供给仅占 8%和 2%。
中国大陆半导体设备销售额占全球比例不断提升，2020 年首次成为第一大市场。 根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）及日本半导体设备协会（SEAJ） 的数据，中国半导体设备销售额从 2014 年的 43.7 亿美元增加到 2020 年的 187.2 亿美元，占全球比例由 12%提升到 26%，2020 年首次成为全球半导体 设备第一大销售市场。2021 年前三季度中国半导体设备销售额为 211.1 亿美元， 占比 30%，继续维持全球第一。
全球半导体前道设备由美、日、欧企业主导，中国厂商市场份额占比较小。据 SEMI 的数据统计，从以往销售额来看，前道制造设备在半导体专用设备市场中 占比为 80%左右，后道封装测试设备占比为 20%左右。根据 Gartner 数据，2020 年前十大前道半导体设备厂商中 3 家来自美国，总计市占率 40%；4 家来自日 本，市占率 19.5%；荷兰的 ASML 由于在浸润式 DUV 光刻机及 EUV 的垄断地 位，以 18.1%市场份额占据全球第二。中国主要前道半导体设备厂商北方华创、 屹唐旗下 Mattson、中微公司和盛美总计仅占全球 1.5%市场份额。
从产品结构上，全球头部前道设备公司除 ASML 以外，各自占据多个细分赛道 显著份额。在前道晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、 薄膜生长（Dielectricand Metal Deposition）、清洗与抛光（Clean & CMP）、金 属化（Metalization），所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、 刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。根据 Gartner 市场份额数据，2020 年全球半导体前道设备龙头公司应用材料进入其 中 5 个设备细分市场前三，占据氧化/扩散设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、 机械抛光设备第一；泛林和东京电子各在 3 和 4 关键设备领域进入全球前三。
2020 年中国大陆半导体材料销售额仅次于中国台湾。根据 SEMI 的数据，中国 半导体材料销售额从 2014 年的 60.1 亿元美元增加到 2020 年 97.6 亿美元，占 全球的比例由 14%提升到 18%。2020 年销售额超过韩国，仅次于中国台湾， 排名全球第二。
全球半导体主要材料仍由海外企业主导。半导体材料中占比最大的是半导体硅 片，主要由日本、中国台湾、韩国、德国企业主导。根据 Bloomberg 的数据， 2020 年全球前五大硅片厂商分别是日本的信越化学和胜高、台湾的环球晶圆、 韩国的 SK Siltron和德国的世创，市占率分别为 26.5%、20.3%、14.0%、10.7%、 10.2%，其中日本两家企业合计占比接近 50%。在半导体光刻胶及材料市场， 日本信越、TOK、JSR 和美国的杜邦分别占据 31.3%、15.5%、12.5%和 26.7% 市场份额，CR5 集中度达 86%。
关键材料国产化部分环节取得突破。大硅片方面，沪硅产业、立昂微等企业已 经实现 12 英寸半导体硅片正片出货；光刻胶领域，北京科华、苏州瑞红、南大 广电、上海新阳、博康等国内企业在 2021 年取得突破，有望在 2022 年加速成 长。在其他半导体材料方面，安集科技 CMP 抛光液已进入国际市场等等。（报告来源：未来智库）
晶圆代工景气周期持续，全球晶圆厂争相扩充成熟制程产能。集成电路晶圆代工处 在集成电路产业链中的核心产业链上，受益于物联网、云计算与大数据等相关产品 需求成长，集成电路晶圆代工产业目前已成为支撑经济社会发展的基础性和先导性 产业。根据 IC Insights 九月的最新预测，全球晶圆代工销售额预计将维持强劲增 长，2020-2025 年的 CAGR 为 11.6%。2021 年全球晶圆代工销售额为 1072 亿美 元，同比增长 23%，其中 81.2%为纯晶圆代工；到 2025 年，晶圆代工销售额增长 到 1512 亿美元，其中纯晶圆代工由 2021 年的 871 亿美元增长到 2025 年的 1251 亿美元，CAGR 为 12.2%。国内代工龙头中芯国际和华虹亦开启扩产周期。
中国是未来两年全球新增晶圆数量最多的国家，拉动半导体设备和材料需求。 根据 SEMI 的预测，全球 2021、2022 年将分别新建 19 座、10 座晶圆厂，合 计 29 座，其中 22 座是 12 英寸晶圆厂。这 29 座晶圆厂在接下来的几年将投资 超过 1400 亿美元的半导体设备，合计月产能将达 260 万片（折合 8 英寸）。中 国大陆和中国台湾是新增晶圆厂数量最多的地区，各 8 座。在国产化大背景下， 中国大陆晶圆厂扩建将拉动国产半导体设备的需求，待投产后也将持续拉动国 产半导体材料的需求。
汽车电动化和智能化加速，带来半导体增量需求
随着汽车行业向电动化、智能化、数字化及联网化方向发展，汽车含硅量提升， 产品价值链被重塑。一方面，汽车电动化，汽车驱动方式发生改变，功率半导 体作为电驱动元件重要组成部分，需求量倍增，与之配合的模拟 IC 含量亦有所 提升。另一方面，汽车智能网联化，信息流大量增加将产生对传感器和微控制 器，以及处理传感器数据的大量需求。
政府和汽车厂商均发布停止销售燃油车的计划，汽车电动化趋势已定。当前全球提 倡碳中和，倡议使用新能源，汽车电动化成为必然趋势，各国政府纷纷制定电动车 发展规划，如挪威 2025 年将不再销售燃油车，日本、英国、瑞典、爱尔兰等将在 2030 年停止销售燃油车。在政府引导下，各大车厂也制定了自己汽车电动化的计 划，如宝马计划到 2030 年新车型中的 50%是 BEV，到 2039 年全部车型为 BEV。
新能源汽车渗透率快速提高，2030 年全球将达到 3600 万辆。在政府和车厂的推 动下，新能源汽车进入快速渗透期。根据 EV VOLUMES 的数据，2020 年全球新 能源汽车销量324万辆，同比增长超过40%，渗透率从2019年的2.5%提高到4.2%， 其中中国依然是最大的市场，2020 年销量为 133.7 万辆，渗透率为 5.5%。2021 年新能源车加速渗透，根据中国汽车工业协会的数据，1-10 月我国新能源汽车销 量为254万辆，同比增长176.6%，其中10月销量为38.3万辆，渗透率达到16.4%， 创历史新高。根据 IHS 今年 8 月的预测数据，2022 年全球 BEV 和 PHEV 汽车销 量约 900 万辆，2026 年约 2200 万辆，2030 年将达到 3600 万辆。
从长期来看，汽车有望成为手机之外的新一代移动终端。汽车仅作为代步工具 已经不能满足需求，智能化有助于释放驾驶员的双手，网联化是自动驾驶的基 础。2020 年 11 月 11 日，《智能网联汽车技术路线图 2.0》发布，明确将在 2025 年 L2 级和 L3 级新车要达到 50%，到 2030 年要超过 70%。同时，2025 年， C-V2X 终端的新车装配率将达到 50%，2030 年基本普及。
汽车四化使得汽车单车半导体含量相比传统汽车明显提升。罗兰贝格将汽车发 展方向称为新四化，即移动出行、自动驾驶、数字化、电气化，并且预计单车 汽车电子 BOM（价值（不含电池与电机）将从 2019 年的 3145 美元（豪华品 牌 L1 级别 ADAS 汽油车）提升到 2025 年的 7030 美元（豪华品牌 L3 级别自 动驾驶纯电动车）。
相较于传统汽车，新能源汽车不再使用汽油发动机、油箱或变速器，“三电系统” 即电池、电机、电控系统取而代之。相应地，电池管理系统与电驱动相关硬软 件（例如逆变器、动力总成域控制器 DCU、各类传感器）带来超过 2600 美元 的 BOM 价值提升。
同时，电驱动系统的价值也将伴随越来越多的高电压电子器件而有所提升，例 如 OBC（车载充电）、逆变器等。自动驾驶对整车电子价值的影响短期上主要 体现在传感器、车载计算平台与软件等方面。数字化方面，电子电气架构改变 带来的硬件与软件的价值提升将明显高于纯车载信息娱乐系统和互联互通系统。 其中，座舱域控制器及基础软件（如 OS）将成为未来五年的价值高地。
随着汽车电动化、智能化、网联化发展，汽车半导体构成比例也有所变化。汽 车电动化将明显带动模拟芯片和分立器件的销售，自动驾驶、网联化则将使逻 辑芯片和存储芯片最受益。
新能源汽车增加单车半导体价值量，其中功率半导体增加最多。以纯电动车为例， IGBT、SiC MOSFET 为代表的功率器件单车价值量约 360 美金，主要应用在主逆 变器、车载充电器 OBC、DC/DC 转换器及辅助电器（空调压缩机、水泵、油泵）中。根据 Yolé数据，2020 年电动车用功率半导体市场约 14 亿美元，其中以 IGBT 模块为主。随着碳化硅 8 英寸晶圆产能增加、汽车电池架构向 800V 演进，成本下 降将加速碳化硅器件在新能源汽车上的渗透，预计 2026 年，电动车用功率半导体 市场空间将增至 56 亿美元，IGBT 模块、SiC 模块比例约为 1:1。
从 ADAS 到高阶自动驾驶，车辆视觉感知需求在功能全面性以及性能优越性两 方面同时明显增长。在 ADAS 中，摄像头（camera）与雷达（RADAR）、激光 雷达（LiDAR）等传感器被作为自动驾驶感知层的主要硬件实现信息传输。随 着自动驾驶级别提升，L2+至 L5 高阶自动驾驶需要至少 5 个雷达，6-8 个摄像 头（包括前视、环视、后视、侧视和内置摄像头）。根据 Yolé数据，2020 年， 用于汽车 ADAS 的雷达、摄像头、激光雷达和运算型 ADAS 全球市场达 86 亿 美元，预计未来五年将以 22%的 CAGR 增长，在 2025 年达到 224 亿美元，其 中雷达及摄像头市场占比最大，将增至 91 亿美元和 81 亿美元。
5 被动元件：扩产迎接景气上行+国产替代发展机遇
被动元件是电子产业的基础，目前日本、韩国企业仍占据市场主导地位
被动元器件也称无源元器件，是指本身不需要电源而只消耗输入信号电能就可 以进行信号处理和传输的元器件。被动元器件主要包括 RCL（“阻容感”，电阻、 电容、电感的统称）和射频器件两大类，2019 年全球 RCL 的市场规模为 277 亿 美元，其中电容、电感、电阻分别占比 73%、17%、10%。
被动元器件具备“大米”属性，是电子产业中的基础产品。被动元器件的应用 领域较广泛，小到家用电器、大到飞机、高铁的电子设备，都需要使用大量被 动元器件，因此被动元器件是电子产业中的基础产品。此外，被动元器件具备 “大米”属性，指的是被动元器件对接产业数量较广泛，价廉但必需，产品特 性类似于大米等粮食作物；以智能手机为例，其使用的被动元器件数量近 1000 颗，占元器件总数的 90%。
中国是全球最大的被动元件市场，但中国大陆企业的市场份额目前仍相对较低。 根据 ECIA 的数据，2019 年中国在全球被动元件市场的占比约为 43%，合计 119 亿美元；但与半导体行业类似，中国虽然是被动元件最大的市场，但中国大陆 企业的市场份额较低，行业目前还是日韩企业占据主导地位，其中：
MLCC：根据 ECIA 的数据，2019 年全球 MLCC 销售额市占率前三的企业分别为 日本的村田、韩国的三星电机、日本的太阳诱电，市占率分别为 38.4%、20.5%、 12.0%，合计占比 70.9%，中国大陆企业风华高科、三环占比均小于 1%。
电感：根据国际电子商情和 CECA 的数据，2019 年全球电感销售额市占率前四 的厂商分别为 TDK、村田、太阳诱电、奇力新，市占率分别为 20%、15%、13%、 13%，合计占比 61%，中国大陆厂商顺络电子排名第五，市占率为 7%。
电阻：片式电阻是市场需求量最大的电阻类型，市场份额高达 90%，根据国巨 的数据，全球片式电阻产量相对分散，除第一大厂商国巨占比 34%外，其他厂 商占比均小于 10%，前五大厂商合计占比 57%，且无中国大陆企业。
5G、电动汽车等产业快速发展，被动元件需求旺盛，进入景气上行周期
消费升级的国产化时代，电容、电感、电阻等被动元器件的需求量将大幅增加。 5G 、人工智能、物联网、自动化设备、电动汽车、区块链等产业的快速发展， 以及传统产业的更新和升级，为被动元器件产业持续增长创造空间。
5G 基站方面，根据 VENKEL 数据，传统 4G 基站的单站 MLCC 用量达到 3750 颗， 而 5G 基站的用量有望增长逾 3 倍，超过 1.5 万颗。5G 手机方面，根据产业信 息网数据，2G 手机平均单机 MLCC 仅 166 颗，3G/4G 手机达到 450 颗/700 颗， 5G 手机将超过 1000 颗，较 4G 手机提升超 40%；根据商络电子招股书，2G 时 代单部手机的电感用量为 20 颗左右，4G 时代单部手机的电感用量已接近 60-90 颗，5G 时代单部手机的电感用量达到 120 颗以上。电动汽车方面，根据 KEMET 数据，特斯拉 Model 3、Model S、Model X 系列车型中 MLCC 用量均超过 8000 颗，而传统燃油车的单车 MLCC 用量仅约 2400 颗。
被动元件国产替代进程加速，中国大陆被动元件大幅扩产紧抓机遇
海外疫情蔓延+中美贸易摩擦推动被动元件国产替代进程加速。一方面，被动元 件重要制造基地马来西亚、菲律宾因疫情扩大先后宣布无限期延长“封城”，全 球被动元件供给受到较大冲击，国内被动元件企业有望凭借国内对于疫情的良 好控制加速国产替代进程。另一方面，此前国内被动元件企业主要聚焦中低端 产品，通过承接日韩厂商放弃的中低端市场得以立足；但随着国内厂商的技术 积累以及中美贸易摩擦背景下国内客户使用国产供应链的意愿增强，国内被动 元件企业有望逐步将产品由低端向高端拓展，将应用领域由消费电子向工控、 汽车电子、基站等拓展。
中国大陆被动元件企业大幅扩产以紧抓行业景气上行+国产替代的发展机遇。以 MLCC 为例，宇阳科技、风华高科、三环集团均计划大幅扩产，规划的新增产能 均超过现有产能的两倍，待 2024 年达产后，产量将分别占全球的 15%、16%、 9%，占国内市场的 20%、20%、11%。中国大陆企业在前期技术积累之后，进入 扩产和产品扩张阶段，随着产能释放，收入规模和市场地位均会有所提高。（报告来源：未来智库）
6 面板：LCD 产业全球领先，龙头盈利稳定性强化
DoT 时代显示作为人机交互的窗口无处不在，面板需求多样化趋势显现 伴随着 AI、5G、大数据、物联网等技术的兴起，LG Display 提出“万物皆显示” （Display of Things，DoT）的概念，认为未来的显示应该拥有任何地方 （Everywhere）、任何形态（Any form）、无边界（Borderless）等特点。与 IoT（Internet of Things）追求万物互联类似，DoT 追求在任何物体上均可显示，显示无处不在， 作为人机交互的窗口、万物互联的入口完全融入人们的生活。
“万物皆显示”趋势与非电子产品电子化、简单电子产品智能化的“电子+”趋 势相辅相成。在我国进入消费升级时代的背景下，智能化产品备受青睐，非电 子产品电子化、简单电子产品智能化的“电子+”时代随之而来，显示面板作为 人机交互的窗口、万物互联的入口在越来越多终端中得以应用，比如小米、百 度等企业推出触屏音箱产品，蔚来汽车在其 ET7 数字座舱中使用了 10.2 英寸的 LCD 仪表盘及 12.8 英寸的 OLED 中控屏。
TV 大尺寸、高端化为显示面板行业长期增长赋能
电视面板尺寸持续增加，1H21 全球液晶电视面板出货面积同比增长 9.64%。根 据 WitsView 数据，1H21 全球液晶电视面板出货量 1.32 亿片，同比增长 2.02%； 1H21 全球液晶电视面板出货面积 8815.60 万平米，同比增长 9.64%；出货面积 同比增速远高于出货量同比增速，主要得益于电视面板尺寸的持续增加。根据 WitsView 数据，全球液晶电视平均尺寸从 1Q15 的 40.58 英寸提升至 2Q21 的 49.53 英寸，电视面板需求大尺寸化的趋势延续。
伴随着居民可支配收入的增加以及国内消费升级的时代到来，消费者对于高端 电视的需求日趋强烈。根据群智咨询数据，全球 Mini LED 电视出货量有望从 2020 年的 10 万台增长至 2022 年的 360 万台，渗透率从 2020 年的 0.1%提升至 1.6%； 全球 8K 电视面板出货量有望从 2020 年的 61 万片增长至 2022 年的 720 万片， 渗透率从 2020 年的 0.2%提升至 2022 年的 2.7%。我们认为终端需求高端化的趋 势将为面板企业产品结构升级提供契机。
中国大陆 LCD 产业全球领先，京东方、TCL 华星占据主导地位
中国 LCD 面板产业从无到有、从小到大、从大到强，现已实现全球领先。 2003-2008 年，中国大陆 LCD 产业处于技术引进、积累的起步阶段；2009-2017 年，中国大陆 LCD 产业向高世代扩张，实现快速追赶；2018-2020 年，中国大陆 LCD 产业实现全面反超、全球领先。根据 Omdia 数据，中国大陆 LCD 产能占比 （按面积）从 2003 年的 0.57%提升至 2020 年的 55.98%，并于 2017 年超过韩国 成为全球第一；Omdia 预测 2026 年中国大陆 LCD 产能占比（按面积）将达到 78.53%，领先地位将进一步巩固。
伴随着中国大陆 LCD 产业做大做强，京东方、TCL 华星、惠科等中国大陆企业 迅速崛起。根据 Omdia 数据，2020 年京东方、TCL 华星的 LCD 产能面积分别为 7631、4253 万平米，领先于三星、LG、友达、群创的 2317、3540、3531、3910 万平米；此外，惠科的 LCD 产能面积也从 2017 年的 270 万平米快速提升至 1664 万平米。目前京东方、TCL 华星、惠科等中国大陆企业的 LCD 产能规模已处于 全球领先位置。
在大尺寸 LCD 的应用领域中，京东方在电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑 领域均为全球第一，TCL 华星在电视领域份额较高。根据 IDC 数据，2020 年京 东方分别以 18.2%、25.1%、26.5%、33.4%的市场份额位居电视、显示器、笔记 本电脑、平板电脑 LCD 面板出货面积的全球第一位；2020 年 TCL 华星以 15.9% 的市场份额位居电视 LCD 面板出货面积的全球第二位。除京东方、TCL 华星外， 三星、LG、友达、群创的 LCD 市场份额位居前列。
京东方、TCL 华星的毛利率水平全球领先。根据 Bloomberg 数据，2013 年以来， 京东方的毛利率水平处于行业领先地位，与三星显示毛利率水平相当（三星显 示包含较多 OLED 业务），我们认为主要得益于京东方高世代线、产品结构多元 所带来的规模、成本优势。此外，2017 年以来，TCL 华星凭借 T6/T7 高世代线 投产所带来的规模效应，毛利率显著提升，2020 年毛利率 16.89%仅低于三星显 示的 21.08%和京东方的 19.72%。
我们看好京东方、TCL 华星等中国大陆面板龙头实现盈利稳定性的强化以及盈 利能力的提升。一方面，我们看好面板行业由过去的供给端主导（产能变化） 转向需求端主导（终端需求大尺寸、高端化、多样化），面板企业的盈利稳定性 有望强化。另一方面，中国大陆 LCD 面板产业从无到有、从小到大、从大到强， 现已实现全球领先，我们看好京东方、TCL 华星等中国大陆面板龙头把握我国消 费升级国产化的时代红利，凭借高世代线所带来的规模效应、成本优势以及市 场份额领先所带来的行业话语权、定价权实现盈利能力的稳步提升。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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