核心组合：三一重工、恒立液压、先导智能（与电新团队联合覆盖）、杭可科技、迈为股份、奕瑞科技、柏楚电子（与计算机团队联合覆盖）、华峰测控、华测检测。重点组合：中联重科、锐科激光、欧科亿、华锐精密、国茂股份、至纯科技、杰克股份、杰瑞股份、弘亚数控、美亚光电、联测科技。
本周专题：在芯片制造过程中，检测厂商通过专业的仪器对生产中的芯片半成品进行测试，每一颗进入市场的芯片，都必须经过测试才能够最终上市，因此芯片检测环节实际有着较大的市场需求。芯片检测业务上游为IC设计行业，近年来我国IC 设计行业始终保持着高速的增长，2016-2020 年IC 设计行业产值由1518.5 亿增长至3819.4 亿，CAGR达到25.93%；未来随着IC 设计行业的不断发展，芯片检测的需求也有望持续位于高景气通道；随着集成电路验证分析服务需求放量，将带动芯片行业发展，集成电路领域主要包括失效分析、晶圆材料分析、可靠度验证等板块业务，覆盖汽车电子、5G移动通讯、AI人工智能、光电产业、MEMS/传感器等下游领域，皆为快速发展的新兴行业，这些行业的快速发展有望在未来带来大量第三方芯片检测的需求。
目前国内芯片检测行业目前仍处于初级赶超阶段，行业竞争主体以京元电子、矽格、欣铨等为代表的中国台湾专业芯片测试厂商以及利扬芯片、华岭股份、长电科技等大陆厂商为主，其中率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显，有望通过规模和技术壁垒迅速甩开与竞争者的差距。最后我们对芯片实验室的投资回收期进行了测算，一个初始投资额为3 亿元的芯片实验室，其静态投资回收期约为4.43 年（不包含建设期），在第三年达到盈亏平衡点；这与国际龙头检测企业的实验室的发展周期是相一致的。受益标的：苏试试验。
锂电设备：重点推荐先导智能（与电新团队联合覆盖）、杭可科技，建议关注赢合科技、联赢激光、杰普特。光伏设备：迈为双面微晶取得较好进展，迈为股份联合澳大利亚金属化技术公司SunDrive利用可量产工艺在全尺寸(M6尺寸，274.3cm²)单晶异质结电池上转换效率达到26.07%，进一步验证异质结电池量产效率在未来跨越26%大关的可行性。
推荐标的：迈为股份、帝尔激光、高测股份等。风电&核电设备：推荐标的润邦股份、恒润股份（与电新团队联合覆盖）、江苏神通、华荣股份。半导体&IGBT：晶圆厂领域高洁净材料行业中国大陆市场空间在5.1亿—8.5亿美元，而半导体高洁净应用材料行业市场规模高达500亿元左右。推荐标的：时代电气。
风险提示：产业政策及行业技术变化；市场竞争加剧风险；原材料价格上涨等；本报告具有一定主观性，仅供参考。
