电子行业化合物半导体系列报告之二，碳化硅：国内衬底厂商加速布局
定增市场周报：晶盛机电拟募资57亿元布局碳化硅，奥赛康并购被否
投资价值分析报告：全球碳化硅衬底龙头，新能源车驱动中期成长
电子行业周观点：国产碳化硅材料商进入英飞凌供应链，韩厂积极扩产OLED
电子行业点评报告：广州车展800V车型集中亮相，碳化硅应用步入10-100的关键放量节点
2023年中报点评：临港工厂预计提前交付，碳化硅衬底龙头地位稳固
碳化硅专家交流纪要–20231130
车载电源龙头，乘碳化硅风而起
国产碳化硅衬底龙头，业绩拐点将至
碳化硅芯片获新能源汽车客户意向大单，第三代化合物龙头空
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