业绩环比高增，盈利能力持续改善
20年经营持续改善，21年多品牌全面发力助力高增
公司信息更新报告：2024H1业绩同比高增，泛半导体材料加速放量
营收高增利润增速承压，新签合同保持快速增长
量价齐升带动业绩高增，市占率有望持续提升
Q3业绩保持平稳，“两翼”业务收入高增
公司简评报告：盈利能力稳固，动力储能出货高增
跟踪点评：多重因素压制短期业绩，收入高增全球化布局稳步推进
迈为股份点评报告：订单高增、确认加速，期待HJT产业化爆发临近
电子行业周报：美芯片禁令加码，三季度半导体设备业绩预计继续高增
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