1. 半导体产业链安全：产业自强，供应链国产化加速
半导体复盘（前十）：产业链安全、高景气细分、国产替代是热点
2022年涨幅前十：半导体设备材料国产替代（拓荆科技、江丰电子、华海清科）、特种芯片（臻镭科技）、DDR5增量需求（聚辰股份）、 FPGA芯片国产替代（复旦微电）、功率器件（宏微科技）、模拟芯片（纳芯微）、激光芯片（长光华芯）、信创芯片（纳思达）。
2023年1-2月涨幅前十：AI芯片（寒武纪）、信创芯片（龙芯中科、国芯科技、海光信息）、封测需求回升（通富微电）、半导体设备国产替 代（芯源微）、汽车电子（长光华芯）、消费电子需求复苏（唯捷创芯）、安防芯片需求回暖（富瀚微）。
外部变化：中长期维度，逆全球化倒逼制造端全球扩产，本土化成为趋势
各地区纷纷抛出政策，推动建厂“军备竞赛”，晶圆厂本土化或成为未来 趋势，设备采购全球景气。根据美国、欧盟已经明确的法案，至少将有超 过1200亿美元的政府补助流向半导体行业。
欧洲：欧盟委员会于2022年2月8日推出《欧洲芯片法案》(European Chips Act)，拟动员超过430亿欧元的公共和私人投资强化欧洲的芯片研究、 制造。
2022年3月，德国提供补贴，英特尔宣布将在德国马格德堡建新厂。 2022年11月中方收购德芯片企业Elmos受阻。
日本：2021年11月，日本批准7740亿日元（约合57亿美元）的半导体在地 化投资资金：包括6170亿日元用于创新芯片制造产能、470亿日元用于传 统生产（模拟芯片和电源管理部件）和110日元亿用于下一代硅的研发。
台积电2021年2月宣布，在筑波市建立日本首个正式的研发基地；2022 年6月宣布将建设日本熊本工厂，其中日本政府补贴约4760亿日元（35 亿美元)。
韩国：2022年7月，韩国政府出台《半导体超级强国战略》，扩大对半导 体研发和设备投资的税收优惠，引导企业至2026年完成半导体投资340万 亿韩元（约17460亿人民币），并争取在未来10年培养15万名专业人才。
三星、SK海力士等韩国企业也在努力扩大本土制造产能。
中国台湾：2022年11月17日，台当局行政机构会议通过“产业创新条例” 第10之2条、第72条修正草案，增列针对技术创新且居国际供应关键地位 的公司，其前瞻创新研发支出的25%可抵减当年所得税额，购置先进设备 支出的5%抵减当年所得税额。此举被外界称为“台版芯片法案”。
台积电表示将持续在中国台湾地区进行投资。
根据我们统计，按照目前部分主流晶圆厂的全球扩产计划测算，未来至少 将有1500亿美元资本开支陆续落地。
政策支持：外部限制层层递进背景下，政策支持力度有望加大
当下产业发展重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节。过往来看，美国对华半导体限制层层深入，从卡芯片（华为不能 买芯片），到卡制造（华为不能找代工），卡设备（中芯国际买不到最先进设备），沿产业链条向上。一旦后续日本与荷兰的设备采购同样受 到限制，我们预计将加速各个领域国产化的过程，当下产业发展重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节。
在当前外部限制加码背景之下，半导体核心卡脖子环节属于重点关注领域，政策支持力度有望加大。2022年9月6日，中央深改委会议指出， “健全关键核心技术攻关新型举国体制，要把政府、市场、社会有机结合起来，科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。”“瞄准事关我 国产业、经济和国家安全的若干重点领域及重大任务，明确主攻方向和核心技术突破口。” 在当前外部限制加码背景之下，半导体核心卡脖子 环节属于重点关注领域，我们预期后续政策力度有望继续加大，建议关注“两会”后的政策窗口期。
周期维度：产业景气度2023年有望触底反转，设计、封测、制造、设备料将依次回温
从历史经验来看，全球半导体产业规模长期稳步向上增长的同时，一定程度上存在周期属性，每个完整周期一般持续3~5 年左右。
本轮产业周期目前正处探底阶段，我们结合需求复苏趋势、库存消化节奏、成本改善节奏的综合观察，预计半导体销售 额有望于2023Q1见底, 2023Q2开始恢复增长。相应制造板块有望于2023Q2开始逐步反映市场正常需求。
需求：展望2023年，我们看好需求回暖拉动半导体产业周期触底上行。1）手机：2023年大盘有望恢复成长，看好安卓端需求底部复苏反弹。2）电动车：补贴 退出不改长期发展趋势，混动进程明显加速。3）VR：多品牌迭代新品，硬件持续升级，预计2023年出货增速达50%。4）信创CPU：新一轮信创政策定调， 未来产业推进有望节奏更快、增量更大。
重资产端制造：景气周期下行开始体现至报表端，市场已price-in
制造景气度下行显著表现，4Q22以及预计1Q23、2Q23压力将集中呈现至报表端。从2023年一季度指引来看，中芯国际 指引Q1销售收入中值环比回落13%、毛利率中值回落12pcts，华虹半导体指引Q1收入小幅增长，毛利率中值回落1.2pcts。 中芯国际产能利用率在4Q22回落至79.5%。我们预计23年上半年报表压力仍较大，若上半年观察到需求复苏和库存去化， 从3Q23开始，制造企业收入及毛利率有望重回环比增长通道。
轻资产端CPU国产化：预计未来5年信创CPU市场空间超千亿元
信创驱动：预计国内信创CPU未来5年市场空间超千亿元，包括党政/教育/金融/电信/交通/电力/航空航天/医疗等行业的需求。
2022年，信创市场处于前一期收尾但下一期尚未启动的过渡阶段，近期国务院颁布对高校、医院、中小微企业等九大领域更换设备的财政 贴息等政策指导文件。我们预计新一轮信创周期有望迎来实际推进。
横向拓宽:信创核心品类有望从党政公文向电子政务、事业单位及其他行业加速渗透。参考国家统计局数据，我们将党政事业单位信创市 场分为三层口径：截至2020年，小口径：政府机关人员1957万，中口径：政府机关人员+事业单位人员（不含教育、卫生）3032万人，大 口径：整体政府机关+事业单位人员5563万人。
参考国家统计局对政府机关、事业单位及各行业就业人员数量统计数据以及国内PC、服务器销量情况，按照PC CPU单价900元/颗及服务 器CPU单价5000元/颗计算，我们预计2023~2027年信创CPU市场总空间约1014.3亿元（包括PC CPU市场383.3亿元，服务器CPU市场 631亿元），其中包括党政/教育/金融/电信/交通/电力/航空航天/医疗等行业的需求。
2. 消费电子产业链安全：拥抱变化，产业链外迁影响
拥抱变化：产业链外迁可能性和对策，目前全球化程度现状如何？
终端成品角度：亚洲为主要生产地，欧美为重要消费地，存在一定错配。
从上游制造来看，7-8成依赖中国生产，印度、越南等国家亦快速崛起，占2成。 2021年中国生产智能手机10.98亿部，在全球产量占比7-8成，呈逐年下降趋势； 而东南亚越南、南亚印度等重要性提升，年产量均超2亿部，占比约2成。
从下游需求来看，中国、亚太、欧美等为主要的智能手机市场。2021年全球智能 手机销量13.6亿部，其中亚太其他/大中华区/欧洲/北美/中东及非洲/拉丁美洲销 量占比分别为24%/27%/15%/12%/12%/10%。欧美销量占比4成，和生产端错配。
产业链维度：全球分工明确，中国组装及零部件配套相对完善。
以智能机中苹果供应链为代表，发展至今供应链公司分布亚洲、欧洲、美洲等地， 2020年前200大供应商中，中国大陆厂商占比24%，首次实现排名第一。
分区域看（1）欧美：主要供应核心半导体器件及精密通讯器件；（2）日韩：主 要供应面板、存储、CIS、MLCC等核心零部件；（3）中国：主要聚焦整机组装 和部分零部件等领域；前段环节尚待突破，中后段环节产业配套相对完善；（4） 东南亚：印度、越南以承接消费电子零部件和整机为主，菲、马、新、印尼各有 侧重。
分公司看：消费电子龙头形成东亚/东南亚/南亚制造+亚欧美研发+全球销售的全 球化布局。目前现状来看，单从生产制造端看，越南、印度等东南亚及东亚国家 仍然是消费电子公司未来产能承接的主要潜在区域。
需求端：预计23年“前低后高”，24年景气受益新一轮换机呈“L”型回暖
2023年：预计下半年出货优于上半年，安卓弹性相对苹果更强。我们认为2023年全球智能机出货量将呈“前低后高”的复苏趋势，预计23H1 需求逐步复苏、海外如欧美等经济筑底，供给端仍处于库存去化阶段，预计智能机出货同比-2%约5.9亿部；23H2需求端迎传统年节，供给端 新机、新芯片推出助力回暖，预计出货同比+8%至6.5亿部。我们预计2023年安卓/苹果出货同比+4%/+0%，安卓弹性相对苹果更大。
2024年：预计经济复苏、5G发展驱动呈景气“L”型回暖。整体来看：受益于需求回暖，我们预计2023年手机市场迎来弱复苏，全球/中国智 能机出货量分别约12.4/3.0亿部，同比+3%/+5%。展望2024年，对于经济较为发达地区（如中国、美国、西欧等），20/21年第一波5G手机用 户有望在23H2~24年迎来新一轮换机（智能机换机周期约为3年+）；对于经济相对欠发达地区（如非洲、东南亚等），目前仍处于功能机向智 能机升级阶段，4G/5G渗透驱动出货规模成长，我们预计2024年整体智能机市场有望迎来强劲复苏，预计全球/国内智能机出货分别约13.3/3.2 亿部，同比+7%/+7%。
供给端：渠道库存持续去化，预计23Q2前后回归健康水位
中国信通院统计为工信部入网许可数据，BCI统计为渠道向终端消费者出货数据（sell-out），我们将BCI周度数据变频到 月度数据，结合中国信通院月度数据，通过“信通院统计数据减去BCI统计数据”我们得到国内手机渠道当月库存变化 净值测算结果，并回顾消费电子市场行情。
增量蓝海：智能手表、AR/VR、汽车电子创新持续，打开发展空间
增量蓝海之AIoT：智能手表、VR持续创新，供应链公司持续受益。智能手表：重点建议关注主控芯片环节，为智能手表核心，技术壁垒高 。我们认为后续品牌集中将强化平台级芯片厂商的迭代能力，加强客户粘性，头部芯片厂商将强者恒强，此外在显示、传感器、存储、电 池、玻璃盖板、压感、FPC等亦有持续升级。VR：Meta、苹果年内有望推出新品，光学（Pancake）、显示（Micro OLED）、交互（彩 色透视、范围瞳距调节、面部追踪、手势追踪、眼动追踪等）持续创新，驱动硬件价值量提升，相关公司有望受益。
增量蓝海之汽车电子：关注智能化、电动化带来的发展机遇。众多消费电子公司将其长期积累的工艺技术和研发储备应用于汽车领域，未 来有望受益于智能化、电动化带来的高速成长，我们认为智能化主要包括连接器、摄像头、激光雷达、HUD四大领域，电动化主要包括 SiC、模拟芯片、传感器三大领域，相关公司有望充分受益行业发展红利。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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