国产新机遇:材料价格上涨,车规级芯片持续短缺
24年H1盈利端同比稳健增长,车规级晶振配套国内外优质客户
车规级IGBT量产事项点评:全球功率代工市场地位领先,12寸上量顺利驱动业绩增长
2020年三季报点评:经营性业绩符合预期,功率龙头拟布局12英寸车规级晶圆厂
传媒互联网、通信行业:奥飞数据获数据中心建设和IDC服务大单,东土科技车规级网络芯片获批量应用
2024半导体行业研究报告-车规级芯片
22Q3单季度业绩承压,车规级芯片研发投入持续加大
公司事件点评报告:业绩短期承压,车规级芯片前景广阔
车规级芯片缺货依旧,国产模拟进入黄金期
中小盘信息更新:存储芯片业绩亮眼,车规级市场未来可期