芯联集成深度报告：稀缺的一站式车规芯片平台，SiC和模拟IC接力成长
SiC核心工艺环节纳米银烧结设备A股唯一标的
功率半导体2022Q3季报总结：IGBT、超结MOS高景气度持续，SiC逐步迎来收获期
电子元器件行业周观点：建议关注SiC板块
SIC材料和功率元件未来的发展和应用1. 第一代半导体Si，第二
博敏电子深度报告（首次覆盖）：军工+SiC等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线
Q3业绩同比高增，IGBT、SiC快速放量
半导体行业研究周报：存储本周开启涨价，重视光子芯片及SiC板块机遇
SIC专家交流纪要–20221121
电子行业8月周报：细分板块涨跌分化，SiC衬底需求快速增长
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