5G、物联网、人工智能和汽车应用引领半导体行业发展新趋势
2020年11月6日，毕马威在第三届中国国际进口博览会（进博会）上首次发布了发布“毕马威中国第一届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单及《中国“芯科技”新锐企业50报告》（以下简称报告）。
中国“芯科技”新锐企业50榜单
评选背景：
毕马威作为全球领先的专业服务机构，一直重视科技行业的深耕。我们观察到技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。为促进中国芯片领域的发展以及为该领域内企业的成长提供支持，毕马威中国设立“芯科技”新锐企业50榜单。
评选维度：
目标针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、以及物联网实体应用的高成长企业，通过线上模型和线下专家团队综合评选机制，评选优质创业企业，助力企业创新。
在此背景下，我们评选出了在上述领域取得突出成绩的50家非上市新锐半导体企业，涉及应用行业包括5G通信、人工智能、自动驾驶、物联网等领域。
评选标准：
毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人王军介绍：
“本次评审委员会由多领域专家组成，包括毕马威行业专家及合伙人、中国半导体领域领军企业、半导体协会、人工智能行业联盟，及科研领域的专家学者。核心评选维度主要考量六大方面：技术和商业模式的创新、估值与资本市场认可、半导体行业协会认可度、市场认可度、财务健康状况、团队能力。我们希望，通过与参评机构分享行业最新动态，提出专业见解及方案，毕马威能够协助企业应对行业变化带来的经营挑战，改善绩效，管控风险，实现业务增长。”
评选洞察：
本次报告中有近七成的企业集中在长三角地区，优质而丰富的高校资源以及大力的政府扶持政策，为芯片企业培养和聚集了最宝贵的人才，也提供了广阔的发展空间。国内集成电路产业已形成产业集聚特征，长三角地区（上海市、江苏省、浙江省、安徽省）集成电路产业具有很大竞争优势，产业规模上占据全国半壁江山。
毕马威华东及华西区IC智能产业合伙人李吉鸣表示：
“全球半导体产业的持续增长仍是市场预期。2020年是非常特殊的一年，虽然大家都面临着很多挑战，我们仍对未来充满信心。全球经济下行的趋势抵挡不住科技向前迈进的步伐，从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星等大增资本支出的情形看，国际大厂引领了整体市场预期。5G、人工智能、自动驾驶、物联网芯片等仍是推动2020年半导体成长的主要契机”。
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