边缘算力+CPO，800G光模块已小批量发货，产品收益于AI算力需求提升，于微软、META等多个超算公司合作，机构净买入这家企业
基于硅光和CPO技术的光模块市场预测
工信部计划出台算力基础设施发展文件，硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺，这家···
涉及卫星通信、华为、CPO、汽车电子等诸多概念，业绩连续多年增长，一季度业绩超预期
CPO+光芯片，已发布1·6T光模块产品，并推出搭载自研硅光芯片的400G和800G硅光模块，这家公司客户对800G和400G的订单持续增加
通信：OIO，CPO的下一站
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