【申万宏源】电子行业2023年策略：逆全球化趋势启幕，穿越景气精选成长.pdf

2022-12-14

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核心观点：

电子下游呈结构性复苏与成长，展望2023主要电子产品总量回暖预期较弱，重点关注创新产品的结构性成长。1） VR/AR创新阶梯式上升，行业出货量级及关注度均受益于2023MR新机发布。2）汽车电子持续受益于智能化、电气化创新，汽车电子国产化仍处于初期。3）工业领域，光伏+储能市场高速增长及技术迭代，惠及泛半导体设备、材料及电力电子供应链。电子整体估值位于历史27%分位，库存修正将持续到2023H1，但经营最大压力点已过，2023H2供应链拉货及下游景气复苏预期下，消费电子、被动元件、PCB、消费类IC等领域龙头配置价值凸显。

半导体板块。从2021年缺货主题到2022年库存过高，2023年半导体供应链将走完去库存周期。2022年，欧洲及美国芯片法案催化下，半导体开启逆全球化进程，在此背景下半导体成为各国产业角力的战略行业。1）半导体周期下行过半，与IC技术迭代，建议重点配置家电IC、模拟IC等低渗透率的优质公司，重视2023H2景气度复苏行情。 2）景气度调整不改半导体国产化逻辑，CPU、GPU、FPGA，高端模拟芯片等仍处于国产化初期，2023年迎智能电表、WiFi6、DDR5技术创新周期；3）逆全球化背景下各区布局本土晶圆厂，同时国内半导体产业链上游设备及零件综合国产化率不足10%，半导体设备及零件多环节呈现高景气。

智能化与电气化创新，汽车电子产业链受益于多感融合、高压平台创新及核心元件国产化。1）L2+/L3自动驾驶普及迅速推动车辆环境感知传感器数量上升到30+。车载摄像头数量及规格要求拔高，CIS迎第二成长曲线；激光雷达从高端车选配进入到中高端车量产标配，供应链迎百亿美元增量市场空间，2024将迎FMCW激光雷达量产。2) 新能源车IGBT市场规模已逾百亿元，800V高压平台普及，SiC逐步迎量产机遇。3）MCU国产化初期。

1、下游呈结构性复苏与成长

1.1、电子指数PE已位于近五年24%分位

2022电子指数大幅调整，估值仅为近五年27%分位。在申万行业分类31个一级行业中，SW电子指数年初至今跌幅33.42%，位列最后；电子行业PE（TTM）较 2021年以来估值持续向下，当前PE（TTM） 29.85倍，位于近五年24%分位。（2022/12/13）2022年全球宏观经济降速预期影响3C及工业需求，2023年关注结构性创新和下半年复苏行情。电子产业景气度与经济周期、居民消费力正相关。2022年通胀攀升、俄乌冲突、COVID-19疫情等宏观问题引发世界性的经济衰退，2022年度电子产品出货量较年初预期有大幅回调。未来一段时间全球经济将向中低速增长回归，主要电子产品总量回暖预期较弱，重点关注创新产品的结构性成长，以及库存出清后的供应链修复投资机会。

1.2、终端整体需求复苏尚待时日，把握结构性成长需求

3C终端库存调整陆续见底，服务器、手机等供应链预期2023H2回归正常化，VR创新引领成长。 2023智能机出货量趋势展望有分歧，共识是表现将好于2022。Strategy Analytics数据显示智能手机市场2021年出货量13.5亿部，2022年出货量约-10%，引发Q2以来供应链去库存；下行轨迹将持续到2023年，但年增长率将改善至5%。Trendforce认为2023将恢复5.2%正增长。终端库存方面，2022Q4手机品牌客户的库存水位就会回到合理水平。手机AP芯片方面，联发科预计22Q4营收环降约2成，供应链恢复正常拉货节点预计2023Q2以后。品牌格局方面，三星和苹果将保持前两名的市场份额，苹果一枝独秀，预计2022 iphone出货量2.3亿。产品方面，折叠手机呈快速增长。

PC/NB市场库存仍待消化。2021年PC表现强劲全球销量达2.48亿台，2022年预计低于2亿台，2023年预期继续减少（Digitimes）。PC和NB合计2023年出货量预估下降2.6%，有望于2024年恢复成长（IDC）。 VR/AR创新阶梯式上升。2021年VR出货量约一千万量级，2022年受通胀等因素影响出货量前高后低，Meta、Pico等主力品牌持续创新。TrendForce数据预测2023 VR出货量将增长21%。消费级AR眼镜于2022年陆续问世。

2、半导体逆全球化趋势开启

2.1、2023半导体市场景气度展望

2021年半导体景气高增26.2%形成高基数，2022-2023年进入增速调整期。过去两年，随着5G移动通信、汽车电子（智能网联汽车）、工业电子、人工智能、云计算、各类消费电子产品等终端市场需求的快速增长，2021年行业“缺芯”的情况进一步加剧，全球汽车电子芯片供应紧绷，部分车企被迫间歇性停产，直到2022年才略有缓和。 2022年半导体市场规模降速至4.4%。2022年功率半导体、电源管理芯片、MCU、显示驱动芯片、LED驱动芯片、CIS等芯片产品价格调整，全年市场规模仅微处理器、存储器两板块下调，分立器件、模拟芯片、逻辑芯片实现较快增长。

国内IC厂商Q3平均存货增至216天，2022Q4半导体龙头公司业绩指引开始趋缓。2022Q3，中国大陆IC设计厂商平均存货周转天数从21Q4的126天拉长至216天。全球TOP半导体龙头中英特尔、英伟达、高通、联发科、Skyworks、Qorvo、TI、美光等IC设计及IDM厂预计Q4收入环比下降。展望2023，全球半导体市场整体仍处于调整期。WSTS 2022年12月预测，2023年全球半导体市场将下降 4.1%（前次预测值13.9%）至5566亿美元。

2.2、半导体市场逆全球化趋势启幕

半导体对世界各国和众多行业的战略重要性日益增加，半导体逆全球化将成未来主旋律。欧盟委员会公布《欧洲芯片法案》，目标到2030年，将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%。 2022年美国对华制裁与制造业回归不断加码，美国8月签署《2022年芯片与科学法案》为半导体行业提供520亿美元政府补贴，旨在增强美国在芯片领域的优势； 10月7日出口管制政策修订重点限制中国存储、先进制程及高算力AI芯片产业。

半导体IDM/代工/晶圆大厂陆续宣布将在美国新建或扩建，预计美洲将开始建设18座新工厂/产线。Intel俄亥俄州利金郡（Licking Count）晶圆厂于2022年9月动工。三星赴美投资170亿美元的德州泰勒市N3新厂11月正式动土。美光将投资150亿美元在爱达荷州建造新工厂。化合物半导体IDM Cree将在北卡罗来纳州投资50亿美元兴建新半导体厂等。全球第三大硅晶圆厂环球晶圆，在德州谢尔曼市举行12寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼，预计2年内投产。

2.3、本土IC企业竞争力提升，把握逆周期成长机遇

国产替代道阻且长，2021年中国半导体市场自给率为18%，预计2030年有望达到42%。根据IBS报告，2021年中国半导体市场规模约为3,000亿美元，占全球市场的54.29%；预计到2030年，中国半导体市场规模将达到7,389亿美元，占全球市场的54.69%，中国半导体市场的年均复合增长率达10.53%。低国产化率的半导体产品：CPU、GPU、FPGA，存储芯片DRAM、NAND，高端模拟芯片以及IGBT、SiC等功率器件，仍处于国产化初期。半导体产业链：上游材料、设备及零件、EDA综合国产化率不足10%，逆周期成长。 2023技术迭代机会：服务器内存及接口芯片DDR5升级、WiFi 6渗透率提升及国产化、汽车智能化及高压平台化带来汽车电子元件创新。

2.4、强势国产替代芯片FPGA

以通信、工业、宇航等市场加速FPGA国产替代，国内两大民用FPGA厂商安路科技、紫光同创的产品系列替代空间极为广阔。2022年，28nm以上制程、500K LUT以下民用FPGA国产替代空间：109.62亿元。随着高研发投入下的产品线快速扩张，预计下一代FPGA推出后国产替代空间将会增加至150亿元以上。 28nm系列产品为下一重要发力点。而2020年开始量产的PH系列、LOGO2系列均于2020年开始量产，并于2021年初步放量，二者市场规模尤为广阔，将与同类型产品在36.54亿元的市场中竞争，伴随着国产FPGA软件生态不断完善，预计28nm系列后续放量将成为国产替代的下一重要发力点。

2.5、中美欧抢扩晶圆厂，设备及零件国产化待破局

在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。光刻的本质是把临时电路结构复制到硅片上，这些结构首先以图形形式制作在掩膜版上；光源透过掩膜版将图形转移到硅片表面的光敏薄膜上。刻蚀是利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除的过程。薄膜的沉积，是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结，以渐渐形成薄膜并成长的过程。半导体清洗设备针对不同的工艺需求，对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质。

3、智能网联与汽车电子国产化

3.1、智能网联汽车ADAS加速，L2/L3中期渗透率50%

在顶层涉及方面，中国方案智能网联汽车发展战略形成，并逐渐成为国际汽车发展体系重要组成部分。政策法规体系、技术标准体系、产品安全体系、运行监管体系建成并不断完善。汽车与交通、信息通信等产业相互赋能、协同发展，新型产业生态体系形成，智能网联汽车、智能交通、智慧城市深度融合。在技术和产品创新能力方面，研发体系、生产配套体系、创新产业链体系形成并持续优化。拥有世界排名前十的供应商企业1-2家，中国品牌智能网联汽车以及核心零部件国际竞争力增强。“人-车-路-云”高度协同，通信网络、道路交通、地图定位等智能化基础设施覆盖度高。

在市场应用方面，PA、CA级智能网联汽车渗透率持续增加，2025年达50%，2030年超过70%。C-V2X终端的新车装配率2025年达50%，2030年基本普及，网联协同感知、协同决策与控制功能不断应用，车辆与其他交通参与者互联互通。高度自动驾驶车辆2025年首先在特定场景和限定区域实现商业化应用，并不断扩大运行范围。

3.2、智能化与电气化催化，汽车电子迎新机

2022年1-10月，智驾域控制器搭载同比上年增长116.92%；预计2023-2025年平均增速100%。英伟达、高通、地平线、TI、黑芝麻智能等主流平台受益。传感器是车联网感知层的关键，可分为车辆感知、环境感知两大类。动力、底盘、车身及电子电气系统中的传感器属于车辆感知范畴，ADAS以及自动驾驶系统中引入的车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等属于环境感知范畴。传感器已广泛应用到汽车底盘、车身、灯光、雷达、安全气囊、车联网、自动驾驶、智能座舱系统上，每辆新能源汽车搭载的传感器种类超过100种，用于测量（汽车仪表和指示灯系统）、控制（汽车电子控制系统）和感知（车辆感知和环境感知）。汽车摄像头的搭载数量及规格要求在持续提升，激光雷达等多传感器融合趋势深入发展，助力自动驾驶安全等级的进一步提升。

3.3、单车摄像头用量乘5倍，汽车CIS芯片需求激增

汽车上摄像头的数量和像素级别随着自动驾驶等级的提升不断提升，以实现更加精准的路况判断、信号识别及紧急状况判断。汽车图像传感器的需求从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360度全景成像、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控（DMS）等系统。从L2到L5，车用图像传感器数量也将从传统的两颗提升至十余颗，增长5倍。仅L2+、L3级自动驾驶汽车对摄像头的单车需求量已达到10颗左右，如特斯拉Model 3、Model Y单车摄像头均为9颗，蔚来ET7为12颗，小鹏P5、P7分别为14颗、13颗，索尼CES展示车型有约40颗传感器。伴随智能驾驶等级提升和智能座舱的需求，单车车载摄像头数量增长，L5预计需要12-15颗（前视+环视+DMS/OMS+车内手势识别交互+后视 CMS）。

3.4、激光雷达从高配走向量产，固态激光雷达可期

激光雷达提供高精度三维感知能力，搭载激光雷达可以大幅增加系统的安全冗余度。带有激光雷达的高阶自动驾驶系统已经成了车企在旗舰车型上的重要卖点。原理：激光雷达以每秒数百万次的速度从激光器发出光脉冲，在物体上反射并返回到传感器。车载计算机可以使用这些脉冲信号来创建车辆周围环境的三维地图。特点：与摄像头相比，它具有某些优势，尤其是处理速度更快。而且它不会像摄像头一样受表面材料、阴影、阳光，或附近车辆灯光的影响。激光雷达通常要达到200米的测距范围，针对低反射率的物体也能做到优秀的测量效果（如黑色车辆），而且需要满足车规级的可靠性标准。此外，在驾驶场景中对高反物体、阳光照射、多雷达对射等极端工况下，激光雷达点质量要求也高。

3.5、新能源车高压化，SiC功率器件国产化在即

SiC/GaN具有禁带宽度大、击穿电场强度高、电子迁移率高、热导电率大、介电常数小和抗辐射能力强等特点具有强大的功率处理能力、较高的开关频率、更高的电压驱动能力、更小的尺寸、更高的效率和更高速的散热能力。根据ST数据，碳化硅器件损耗大幅低于Si基IGBT在常用的25%的负载下，碳化硅器件损耗低于IGBT80%，在1200V时优势更加明显。400V平台在目前的E/E架构下较难实现200KW以上的快充，但升级到800V高压平台之后，200KW的快充电流大幅减小，更有希望实现350KW以上的快充。在Tesla等厂商示范效应下，车载平台高压化使SiC功率器件走向量产。车载OBC、DC-DC、PDU开始大规模应用碳化硅。2022年9月21日，小鹏G9成为国内首款基于800V高压SiC平台的量产车。

4、VR创新与消费电子价值重估

4.1、战略转型与景气复苏，消费电子与元件具配置弹性

2022年，消费电子板块业绩表现超预期，PE(TTM)仅 23.5倍（12/13）。苹果产业链出货量稳定，同业相对表现优异。据Canalys数据，2022年第三季度的需求疲软导致全球智能手机出货量同比下降9%，至2.98亿部；苹果是唯一实现增长的厂商，同比增长8%，出货量为5300万台。Q4 预计出货量7000-7500万部。以果链为代表的出口型企业受益于美元汇率上涨。 SW电子二级行业消费电子板块收入Q3同比上升26%，归母净利润同比上升25%。SW电子三级行业消费电子零部件及组装板块收入Q3同比上升28%，归母净利润同比上升33%。

4.2、元宇宙时代启幕，VR/AR呈阶梯式成长

继2016年之后，「元宇宙」兴起，驱动VR/AR等新兴智能消费终端的快速发展，VR 行业2021年迎来第二春。2022-2023VR/AR头部玩家陆续推出新品。 2022年受市场消费力冲击，VR行业热度先高后低，2023年有望重回千万量级，品牌格局明朗化。Oculus Quest2自2020年9月发布以来迅速成为爆款，引领行业2021年VR出货量达1095万台，首次突破千万。 TrendForce最新预测，2022年全球VR装置出货量约858万台，年减5.3%；随着Sony PS VR2、Meta Quest 3等新产品问世，预计2023年VR装置出货量将回升至1,035万台，年增20.6%。Meta仍占据全球超80%市场份额，Pico在国内市场份额已超过50%。

4.3、Mini LED助力消费电子高端化

据Arizto预测，全球Mini LED市场规模将从2018年的1000万美元高速增长至2023年的9.31亿美元，CAGR将达到148%。目前Mini LED市场需求：中大尺寸背光及直显率先突破，车载和VR展现潜力。 TV先行：2.2-2.4亿台，单台使用量500-600元，约300多万台使用mini（对标OLED渗透率） PC与平板：PC约2亿，出于省电，推广速度更快，目前各家的方案还没成型，进度各异；平板约1亿部左右。 PC、Pad较大概率会用Mini LED方案，因为亮度提升五倍，寿命长，每个芯片用电量只有几十微安；

车用显示有望成为第三极。2021年，蔚来ET7旗舰轿车采用10.2英寸HDR Mini LED背光数字仪表，通过区域调光技术，实现千级分区精细化控光。目前，Mini LED背光技术已上车蔚来ET7、凯迪拉克LYRIQ、理想L9等多款车型。中国电子视像行业协会数据，车用Mini LED背光屏幕需求从2021年的不到10万片，预计2025年将增长到450万片。 VR应用初始：2022迎Mini LED在VR终端应用元年。

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