1、 行业回顾：全年弱势下行，静待周期见 底
2022 年电子行业整体表现弱势。2022 年以来，电子行业指数（申万）累计跌幅为 36.5% （截止 12 月 31 日），仅在 6-8 月份有一定的反弹，全年呈现波浪式下跌，大幅弱于沪深 300 指数，全年跑输沪深 300 指数 14.91%的幅度。
2022 年电子行业涨跌幅排名全行业最后一位。申万全行业横向比较，受宏观经济和疫情防 控影响，A 股大部分行业均全年下跌，仅煤炭和综合取得全年上涨，TMT 等成长行业均表现 极为弱势，其中电子行业跌幅最大。主要由于电子行业缺乏硬件创新叠加疫情防控带来消 费需求极为低迷，并且 2021 的芯片缺货在 2022 年明显缓解甚至转为过剩，从而整个行业 出现供大于求的状况。
从细分板块来看，跌幅较大的细分方向为被动元器件和半导体，被动元器件、光学元件以 及 PCB 表现最为弱势，也是直接跟消费电子需求紧密相关的方向。
从市盈率来看，电子行业市盈率已经下降到历史的底部区域，截止 2022 年 12 月 30 日，电 子行业市盈率 29 倍，远低于过去以来的平均市盈率 46 倍。从历史周期来，电子当前市盈 率具备良好的配置价值，具有充足安全边际。
从细分板块来看，半导体由于国产化空间巨大，依旧存在较大的成长潜力，因此半导体板 块估值水平要高于传统消费电子行业。LED，面板等行业由于较早出现周期拐点，2022 年业 绩基本都表现为全年持续下滑，所以对应动态估值较高。
电子板块从周期下行到周期复苏。受需求减弱和疫情防控的双重影响，电子行业近 5 年来 的首次板块收入和利润下滑，统计历年三季报数据可以看到，2022 年前三季度电子行业总 营业收入达到 22493 亿元，同比下降 6%，归母净利润达到 1191 亿元，同比下降 24.6%，归 母净利润下滑速度高于营收下滑速度表明整体电子行业盈利能力在 2022 年有明显的减弱。 我们预计四季度电子行业公司业绩依旧面临较大挑战，但随着疫情防控的正式放开，经济 将很快迎来复苏，下游消费也迎来改善，2023 年电子行业的主基调是周期复苏。
手机行业 2022 年不管是国内还是全球市场均表现为负增长，其中国内下滑更为严重， 2022 年 10 月份国内智能手机出货量下降 27.2%，全球智能手机 2022 年三季度下滑 9.7%。 主要由于两个方面，一方面是手机硬件缺乏创新，发达经济体以及中国 5G 周期结束后，消 费者换机周期拉长；另一方面美国持续加息，对具有消费潜力和人口大国的新兴市场形成 巨大冲击，新兴市场的消费也收到抑制。但随着美国加息的放缓，新兴市场消费潜力有望 重新被激发，另外国内彻底放开疫情管控，也将给国内市场带来复苏。
无线耳机方面，国内海关出口数据显示 2022Q2-Q3 表现稳定增长，22Q2 出口同比增长 27.2%，22Q3 同比增长 8.8%，四季度表现十分弱势，10 月份同比下滑 2.55%，11 月份同比 下滑 18.16%。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随 着无线耳机传感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机小，换机周期会 显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设 备的成长。
智能手表方面，产量数据跟无线耳机类似，22Q2 和 22Q3 均取得 17.2%和 18.4%的同比 良好增长，四季度开始下滑较为严重，10 月份同比下滑 16.5%，11 月份同比下滑 42.7%。 可穿戴设备的逻辑类似，国内受疫情封控影响和三四季度积累的较高库存，导致供大于求， 从而造成行业厂商在四季度普及减少生产。随着疫情放开，以及新冠大量人群感染，康复 后的健康管理也变得尤为重要，智能手表作为可监控身体健康指标的重要可穿戴设备，将 迎来良好的需求，我们预计 2023 年可穿戴设备产品需求有望快速复苏。
个人电脑方面，2020-2021 年疫情带来居家办公需求快速上升，推动 PC 重回增长轨道， 但疫情带来短期复苏结束后 PC 重回弱势的趋势，在 2022 年二季度开始进入拐点，2022Q2 全球 PC 出货量同比微增 0.53%，远低于 Q1 的 11.44%的增速，2022Q3 全球 PC 出货量同比下 降 19.19%。
随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车消费，新能 源车销售依旧保持强劲势头，2022 年 9-11 月分别取得 98%、86%、75%的同比增速。新能源 车产业链已经发展成熟，随着汽车芯片的算力进一步提升，汽车芯片供应也逐步缓解，叠 加各大车厂不断推出新品，我们预计 2023 年新能源车依旧会保持较高的销量增速，欧盟计 划在 2035 年停止生产燃油车，新能源车替代传统燃油车的浪潮是不可逆转的。汽车电动化 和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。
库存方面，经历了 2021 年的缺货，整个电子行业库存在 2022 年有明显上升，前三季 度全行业存货同比上升 30%。其中半导体行业由于 2021 年产能紧张，出现过度备货的情况， 导致库存上升非常显著，2022Q1-Q3 半导体行业库存同比增加 108%。反观消费电子方向， 被动元器件和光学光电子今年开始出现库存负增长，先于半导体方向进入库存底部。随着 四季度开始行业公司主动去库存，我们预计半导体行业四季度开始出现库存增速的拐点， 有望在 2022Q2 或 Q3 迎来库存底部。
我们认为半导体经历 2022 年的周期下行即将迎来三个维度的周期底部，第一个是半导 体制造业的投资低点，目前海力士美光等头部半导体公司均表示下调 2023 的资本开支额度。 第二个是库存周期的底部，2022Q3 是半导体行业库存增速最高的一个季度，22Q4 开始进入 到主动去库存周期，预计 22Q2-Q3 半导体行业库存进入周期底部。第三个是行业利润周期 底部，虽然各细分板块景气度有差异，但平均来看，2022Q4-2023Q1 预计会是半导体行业的 周期底部，原因在于 Q4 部分公司主动降价去库存或者进行减值，随着国内疫情管控放开， 2023 年将逐步迎来需求复苏，需求的提振和供给端的收缩将显著改善 2023 年半导体行业供 需关系，我们从制造业三个维度进行了复盘，周期低点后的电子行业指数反弹空间可观。
2、 半导体：周期逐步触底，布局时点已现
2.1、 IC 设计：景气持续、开启与反转，重视细分领域 布局机会
景气持续：关注汽车电动化、光伏、储能（模拟、功率 （SIC））及军工特种领域
新能源汽车渗透加速为半导体功率器件市场带来巨大增量。碳中和政策背景下，新能 源车渗透率加速提升，2020 年全球新能源乘用车销量达到 327 万辆，到 2022 年全球新能源 乘用车销量达到 957 万辆，预计到 2025 年全球新能源乘用车的销量将突破 2000 万台，达 到 2325 万辆。中国市场方面，新能源车销量持续超预期，2021 年达到 330 万辆，预计 2022 年将突破 500 万辆，而到 2025 年预计中国市场新能源车销量将达到 1000 万辆以上。
传统燃油汽车中，功率半导体主要使用在启动与发电等领域，而在新能源车中电机控制、 引擎控制和车身控制等各个系统都离不开功率半导体器件，功率半导体在新能源车中用量 比传统燃油汽车高出近一倍。根据 Strategy Analytics 计算，在传统燃油车中功率半导体 装机价值仅为 71 美元，约占总价值的 21%，对于纯电池动力车，功率半导体价值达到 387 美元，占据总价值的 55%，接近传统燃油车的 5.5 倍。
电动车 800v 高压平台逐步落地，SiC 功率器件上车正当时。鉴于 800V 高压平台可有效 解决补能焦虑，当前大部分主机厂已进行了相关布局。2021 年比亚迪、吉利、长城、小鹏、 零跑等相继发布了 800V 高压技术的布局规划，理想、蔚来等车企也在积极筹备相关技术， 预计各大车企基于 800V 高压技术方案的新车将在 2022 年之后陆续上市。而在 800V 高压平 台零部件升级过程中，OBC、DC/DC 及 PDU 等电源产品都需要从 400V 等级提升至符合 800V 电压平台的应用，SiC 有望凭借耐压性好、稳定性好、频率优于硅基 IGBT、体积小等优点 将开始得到大规模的应用。根据盖世汽车资讯数据，2023-2025 年国内 800V 产业复合增速 有望超过 70%，而 2025-2030 年进入稳步增长阶段，复合增速约为 20%。
从 SiC 产业链来看，衬底制造的技术壁垒最高，价值量也最大，比重接近 5 成。一片 SiC 衬底通常需要经过长晶、加工、切片、研磨、抛光、清洗等环节才能最终形成。根据佐 思汽车研究数据，2022 年中国车用 SiC 衬底市场需求在 16.9 亿元左右，受益于新能源汽车 市场增长和 SiC 产品应用扩大，2025 年中国车用 SiC 衬底市场规模将达 129.9 亿元，将保 持 97.2%的年均增长率。根据碳化硅器件的成本占比（衬底、外延、模块分别占比 46%、 23%、20%）来看，2025 年中国新能源汽车碳化硅器件市场规模将达到 282.4 亿元。随着东尼电子、三安光电、天岳先进等国产企业陆续订单落地，目前国产 SIC 衬底行业正处于迈 向产业化阶段，具备长期投资机会。
汽车电动化之外，光伏储能等新能源行业对功率半导体亦存在大量需求。在光伏发电 的过程中光伏电池板产生的是直流电，但由于太阳光的强弱时常会改变导致其产生的电流 并不稳定，无法直接输送进电网中，因此需要整流器、逆变器的参与，而功率半导体是其 中的核心器件。此外，无论是高压直流输电还是柔性交流输电技术，都需要使用 IGBT 等功 率半导体器件，同时在电流输送进入家庭前，高压电需要降至家用电压，功率半导体亦是 电力变压的关键器件。光伏新能源的加速铺开催生了对功率半导体的大量需求，《中国 2050 年光伏发展展望》明确指出，2020 年至 2025 年中国光伏将启动加速部署，到 2050 年 光伏将成为中国第一大电源，根据 CPIA 数据，预计“十四五”期间我国年均光伏新增装机 量为 70-90GW，有望带动功率半导体市场进一步扩容。
新能源汽车的电气化程度更高，出于安规和设备保护的需求，数字隔离类芯片将更多 地应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器、电池管理系统、DC/DC 转换 器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN 总线通讯等汽电子系统，成为新型电子传动系统和电池 系统的关键组件。以电机驱动为例，ECU 和电机控制器之间的 CAN 通讯需要隔离芯片，功率 管和控制器之间需要隔离栅极驱动器，电机驱动的电流采样需要隔离 ADC/隔离运放。除了 对隔离芯片数量需求的提升，新能源汽车还提升了对隔离技术的要求，纯电汽车或各种形 式的混合动力电动汽车的高压电池可达到 200V-400V，同时具有较高的运行温度，数字隔离 芯片需要具有高耐压的特性以及满足车规级温度要求，传统的光耦的已经不能应对在高温 环境下工作的需要。
根据纳芯微披露数据，每台新能源汽车使用数字隔离类芯片的数量约为 35 颗，价值约 为 200-300 元。因此，国内新能源汽车的持续增量将带动数字隔离类芯片的需求大幅增长， 碳中和政策背景下，新能源车渗透率加速提升，预计到 2025 年全球新能源乘用车的销量将 突破 2000 万台，同时中国市场新能源车销量将达到 1000 万辆以上，按隔离类芯片单车 300 元的价值量进行测算，至 2025 年全球新能源车用隔离产品市场规模将超过 60 亿元，国内 新能源车用隔离产品市场规模将超过 30 亿元。
景气开启：关注信创服务器+汽车智能化领域（算力芯片、SOC、 MCU、存储、以太网 PHY）
信创产业生态体系庞大，从产业链角度，主要由基础硬件（芯片、存储器、服务器）、 基础软件（操作系统、中间件、数据库）、应用软件（办公软件、浏览器、邮件等）、信 息安全 4 部分构成，其中芯片、整机、操作系统、数据库、中间件是最重要的产业链环节。 从行业应用角度看，信创涉及党政两大领域及金融、石油、电力、电信等八大行业应用， 以及更下游的诸多应用场景。根据华经产业研究院数据，2021 年信创产业整体市场规模 6886.3 亿元，近五年复合增速达到 35.7%，预计 2025 年市场规模将达到 23354.6 亿元，服 务器作为数字化时代的基石，2021 年中国 x86 服务器出货量为 375.1 万台，预计 2025 年出 货量达到 525.2 万台。基于服务器和 PC 行业的行业需求比例测算，到 2025 年中国信创产 业链市场规模将突破 2000 亿元，约占中国信息化投资的 25%-30%，信创 PC 有望达到 530 亿 元，信创服务器预计市场将达到 450 亿元。
信创领域基础硬件中核心芯片主要为大算力芯片，包括 CPU、GPU 和 FPGA。 CPU 是实现计算机的运算核心和控制核心，主要包括运算器、控制器和寄存器等模块。 运算器负责运算和测试，控制器负责提取指令、进行译码、控制数据流动方向，寄存器位 于 CPU 内部和内存类似，能够在处理指令时暂时存储个数字能使运算变得更快。根据信创 产业发展数据，党政行业对应约 3000 万台存量 PC，行业信创重要行业客户存量 PC 达到 6000 万台，2020 年党政和行业信创服务器出货量分别为 40/158 万台，以一台五千元左右 的 PC 主机计算，CPU 和独立显卡是主要成本组成，分别约占 30%左右，即 1500 元左右，服 务器 CPU 单片价格为 PC 端 3 倍左右，即 4500 元，故国内 CPU 信创市场规模为 1439 亿元左 右。
GPU 又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机 和一些移动设备（如平板电脑、智能手机）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。3D 图像显示、人工智能深度学习的需求支撑 GPU 市场持续增长，根据 Verified Market Research 数据，2020 年全球 GPU 市场规模达到 254.1 亿美元，预计 2028 年达到 2465.1 亿 美元，CAGR 为 32.82%。 FPGA 中文全称为现场可编程门阵列，是逻辑芯片的一种。根据 Frost&Sullivan 数据， 2021 年全球 FPGA 芯片产业规模约为 68.6 亿美元，同比增长 12.8%。随着全球新一代通信 设备部署以及人工智能与自动驾驶技术等新兴市场领域需求的不断增长，FPGA 市场规模预 计将持续提高，预计到 2025 年市场规模将达到 125.8 亿美元。同时近几年中国 FPGA 市场 持续扩大增长，2021 年国内 FPGA 芯片市场为 176.8 亿元，随着国产替代进程的进一步加速， 中国 FPGA 芯片市场需求量有望持续扩大，预计到 2025 年中国 FPGA 市场规模将达到约 332.2 亿元。
智能座舱领跑汽车智能化，打造“第三生活空间”。在燃油车时代，车机功能简单， 只有机械式仪表盘及简单的音频播放设备，之后开始出现小尺寸中控液晶显示器+导航功能 的电子座舱。从特斯拉开始，大尺寸中控液晶屏成为电动车的标配，并逐渐发展成如今包 括驾驶信息显示系统、车载娱乐信息系统、抬头显示系统 HUD、人车交互系统、流媒体后视 镜、T-Box 等多个子系统的智能座舱。当下智能座舱功能逐渐从分散到集中，控制也从独立 到整合，未来将朝着硬件算法集中化、构架一体化、体验智能化的方向前进，多功能集成 的汽车将成为我们办公娱乐两不误的“第三空间”。根据 IHS 数据，预计到 2030 年，全球 汽车智能座舱的市场规模将达到 681 亿美元，届时国内的市场规模也将超过 1600 亿元，成 为全球最主要的智能座舱市场。
高算力+先进制程+快速迭代是智能座舱主控芯片发展方向。智能座舱所代表的“车载 信息娱乐系统＋流媒体后视镜＋抬头显示系统＋全液晶仪表＋车联网系统＋车内乘员监控 系统”等融合体验都依赖于芯片计算能力的提升。
“一芯多屏”的设计有望成为智能座舱主流控制方案。随着电动车电子/电气架构 的不断演进，由过去的分布式离散域控制架构，逐渐走到集中式一体化控制，即车内所有 电子单元（除自动驾驶控制单元外）统一都由一块芯片来控制，当下“CPU+GPU+XPU”的多 核 SoC 芯片是目前智能座舱芯片厂商的主流技术路线。根据罗兰贝格数据，预计多核 SoC 芯片在座舱内的渗透率将从 2020 年的 20%（全球）和 24%（中国）提升至 2025 年的 55% （全球）和 59%（中国），同时预计至 2030 年多核 SoC 智能座舱方案在全球和国内新车中 的渗透率将分别达到 87%和 90%。
域集中趋势下 MCU 重在升级替代，高价值 32 位 MCU 占比提升驱动市场规模稳步增长。 伴随汽车电子电气架构向域集中模式升级，当前一辆车上有 70 到 100 个 ECU，每个 ECU （包括其中的 MCU）控制一个特定的驾驶功能这种分布式计算体系结构将被更集中的域控制 器体系结构所取代。同时随着系统复杂度日益增加，传统 8 位 MCU、16 位 MCU 将通过迁移 到 32 位 MCU 并从汽车中移除，而集成度更高、功能更强大的 32 位 MCU 将成为主流。集微 咨询预计，单车 MCU 用量将在 2025 年达到峰值，接下来随着汽车智能化、控制集中化发展， 车规级 MCU 的用量将会开始逐步下降至目前水平，不过由于单价更高的 32 位 MCU 应用比例 继续提升，汽车 MCU 整体市场规模仍将处于持续增长趋势。
目前车载市场中主要的存储应用包括 DRAM（DDR、LPDDR）和 NAND（e.MMC 和 UFS 等）， 低功耗的 LPDDR 和 NAND 将是主要增长点，负责芯片启动的 NOR Flash 需求也将持续提升。 更加强大的传感器和 ADAS/AD 集成系统、中央计算机和数字驾舱、事件记录系统、端云计 算、整车 FOTA 等都对汽车存储提出了更高的要求，Counterpoint 数据显示，未来十年单车 存储容量将达到 2TB-11TB，以满足不同自动驾驶等级的车载存储需求。 以 NAND Flash 为例，其主要用于 ADAS 系统、IVI 系统、汽车中控等，主要作用在于存储连 续数据。随着自动驾驶等级提升，ADAS 系统中 NAND 容量需求增长显著，L1/L2 级 ADAS 一 般只需主流的 8GB e-MMC，L3 级则提升至 128/256GB，L5 级最高可能超过 2TB。 此外，存储密度和带宽亦将大幅提升，目前 L1-L2 级自动驾驶汽车主要采用 LPDDR3 或 LPDDR4，带宽需求 25-50GB/s，而对于 L3 级自动驾驶，带宽要求提升至 200GB/s，L4 级自 动驾驶，带宽要求进一步上升到 300GB/s，L5 级自动驾驶带宽要求达到 500GB/s 以上。
景气反转：关注消费相关领域（射频、数字 AIoT）
手机市场需求有望触底，5G 渗透率提升叠加模组化趋势射频前端市场仍有增长空间。 受到需求疲软、疫情反复等因素的影响智能手机市场低靡，根据 IDC 预测，2022 年度全球 智能手机市场出货量为 13.1 亿部，较 2021 年的 13.6 亿部下降 3.5%，但同时 IDC 预计，随 着风险下降，市场回暖，2026 年手机出货量为 14.9 亿部，2021-2026 复合年增长率为 1.9%。 同时根据 Yole Development 预测，2020-2025 年 5G 智能手机的年均复合增长率将高达 30%。 5G 时代，手机频段数将达到 50 个，需要 80 个滤波器和 15 个开关，单机总价值达 25-40 美元，相较 4G 时代单机射频前端价值量可以实现翻倍。同时 5G 下多频段+多技术的新挑战将 推动射频前端模组化趋势显著，未来射频模组与分立器件将会长期共享整个射频前端市场。 根据 Yole Development 的统计与预测，未来射频模组将占据较大的市场，2025 年将达到 177 亿美元，约占射频前端市场总容量的 69%，但同时分立器件市场也将继续维持增长趋势。
滤波器为射频前端产品线布局的核心关键。根据我们对射频模组集成化逐级演进的研 究，SAW 滤波器在迈向集成度更高的接收模组和切入发射模组中都起到至关重要的作用。以 发射端模组为例，在 n77、n79 和 n41 PAMiF 产品中，PA 为研发主要壁垒所在，但进阶到 PAMiD 产品之后，滤波器则逐渐成为研发核心关键，具备滤波器设计和制造工艺技术有望占 据行业中发展优势。
2.2、 半导体材料：逆全球化下中国自主可控势在必行
中美科技冲突越发激烈，自主可控势在必行
美国总统拜登于 2022 年 8 月 9 日在白宫签署长达 1054 页、授权资金总额高达约 2800 亿美元的《2022 年芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act 2022，下称《法案》）， 标志着针对单一产业高额补贴的法案正式生效。该法案授权对美本土芯片产业提供巨额补 贴和减税优惠，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。此外，该法案 还将授权增加投入巨额资金用于尖端技术研究和科技创新。美国此次法案是为了补齐半导 体产业链制造环节的短板，吸引台积电，三星等全球晶圆制造巨头去美国建厂。
根据《芯片法案》第一部分《2022 年芯片法》第 103(b)(5)条，受益企业从接受资助 之日起 10 年内，不得在中国等“受关注国家”开展协议约定的任何重大交易，包括实质性 扩大与中国等受关注国家半导体制造能力相关的重大交易。该条款也被称为“护栏条款” （guardrails provision）。美国芯片法案在努力吸引半导体全球主要玩家投资美国的同 时，也在积极打压全球半导体公司对中国的投资。从特朗普政府到拜登政府，两届政府对 华半导体行业均进行明确的管制和打压，不过处理方式有所不同，是拜登政府更倾向于通 过联盟的方式对华半导体形成多边管制的态势，即从单边管制向多边管制转化。在这种情 况下，中国半导体产业链尤其薄弱的制造，设备，材料，EDA 以及高算力芯片等环节未来只 能依赖本土企业自主创新突破，本土市场空间广阔，相应的行业主要公司未来的成长性正 在变得越来越强。
晶圆代工厂扩产积极，关注材料国产化机会
全球晶圆代工市场规模持续增长。根据 Trend Force 数据，2021Q4 全球前十大晶圆代 工厂营收总额达 295.5 亿美元，环比增长 8.3%，连续十个季度创新高。中国大陆地区代工 厂表现亮眼。2021 年中国大陆地区占全球晶圆代工厂市场份额为 8.5%，同比增长 11.8%。 2021 Q4 全球前十大晶圆代工厂中，中国大陆地区厂商占据三家，中芯国际、华虹半导体、 晶合集成分别占据第五、第六、第十位。由于美国先后对华为、中芯国际等国产厂商逐步 加大制裁，加重了全球供应链安全担忧，使得国内半导体行业意识到了产业链自主可控的 必要性，纷纷加速国产替代进程。供应链已经从成本优先转移到供应链安全优先。中芯国 际计划在北京、上海、深圳、天津分别新建 10/10/4/10 万片/月的 12 英寸芯片产能，工艺 制程为 28nm 及以上。此外，华虹半导体、士兰微、华润微、闻泰科技、粤芯半导体等厂商 均有扩产计划。从投产时间来看，绝大部分新建产能计划在 2022-2025 年陆续投产。
半导体材料是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。随着中国半导 体材料行业企业研发速度的加快以及国家对半导体材料产业支持力度的提升，中国半导体 材料市场规模继续扩大。根据中商情报网数据，半导体材料市场构成方面，硅片占比最大， 占比为 32.9%。其次为气体，占比为 14.1%，光掩膜排名第三，占比为 12.6%。此外，抛光 液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为 7.2%、6.9%、 6.1%、4%和 3%，预计 2022 年中国半导体材料市场总规模将达 107 亿美元，2017 年至 2022 年复合增长率达到 5.87%。
半导体硅片领域，目前全球硅片行业具有较高的垄断性，根据 SEMI 数据，2020 年全球 前五大半导体硅片厂商分别为日本的信越化学、日本盛高、中国台湾环球晶圆、德国世创 电子材料以及韩国的 SK Siltron，共占据 85%的市场份额。国内半导体硅片企业主要生产 6 英寸(150mm)及以下的半导体硅片，少数企业具有 8 英寸(200mm)和 12 英寸(300mm)半导体 硅片的生产能力，其中我国具备规模化生产 300mm 半导体硅片能力的厂商有沪硅产业、立 昂微，其产品已覆盖 14nm 以上技术节点且大规模出货。随着中国大陆半导体硅片整体产能 加大投入，国产化率有望进一步提升。
CMP 材料领域, 受益于 3D Nand 以及先进制程工艺的快速发展，CMP 材料需求量的大幅 提升，根据华经产业研究，全球抛光液和抛光垫市场规模分别达到 2020 年的 16.6 亿美元 和 10.2 亿美元。2021 年下游集成电路需求持续增长背景下抛光液市场规模增长 2.3 亿美元， 达到 18.9 亿美元。2020 年全球 CMP 抛光液市场主要被卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)、 FUJIMI、慧瞻材料(Versum)等所垄断全球近 65%的市场份额。全球抛光垫市场主要被陶氏 (Dow)垄断，占全球 79%的市场份额，国产率处于明显地位，公司是国内唯一一家能提供 12 英寸 IC 抛光液的本土供应商，据 TECHTET 统计， 公司 2021 年 CMP 抛光液的全球市场份额达到 5%。公司客户涵盖中芯国际、长江存储、 台积电等。鼎龙股份公司是国内唯一一家全制程抛光垫供应商，公司已成为部分国内主流 晶圆厂客户的供应商。
电子特气领域，根据 SEMI 数据，2020 中国电子特种气体市场规模达 173.60 亿元， 2017 至 2020 年市场规模年复合增长率为 16.67%，预计 2022 年将进一步增长超过 220.80 亿元。与传统气体相比，电子特气行业技术壁垒较高，且认证周期长难度大，所以我国电 子特气行业国产化率较低。从全球电子特气市场占比来看，美国空气化工、法国液化空气、 日本大阳日酸、德国林德集团等海外巨头占据全球市场 91%的份额，市场高度集中，形成了 寡头垄断的格局。随着国产企业加速扩产需求释放及叠加俄乌冲突导致稀有气体供应短缺 的催化，电子特气国产替代需求强烈，电子特气国产化率有望进一步提升。
溅射靶材领域，我国溅射靶材市场快速发展，2016-2020 年我国溅射靶材市场规模将从 177 亿元升至 337 亿元，年均复合增长率为 17.46%，根据前瞻产业研究院整理全球溅射靶 材市场主要有四家企业，分别是 Jx 日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯，市场份额占比 分别为 30%、20%、20%和 10%，合计垄断了全球 80%的市场份额，国内企业市场份额极低。 近年来，随着国内政策引导及企业加大投入，经过数年的科技攻关和产业化应用，已逐渐 突破关键技术门槛，国产化率逐渐提高，其中江丰电子的靶材以及进入 5nm 先进工艺生产 线，得到国际一流半导体客户认可，全球份额不断扩大。有研新材国内靶材龙头，与全球 主要知名芯片公司均有往来业务，未来靶材产能持续提升。
2.3、 半导体设备：国产化任重而道远，自主可控势在 必行
在整个半导体产业链中，设备及材料一同处于产业链上游，属于支撑环节。据华经产 业研究院统计，2021 年全球半导体设备市场销售额达到 1026 亿美元，其中中国大陆半导体 设备销售额达到 296.2 亿美元，成为全球半导体设备第一大市场。2018-2021 年中国半导体 设备销售额占全球比重由 18.30%提升至 28.86%，随着政策扶持和技术的不断突破，中国半 导体设备增速提升趋势明显。
在整个芯片前道制造环节中，会经历上千道加工工序，细分又可以划分出百种不同的 机台类型，对于半导体设备大致可以分类为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机 等。根据 Gartner 数据，其中市场份额占比最大的为刻蚀设备，2021 年刻蚀设备全球市场 规模达 209 亿美元；其次为薄膜沉积设备及光刻设备，对应 2021 年全球市场规模分别为 207 亿美元及 171 亿美元。近几年随着线宽关键尺寸不断缩小，14nm 以下的逻辑器件微观 加工结构多通过多重模板工艺实现，刻蚀及沉积环节价值量占比呈现上升趋势。 目前我国在半导体前道制造环节基本均有设备企业主营业务覆盖。刻蚀设备环节主要 覆盖企业为北方华创、中微公司，万业企业旗下子公司及屹唐股份也有所覆盖；光刻设备 主要由上海微电子覆盖；薄膜沉积环节主要企业包含北方华创、中微公司、拓荆科技等； 国内半导体设备企业正处于从 1-N 的，向先进制程持续推进的发展新阶段。
近几年美国对中国半导体行业的制裁持续加剧，中兴、华为事件以来，我国半导体产 业链的脆弱正在暴露；今年以来，《芯片法案》得推出及美国对先进制程设备出口得进一 步限制，国内自主可控必要性进一步得到凸显。 根据国务院数据，我国芯片自给率要在 2025 年达到 70%；工信部表示，芯片产业发展 面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，我国政府会 在国家层面上将给予大力扶持；政府工作报告中曾强调“坚持创新在我国现代化建设全局 中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”；去年的中央经济工作会议上， 政府部门也已明确要增强科技自主，解决“卡脖子”问题；“十四五”规划也提出对半导 体产业链各个关键“卡脖子”环节将重点支持，主要包括先进制程、高端 IC 设计和先进封 装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等。当前内外部环境均为国产替代的加 速推进奠定了优质基础。
在此背景下，我们预计下游国内厂商未来扩产计划相对明确，8 月中芯国际公告将在天 津建设 12 英寸晶圆代工生产线项目，投资总额 75 亿美元，规划产能为 10 万片/月；内外 部环境及政策刺激下国内厂商对国内设备厂商得扶持有望增加，未来国产新机台的验证工 作有望加速推进；同时，国内设备企业正差异化研发，向高端产品、先进制程持续突破； 设备企业中报业绩增速及扣非净利率的相对优质表现进一步印证其自身竞争力的增强及自 主可控下的抗周期性，预计未来受全球晶圆厂资本开支景气度影响或将弱化，国产进程有 望加速，国内半导体设备企业有望持续兑现业绩，彰显增长韧性及弹性。
2.4、 集成电路独立第三方测试：受益行业周期回暖， 广阔增量空间叠加头部集中趋势
随着集成电路产业的发展，在“封测一体化”的商业模式上，诞生了“独立第三方测 试服务”的新模式，这是行业专业化分工的产物，也是行业追求更高效率的必然结果。 “独立第三方测试服务”模式诞生于集成电路产业高度发达的中国台湾地区，并经过 30 年 的发展和验证，证明了该模式符合行业的发展趋势。相比封测一体厂商，独立第三方测试 服务的优点主要有两个：1）相比封测一体厂，独立第三方测试厂聚焦测试环节，在技术专 业性和效率上的优势更明显；2）作为晶圆厂和封装厂之间的角色，独立第三方测试厂商的 测试结果中立客观，更受信赖。
晶圆测试（CP）与成品测试（FT）位于封装环节前后，在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。在集成电路产业链中，晶圆测试位 于晶圆制造和芯片封装之间，通过硅片级的电性测试对晶圆的良率进行检测，将不达标准 的芯片挑选出来，既能减少封装和后续测试的成本，同时统计出晶圆上的芯片合格率、不 合格芯片的确切位置和各类形式的良率等用于指导芯片设计和晶圆制造的工艺改进，而成 品测试是在芯片封装后按照测试规范对电路成品进行全面的电路性能检测，目的是挑选出 合格的成品芯片，保障芯片在任何环境下都可以维持设计规格书上所预期的功能及性能， 避免将不合格的芯片交付给下游用户。同时，成品测试环节的数据可以用于指导封装环节 的工艺改进。从测试内容上看，晶圆测试环节主要包括直流参数、交流参数以及芯片功能 测试，成品测试主要包括 O/S 测试、电性测试、老化以及可靠性测试。
行业内供给结构逐步发生重大变化成为推动中国大陆测试产业快速发展的重要动力。 中兴、华为禁令事件发生以前，中国大陆芯片设计公司的测试订单尤其是高端芯片的测试 订单主要交给中国台湾地区厂商来完成。禁令事件发生之后，为保障测试服务供应的自主 可控，中国大陆芯片设计公司开始大力扶持内资测试服务供应商，并逐渐将高端测试订单 向中国大陆回流。根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的 6%-8%， 假设取中值 7%，结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算，2019 年 我国集成电路测试市场规模为 214 亿元（同比增长 22%），2020 年我国集成电路测试市场 规模为 264 亿元（同比增长 23%），2021 年我国集成电路测试市场规模为 316 亿元（同比 增长 19%）。另据 Gartner 咨询预测，2021 年中国大陆的测试服务市场规模约为 300 亿元， 全球的市场规模为 892 亿元。2025 年预期全球测试服务市场将达到 1094 亿元，中国测试服 务市场将达到 550 亿元，占比 50.3%，5 年内存在超过 250 亿元的巨量增长空间。 行业呈现集中度较高趋势，头部厂商有望充分受益。2021 年中国大陆最大的三家独立 第三方测试企业伟测科技、利扬芯片、华岭股份合计营收约为 11.69 亿元，占中国大陆的 测试市场份额的 3.70%，而中国台湾地区京元电子、欣铨、矽格合计营收为 624 亿新台币， 约为 137 亿人民币，在中国台湾地区测试市场的市占率接近 30%，对比之下，国内头部厂商 集中度仍有较大提升空间。
2.5、 电子测量仪器：弱周期需求稳定，长期布局优质 赛道
常见电测物理量包括电能量测量（电压、电流、电功率等）、电信号特性测量（波形、 频率、相位、噪声等）、电路参数测量（阻抗、品质因数等）、间接导出量测量（增益、 衰减、失真度等）、特性显示测量（幅频特性、相频特性曲线等）。从应用范围看，电子 测量逐渐覆盖到传感设备的应用、光热电信号转化、机械强度量化分析等方面。按应用场 景可分成通用和专用两大类：专用仪器以专用功能为主，应用场景有限，如光纤测试仪器、 电磁兼容 EMC 测试设备等。通用电子测量仪器是现代工业的基础设备，也是电子工业发展 和国家战略性、基础性重要产业之一，应用场景广泛且需求量大，主要包括数字示波器、 射频类仪器、波形和信号发生器、电子电源及负载、其他仪器（如万用表、功率计、逻辑 分析仪、频率计和电池分析仪等）。
随着全球信息技术的发展、电子测量仪器应用领域的不断扩大以及 5G、半导体、人工 智能、新能源、航空航天等行业驱动，全球通用电子测试测量仪器市场将持续稳定增长。 根据 Technavio 的数据显示，2019 年全球通用电子测试测量行业的市场规模为 61.18 亿美 元，预计在 2024 年市场规模达到 77.68 亿美元，期间年均复合增长率将保持在 4.89%。从 全球各细分领域产品市场规模来看，数字示波器和射频类仪器占比较高。根据 Technavio 数据，2019 年全球数字示波器和频谱分析仪市场规模为 17.34 和 13.60 亿美元，两者合计 占比达到 50.57%，信号发生器和网络分析仪的市场规模分别为 8.77 和 7.6 亿美元，占比分 别为 14.33%和 12.42%。四大类仪器合计占比达到 77.33%。
3、 消费电子：智能手机需求疲软，折叠屏、 XR 设备渗透加速
3.1、 消费表现疲软，智能手机出货量低迷
智能手机市场持续呈现低迷状态，高端市场受影响较小。2022 年，由于中国受疫情持 续反弹、居民消费意愿降低、国际环境持续通胀、俄乌战争、美国持续对中国实施出口管 制措施等影响，叠加新产品升级幅度小，导致消费者对于包括手机在内的可选消费品情绪 低迷，需求端持续下滑。多因素共同作用，持续冲击手机市场的表现。据 IDC 数据， 2022Q1，中国智能手机市场出货量约 7420 万台，同比下降 14.1%。2022Q2，中国智能手机 市场出货量约 6720 万台，同比下降 14.7%。2022Q3，中国智能手机市场出货量约 7113 万台， 同比下降 11.9%。虽然 2022Q3 首次实现出货量降幅收窄，但市场需求依然延续上半年的低 迷。整体市场的不景气，使手机厂商以降低库存水位为核心，采取更加稳健、保守的运营 策略。在智能手机整体市场持续呈现低迷状态的背景下，600 美元以上的高端市场受到影响 较小，IDC 数据显示，2022 年上半年中国 600 美元以上高端手机市场份额达到 13.3%，相比 2021 和 2020 年同期分别逆势增长 1.0 和 3.8 个百分点。
展望 2023 年，由于消费疲软持续给智能手机行业施压，Counterpoint 预计在 2023 年 上半年，智能手机行业将持续表现不佳，Q3 预计有所反弹，预计 2023 全年出货量 12.62 亿 部，与 2022 年基本持平。同时在平均产品价格提升、新机创新不足的背景下，消费者换机 周期不断拉长，预计 2023 年消费者换机周期仍将超过 40 个月。随着国内各大安卓厂商在 高端化路线的的坚持长期投入，持续打造差异化产品，安卓手机在高端市场的竞争力将持 续提升，未来会对苹果的优势地位发起进一步冲击，高端手机市场的竞争会更加激烈。
新兴市场市场竞争亦日渐加剧，ASP 呈现上升趋势。新兴市场巨大的手机市场空间及增 长潜力，持续吸引手机厂商进入到新兴市场，伴随经济的发展，消费能力提升也促进该地 区智能手机平均售价上行。但 2022 年由于宏观环境不景气、食品和燃料短缺抑制了消费需 求，从而影响智能手机市场的发展。据 Counterpoint 统计，2022Q3 中东和非洲地区的智能 手机出货量同比下降 20.4%，环比下降 12%至 3500 万部，达到 2022Q2 以来的最低水平。从 品牌销量来看，2022Q3 三星的出货量和市场份额同比增长，传音品牌继续占据 MEA 区智能 手机出货量的最大份额，但由于 TECNO 和 itel 积极去库存导致出货量下跌明显，Infinix 表现相对良好。我们认为传音控股深耕非洲手机市场，坚定执行产品品牌高端化战略，通 过推出更高端的 TECNO 和 Infinix 产品巩固非洲市场基本盘，同时打开东南亚、俄罗斯等 新市场，将持续受益于新兴市场的换机需求。
3.2、 折叠屏手机出货量逆势增长，新增产业链环节持 续受益
虽然新冠疫情的爆发以及中高端市场缺乏产品升级，使得中国智能手机整体市场持续 呈现低迷状态，但折叠屏手机在价格下探、折痕与耐用性等技术性能不断优化，消费者的 折叠屏手机的接受度持续提升，折叠屏智能手机出货量实现逆势增长。根据 IDC 数据， 2021 年全年中国市场折叠屏产品规模约 150 万台，折叠屏产品在国内智能机市场中占比仅 为 0.5%，2022 年上半年，国内折叠屏产品出货量超过 110 万部，同比增长 70%，在 2022 年 第三季度，得益于多个品牌、多款新品的集中上市，处于高端市场的折叠屏产品保持了高 速增长的趋势，第三季度季出货量超过 100 万部，同比增长 246%，创 2021Q2 以来最大单季 出货量。IDC 预计，2022 年全球折叠屏手机出货量将达到 1350 万部，同比增长 66.6%，预 计 2026 年的全球折叠屏手机出货量将达到 4150 万，2021-2026 年度复合年增长率为 38.7%， 呈现高速增长的趋势。
随着折叠屏手机出货量持续提升，折叠屏使用的 CPI、UTG、铰链、柔性 AMOLED 等都是 新增需求。对于折叠屏手机，目前消费者仍关注折叠屏手机的屏幕耐用性、屏幕折痕、折 叠展开比例等技术问题，从而驱动手机厂商发力铰链技术及屏幕工艺。
铰链：铰链是折叠屏手机核心部件，功能类似于笔记本电脑转轴，但精密度、耐 用性、强度和轻薄度更高，通过铰链技术可以实现“几乎无折痕”的镜面折叠大 屏。折叠屏铰链组装技术被安费诺等美韩厂商所掌握，但在手机厂商以及上游供 应商共同推动下，我国铰链专利申请数量快速增加。我们认为随着国内供应链技 术进步和方案改进，国产厂商逐步取代海外企业的供应地位。目前国内厂商东睦 股份、精研科技、宜安科技在铰链结构件领域均有布局，其中东睦股份以成为华 为折叠屏手机的核心供应商，宜安科技生产的液态金属铰链结构件已为客户批量 供货；精研科技在 MIM 技术已有技术积淀；长盈精密已具备折叠屏手机铰链集成 的能力。
盖板：目前折叠屏手机的前盖材质主要有 CPI 与 UTG 两种。CINNO Research 数据 显示，2021 年国内 Top 5 品牌折叠手机前盖搭载总量约 115.8 万，同比增长 124%。 回顾折叠屏手机盖板发展情况，CPI 率先应用于可折叠手机，2019 年 CPI 是可折 叠手机盖板的首选。2020 年三星推出 Galaxy Z Flip 和 Galaxy Z Fold2，首次搭 载 UTG 玻璃盖板，加速了 UTG 材质的渗透。UTG 玻璃在柔性、透明度等方面均优于 传统 CPI 材质，未来有望成为折叠屏盖板的主流。随着国内外盖板厂商逐步加大 技术储备和供应链布局，UTG 盖板市场规模将持续提升。CINNO Research 预计 2022 年国内折叠手机前盖板 UTG 搭载量约 110 万，2025 年将达到 500 万台， 2022-2025 年的 CAGR 为 65%。
柔性面板：折叠屏手机市场成为 2022 年柔性 AMOLED 的另一重要赛道。GFK 赛诺 预测，2025 年中国可折叠手机 OLED 面板销售额的有望达到 148.5 亿元。从竞争格 局来看，中国有望成为全球最大柔性 OLED 面板生产国，2022 年国内折叠屏柔性 AMOLED 市场中，京东方占有 42%的市场份额，三星占 38%，维信诺占 12%，华星光 电占 5%，中国厂商合计占有约 60%的市场份额。随着国内厂商产能的不断增加， 柔性 AMOLED 面板市场持续供大于求，导致价格持续下行，柔性 AMOLED 面板盈利 能力不佳，CINNO Research 统计 2022 年柔性 AMOLED 手机面板价格累计降幅达 19.8%。
3.3、 VR 标杆产品持续迭代，苹果 MR 产品有望引爆市场
Quest2 提价对终端销量造成一定影响，2022 年全球 VR 出货量同比或小幅下滑。2021 年，元宇宙概念的爆发，Oculus Quest2 成为了爆款产品，大幅拉动了 VR 终端出货量。进 入 2022 年，由于宏观经济趋弱，欧美市场需求下行，叠加 Meta 改变销售策略，Quest2 全 系列涨价 100 美金，对产品出货量造成一定的负面影响。根据 Wellsenn XR 的统计数据， 2022 年三季度全球 VR 头显出货量为 138 万台，较去年同比下滑 42%，其中 Meta 出货量为 96 万台，Pico 出货量为 23 万台，预计 2022 年全球 VR 出货量达为 953 万台，较 2021 年 1029 万台下跌 7%。
4、 汽车电子：智能化程度进一步提升，新 能源车创新浪潮推动汽车电子变革
4.1、 光学：车载镜头及激光雷达市场快速成长
智能驾驶重要组成部分，车载摄像头量价齐升
车载摄像头是指安装在汽车上以实现各种图像采集和视频录制功能的摄像头，主要组 成部件包括镜头组、CMOS 芯片、DSP 芯片。车载摄像头按照用途分类，可分为用于被动安 全的成像类镜头与用于主动探测的感知类镜头。成像类镜头主要负责将拍摄到的影像存储 或发给用户，而感知类镜头则主要用于 ADAS 系统。车载摄像头按照安装位置可主要分为内 视摄像头、后视摄像头、前视摄像头、侧视摄像头、环视摄像头等。摄像头作为 ADAS 辅助 驾驶时代的主力传感器，广泛应用于车道检测、交通标志识别、障碍物监测、行人识别、 疲劳驾驶监测、乘员监测、后视镜替代、倒车影像、360 度全景等方面。
ADAS 车载系统的开发是行车智能化的必经之路，光学器件在 ADAS 车载系统中扮演了 极其重要的角色。在新一代智能汽车中，车载镜头、毫米波雷达、激光雷达等传感器扮演 着至关重要的角色。主动感知类摄像头、基于激光与光学技术的汽车激光雷达（LiDAR）与 基于无线电波测距的毫米波雷达正被逐步应用于辅助驾驶与无人驾驶技术领域。随着自动 驾驶程度的提升，光学传感器在整车中价值量持续提升，国内外的汽车零部件供应商积极 布局自动驾驶传感器领域，车载摄像头供应商迎来增长机遇。
为应对更复杂的应用环境，以及自动驾驶级别的提升对车载摄像头提出的更高的要求， 车载摄像头的高像素趋势及单车用量提升趋势显著：
高像素趋势：高级别自动驾驶技术对感知距离、感知内容精细度要求提高，带动车 载镜头像素持续升级。车载摄像头需要自远距离识别交通和道路标志，更高的像 素将增加车载摄像头的清晰度和检测范围。在复杂城市路段行车时，道路标志和 行人出现频率大幅提高，更高的像素将增加车载摄像头的清晰度和检测范围，在 更远处识别标志、行人甚至锥桶等障碍物。800 万像素摄像头的渗透率将逐步提高， 800 万像素前视摄像头将成为主流。同时，大算力自动驾驶芯片规模上量，从算力上支持更高像素摄像头收集、处理信息。
单车用量持续增加：随着自动驾驶等级由 L1 部分自动辅助提高到 L4 高度自动驾驶， 摄像头需求量大幅提高，以实现车路协同、城市领航、自动代客泊车等高级功能， 汽车多摄时代已开启。据 Yole 数据，2021 年单车平均搭载摄像头个数为 2.6，预 计到 2027 年单车用量将达到 4.6 颗，且高端汽车的摄像头安装数量有加倍的可能 性，未来消费级自动驾驶汽车每辆车或将使用超过 20 个摄像头。前视摄像头使用 频率最高也最为重要，由单颗 200 万像素发展到多颗 800 万像素；环视摄像头一 般以 4 个为一组同时安装，实现 360°全景视角；侧视摄像头可用作后视镜，未来 有替代后视镜的趋势。Yole 统计显示，L2 级别至少需要 1 前视+1 后视+4 个环视， 一共 6 颗摄像头，L3 级别至少需要 7 颗，L4 级别需求量将高达 13 颗。高级别智 能驾驶对单车摄像头需求量的拉动将驱动车载摄像头市场规模迅速增长。
目前，车载镜头及摄像模组市场仍然由 Tier1 厂商主导。在汽车由高级辅助驾驶向自 动驾驶发展的路径中，传统 Tier1 供应商采取小步迭代的方式，通过模块化设计开发与系 统集成测试的方式进行汽车电子产品开发，且凭借与主机厂深厚的合作关系占据车载镜头 及摄像模组市场的主要地位。博世、大陆、德尔福、麦格纳、采埃孚为代表的 Tier1 厂商 为奥迪、奔驰、吉利、广汽等众多车企提供前视、环视等模组产品；车载镜头厂商客户以 Tier1 及 ADAS 算法方案商为主。
造车新势力异军突起，自研自动驾驶系统加速国产供应商渗透。自特斯拉开启了智能 驾驶时代后，国内以蔚来、小鹏、理想为代表的造车新势力快速崛起，通过自研自动驾驶 系统提升产品竞争力。在自研系统的过程中参与到对感知方案和车载镜头的设计与选择， 打造差异化产品。同时，以华为、Mobileye 为代表的自动驾驶方案商，以 Tier0.5 的定位 深度参与 OEM 的产品研发，如华为在北汽极狐车型研发初始直接参与到了整车中智能驾驶、 智能座舱、智能电动等多项系统功能的研发，并给予本土供应链更多认证机会。我们认为 随着汽车智能化技术的快速迭代，造车新势力的崛起以及对供应链本土化的潜在需求将为 国产供应商提供弯道超车的机会，国内车载光学厂商有望持续受益。
激光雷达规模量产推动成本下降，量产上车的产品不断涌现
激光雷达主要分三类：机械式、半固态式和固态式。其中，车载半固态和固态式激光 雷达价格基本在 1000 美元以内，而部分高端机械式激光雷达价格在 2018 年达 8 万美元。 在中国激光雷达企业试图积极推进激光雷达规模化量产，直接降低激光雷达成本的背景下， 激光雷达价格战已然打响，2020 年 CES 上展出的激光雷达均低至百美元。其中，激光雷达 鼻祖 Velodyne 发布 Velabit 激光雷达价格仅为 100 美元，我们认为激光雷达车规化、量产 化势在必行。此外，根据车智数据库显示，中国车新势力和传统车企新能源品牌在 2021 年 纷纷宣布即将量产或交付的新车型将搭载激光雷达，其中搭载一颗激光雷达的车型有蔚来 ET7、高合 HiPhi Z、上汽智己 L7 等，搭载两颗激光雷达的车型有小鹏 G9、上汽智己 LS7 等车型，搭载了三颗激光雷达的有广汽埃安 Aion LX Plus、阿维塔 11、威马 M7 等车型， 沙龙机甲龙则是迄今为止唯一一款搭载了 4 颗激光雷达的车型。中国车企对激光雷达的热 情为激光雷达行业创造了巨大的发展机遇。进入 2022 年，半固态激光雷达的成熟使其在乘 用车市场逐渐爆发，艾瑞咨询预测车载激光雷达市场有望自 2021 年 4.6 亿元增长至 2025 年 54.7 亿元，实现 85.8%的年复合增长率。
全球车载激光雷达竞争激烈，中国企业崭露头角。车载激光雷达市场吸引了来自半导 体、消费电子等领域的公司参与。据 Yole Development 的统计，法雷奥市场占有率排名第 一，市场占比 28%。速腾聚创排名第二，占比 10%。Luminar、大疆、Denso、Continental、 Cepton 这 5 家厂商以 7%的市场占有率并列第三。Innoviz、Ibeo 分别占比 4%。华为、禾赛 科技、图达通、威力登占有率均为 3%。中国企业逐步崭露头角，其中速腾聚创在激光雷达 车载前装市场份额占比排名中国第一、世界第二。
4.2、 PCB：汽车电路增加，车用 PCB 需求大幅增长
汽车的智能化发展直接推动了汽车 PCB 板的需求增长。以 ADAS 传感器为例，每台智能 汽车均会搭载多个摄像头和雷达以实现驾驶辅助功能。如特斯拉 Model 3，配备了 8 个摄像 头、1 个毫米波雷达和 12 个超声波传感器。据佐思汽车研究测算特斯拉 Model 3 的 ADAS 传 感器的 PCB 价值量在 536-1364 元之间，占整车 PCB 价值总量的 21.4%-54.6%。此外，相对 于传统汽车，新能源汽车在逆变器逆变器、DC-DC、车载充电机、电源管理系统、电机控制 器等设备均需要用到 PCB，这直接催生大量的汽车 PCB 板需求。根据产业信息网数据，传统 汽车在 PCB 用量方面，普通汽车 PCB 用量约 1-1.5 平方米，豪华车车用 PCB 大约 2.5-3 平 方米，而新能源汽车全车的 PCB 用量在 5-8 平米之间，这意味这新能源汽车 PCB 需求量是 普通汽车的 5 倍以上，预计单车 PCB 价值量约为一万元。电动化与智能化持续推进，车载 PCB 需求进一步提升，车载 PCB 市场长期扩容趋势不改，佐思汽车研究预计 2026 年全球新 能源汽车 PCB 市场规模将达到 382.5 亿元人民币，随着新能源汽车的普及和更高水平的汽 车智能化需求有利于单车 PCB 价值的增长。
4.3、 零部件与结构件：新能源车或电池相关结构件存 在增量需求
新能源车的快速推广加速了汽车电动化的进程，推动汽车再次进入变革时代。汽车的 大变革将带来供应链的革命，大量消费电子公司进入汽车电子领域，我们认为现在的消费 电子龙头未来也会在汽车领域举足轻重。
5、 被动元件：底部企稳，反弹空间看需求 增长
2022 年，在疫情及消费电子下游需求不景气的影响，被动元件产业链环节在库存水位 高、产品价格下行等不利因素的影响下业绩承压。我们认为目前被动元件厂商库存逐步去 化，行业底部企稳，2023Q3 手机等消费电子复苏有望提振上游元件需求，长期来看新能源 相关需求将成为被动元件行业增长的主要驱动因素之一。
MLCC
2022 年，受整体经济形势及行业市场需求下滑影响，消费电子用 MLCC 需求量明显下降， 价格持续下跌，2022 下半年智能手机出货量未见起色，ODM 厂商库存水位高，对元件拉货 态度保守，根据 TrendForce 集邦咨询调查，截至 11 月上旬，MLCC 供应商自有库存水位平 均仍在大约 90 天，而渠道代理商端平均库存也落在 90-100 天，若加上大型 ODM 目前 MLCC 平均库存仍在 3-4 周（约 30 天），距离整体市场平均健康水位 120 天仍有一段距离。
随着新能源汽车市场的发展，车用电阻需求逐步开始体现，MLCC 企业多在电动汽车等 成长性市场寻求突破。从应用的具体位置来看，车用仪表、电池系统、导航仪、电动椅、 门框等都离不开电阻。此外，电阻用量最大的部分主要体现在电机、电控的、电池“三电” 系统，未来的电阻市场中来自新能源汽车的营收占比将持续提升。MLCC 方面，由于汽车中 添加了更多电子化器件，车用 MLCC 的单车用量大幅提升。据 TDK 统计，普通燃油汽车 MLCC 的平均消耗量为 3000 颗，混合动力、插电混合汽车需要 12000 颗，纯电动汽车则需要消耗18000 颗，纯电动汽车 MLCC 的使用量将是传统燃油汽车的数倍，且贴片电阻在新能源汽车 领域的应用需求会越来越高。
薄膜电容
薄膜电容由于其产品安全性好、耐过压能力强、高频特性好、额定电压高等优点，作 为新能源汽车的直流支撑电容广泛应用。此外，薄膜电容在 OBC、DC-DC 转换器与充电桩中 的用量都有提升空间。随着电动汽车以及其他系统的增长，薄膜电容市场需求激增。目前 丰田普锐斯、特斯拉 Model 3、比亚迪"秦"等车型均已采用薄膜电容器作为直流支撑电容。 前瞻产业研究院预计到 2023 年我国薄膜电容器产业规模将达到 131 亿元。 中国开始成为全球薄膜电容器生产的主导力量。随着薄膜电容在光伏、风电、新能源 汽车等新兴领域的放量，专注于薄膜电容的企业有望充分受益。全球范围内薄膜电容的主 要供应商有松下、Nichicon 、TDK、KEMET、Vishay，以及国内的法拉电子。日、美厂商经 营范围相对广泛，薄膜电容器业务占公司收入比重少，国内法拉电子专注于薄膜电容的生 产销售，薄膜电容占公司 90%以上的收入，且盈利能力较强。但目前为止国内产品集中在中 低端市场，高端领域供应商还是集中在欧美日等地区。
电感
汽车电子化使得 Invertor、Controller、BMS 的需求越来越多。随着自动驾驶(ADAS) 的普及，各种传感器被更多地使用，加上 IVI、智能驾舱、汽车仪表的性能提高，各种电感 需求将大幅增加。据国际电子商情数据，2019 年全球电感行业市场规模为 38.5 亿美元，在 保持平稳增长的前提下，预计 2026 年将达到 52 亿美元，年复合增长率达 4.29%。随着中国 通讯技术的快速更迭以及物联网、智慧城市、汽车光伏等相关产业大规模建设，中国电感 器市场规模将快递发展，增速约高于全球增速，按照中国电子元件行业协会中提及的中国 电感行业按 8%增长测算，到了 2027 年，中国电感器件行业市场规模约为 478 亿元。
电阻
电阻做为制造和组装电子整机所需的基础零件,几乎所有电子电力产品都需要用到电阻, 俗称“工业大米”。随着 5G、新能源、物联网、智能穿戴、电动汽车等新兴领域终端电子 产品的升级换代，作为基础元器件，电阻属于刚需的增量市场。据《中国电子元器件行业 “十四五”发展规划》，预计到 2025 年，我国电阻电位器行业销售额达到 319 亿元， 2021-2025 年复合增长率目标为 5%，中国电阻电位器本土企业销售额有望达到 128 亿元。
6、 激光：制造业反弹有望迎来拐点
随着中国制造业发展，传统制造技术的产业升级和结构调整的加速向高端制造转型， 激光设备逐渐应用于半导体、显示面板、消费电子、新能源汽车等下游应用，市场规模持 续增长。据中商产业研究院数据显示，我国激光设备市场规模由 2016 年的 385 亿元增长至 2020 年的 692 亿元，复合年均增长率为 15.9%。中商产业研究院预测，2022 年我国激光设 备市场规模将达 930 亿元。
根据中国科学院武汉文献情报中心数据显示，2021 年工业领域激光设备市场占比最大， 达 62%，其次为信息领域激光设备市场，占比达 22%;商业领域占比 7%，医学领域占比 4%， 科研领域占比 5%。我们认为激光加工技术作为高端制造业不可或缺的环节，在半导体及光 学、显示和消费电子等行业反弹的背景下，激光行业有望迎来底部反转。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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