这是毕马威第17期年度刊物：全球半导体行业展望，本报告展现了对来自全球具有代表性的大中小半导体企业的152位半导体专业人员开展调查的主要发现。本次调查由毕马威与全球半导体联盟（GSA）于2021年第4季度开展。
本报告是专门为半导体公司首席执行官、首席运营官、首席财务官、财务总管、财务主管、战略及企业开发人员而编制。如果高管所在公司的产品严重依赖半导体元件，本报告同样适用。该等产品包括电信基础设施产品、云服务、平台供应商、对物联网应用提供支持的设备、以及用于汽车电子应用的产品。
受多种终端应用驱动，由半导体驱动的产品需求量仍然非常巨大，从智能电动汽车和移动设备到通信基础设施和物联网设备。2021年， 半导体行业的收入再创新高，达到5,560亿美元，预计到2022年将攀升至6,000亿美元。1由于供应链难以满足这一需求，许多业内人士认为，“缺芯”将持续至2023年，所以这将继续影响全球终端市场。纵使供应链面临严峻挑战，这恰好再次凸显了半导体对我们生活质量、工作效率、教育和国家安全的重要性，对于半导体行业增长潜力的信心从未如此强烈。
实际上，毕马威半导体行业信心指数再创新高。毕马威和全球半导体联盟的最新研究发现，为应对未来需求，超半数的半导体受访企业高管（53%）声称其策略重点已转向以终端市场为导向，即优先考虑日常业务过程中需要使用其产品来拓展自身业务的企业的特定需求。前言由于当前的汽车本质上已成为车轮上的计算机，并且供应链并未针对半导体元件进行优化，全球汽车行业受到重创。2021年，汽车制造商预计将产生半导体弃置收入1,250亿美元的80%以上。
2由于先进水平和准备程度均较高，游戏、移动和基础设施等其他终端领域的供应链表现稍好。但一些积极的迹象正在显现，这表明半导体行业正逐步解决供应挑战。例如，2021年10月， 交货时间与前九个月相比已趋于平稳。3尽管如此，分销商已纷纷准备说服客户接受2022年预计将出现延长交货时间这一情况（特别是陶瓷电容器和片式电阻器）。
4尽管市场持续紧张，但多家大型全球汽车制造商报告称，芯片供应的改善使工厂在最近数月内首次以接近正常负荷的状态运营。作为一个战略重点，人才在过去几年中一直是行业决策者的首要考虑事项，并且仍然是关注重点。
除了各种传统挑战：例如，寄希望于开发自有芯片的科技巨头在吸引半导体人才的同时不得不面临新出现的问题，如远程工作、员工职业倦怠，以及如何强化人才适应新角色和新地点的意愿和能力。这些问题和担忧不会快速消失。对半导体的需求以及对于精通半导体产品的专业人才的迫切需求预计在未来几年会继续保持强劲。
