创投资本芯片投资飞速增长。德勤全球预测，2022年全球创投机构将向半导体企业投资超过60亿美元。这虽可能仅占2022年3,000多亿美元全球创投预期投资总额的2%，但也仅次于2021年令人瞩目的80亿美元总额，亦是2000年至2016年平均每年投资总额的三倍以上（图1）。据近期趋势显示，这些投资中很大一部分将进入中国企业。2019年至2020年，对中国半导体企业的投资总额翻了三番。仅在2021年上半年，中国境内外创投资本便向中国芯片企业投资了38.5亿美元，相当于甚至超过整个行业在过去20年中的19年的全球投资总额。
以小投资撬动大回报必须清楚，创投资本投入这些资金并非为了建设新的芯片制造厂。虽然2022年到2023年将有许多新的芯片工厂（“晶圆厂”）开工建设，但建成一家新的晶圆厂需要成百上千亿美元的成本，且这些项目均由政府和芯片制造商提供资金。相反，大部分创投投资将进入“无厂”半导体企业。这些企业通过多轮融资从创投资本获取数十亿美元资金，同时也有大型芯片公司视无厂芯片企业为战略投资，不定期注入资金。无厂芯片企业并不制造任何实体芯片（因此而得名）。
其业务包括雇用工程师和其他主要员工、购买芯片：全球创投资本芯片投资呈上升趋势交易价值（十亿美元）交易数量设计和验证工具，以及为所拟定的芯片制作电子设计。之后将自己的设计发送给第三方晶圆厂按设计制造出实体芯片进行处理、测试及（若正常运行）封装。
有时芯片运行良好，而有时则需重做。对创投资本而言，这种方式不仅入场成本更低——以百万美元计，而非十亿美元——且效益也远远更大。创投资本投资于一个芯片初创企业组合，遵循的首要原则是部分投资将通过上市——与特殊目的收购公司合并或被另一家芯片公司收购——获得丰厚的利润并退出。过去数年，此类事件发生的频率不断上升，估值也持续增长，进一步增强了半导体对创投资本的吸引力。
此外，2020年芯片行业有相当大部分投资来自企业创投资本（14 8宗交易，总额43亿美元）和私募股权公司（30宗交易，总额43亿美元）。2021年上半年，企业创投资本和私募股权公司共计投资了52亿美元，全年有望超过2020年的水平。3我们预计企业创投资本尤其将保持活跃——半导体超大宗并购交易打造出的新公司对开展此类交易具有更强烈的意愿。
与此同时，几乎可以肯定，未来数年我们将见证比过去20年更多的芯片取得巨大突破。部分原因在于，半导体行业每年交易数量及整体价值一直在不断增长。2004年至2016年期间，创投资本平均每年开展的交易仅不到15 0宗，而在2020年及2021年则一跃上升至每年约380宗，主要是因为每家公司获得了更大的资金投入。2004年至2016年间，每宗交易的平均投资额仅不到900万美元，而到2020年这一数字则上升至1,4 0 0万美元，2021年上半年再次升至2,600万美元（图2）。
2021年每笔交易平均投资额较本世纪以来大部分年份的平均投资额几乎翻了三倍，芯片初创企业得到更加充分的资金支持，可以在创新方面投入更多资金，并帮助他们渡过难关。举个例子，高性能人工智能芯片制造商Cerebras Systems已经融资超过1亿美元，该公司利用这些资金开发出了迄今世界最大的芯片。
作为有史以来制造出的唯一一枚晶圆级处理器，Cerebras公司的芯片包含2.6万亿个晶体管、850,000个人 工智能优化内核，以及40 GB高性能片上存储，均旨在加速人工智能处理速度。4这比世界最大的图形处理器（GPU）大56倍，内核数量多12 3倍，存储容量大1,000倍。
