工信部计划出台算力基础设施发展文件,硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺,这家···
该技术可大幅缩减研发周期、降低造车成本、优化整车布局,或将成为汽车智能化和绿色化的关键基础设施,产业链巨头在积极推动标准化工作,这家公司已与巨头深度布局相关领域-20240401
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